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[发明专利]一种用于电池集流体用复合铜箔的水电镀溶液-CN202310464165.3在审
发明人：邱雁强;姚玉;姚吉豪 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电池集流体用复合铜箔的水电镀溶液，该电镀液配方包括以下质量浓度组分：五水硫酸铜140‑180g/L、硫酸80‑120g/L、光亮剂4‑16g/L、防折镀剂50‑100mg/L、整平剂1‑3g/L、稳定剂0.5‑3g/L、晶粒细化剂5‑10g/L，余量为DI纯水。经水电镀后得到的铜箔表面平整，光亮细腻，孔隙率低、铜层应力低，与基膜结合力良好，可应用于电池集流体材料。
一种用于电池流体复合铜箔水电溶液

[发明专利]一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺-CN202211567798.9在审
发明人：邱雁强;姚玉;洪学平 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C03C17/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺，该电镀铜液包括以下组分：甲基磺酸铜250‑330g/L、甲基磺酸15‑35g/L、氯离子40‑90mg/L、复合加速剂120‑300mg/L、润湿剂10‑80mg/L、复合整平剂20‑50mg/L、复合成核剂1‑8mg/L。该技术采用S1脉冲方波电流进行孔中部的优先成核蝶形填充与S2单向直流电流进行盲孔的填平沉积，保证了通孔的无空洞填充，仅需通过设置不同电流输出方式即可完成整个通孔的金属化，无需更换镀槽，提高了生产效率。
一种用于射频器件玻璃通孔电镀铜及其工艺

[发明专利]一种应用于晶圆通孔填孔的环保工艺-CN202211616383.6在审
发明人：王江锋;姚吉豪;李云华 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于晶圆通孔填孔的环保工艺，该工艺包括：除油、粗化、排氧处理、活化、化学镀铜、电镀铜。该发明工艺操作简单，其中包含的化学品镀液环保安全，废水处理简单，电镀铜后，基材的填孔通孔内不会出现折镀，铜层均匀性致密且填孔率在95％以上，20:1高深纵横比的深镀能力高达90％以上，电镀铜镀液稳定性优异。
一种应用于圆通孔填孔环保工艺

[发明专利]一种脉冲无氰电镀金液及其电镀工艺-CN202211632946.0有效
发明人：姚吉豪;刘可 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种脉冲无氰电镀金液及其电镀工艺，电镀金溶液包括以下质量浓度的组分：金盐5‑15g/L、复合光亮剂40‑120mg/L、复合整平剂45‑90mg/L、复合分散剂15‑45mg/L、稳定剂0.1‑0.5g/L、络合剂1‑5g/L、晶粒细化剂25‑65mg/L、复合加速剂40‑160mg/L、协同剂10‑40mg/L。该发明溶液不仅稳定性优良、可承受大电流双向脉冲且依旧保持电镀层的均匀性，对于不规则的镀件也具有结合力优良等特性。
一种脉冲无氰电镀金及其电镀工艺

[发明专利]一种环保无氰电镀液及其电镀工艺-CN202310016989.4有效
发明人：王江锋;姚玉 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保无氰电镀液及其电镀工艺。该配方包括以下质量浓度的组分：金盐3‑10g/L、复合光亮剂30‑60mg/L、络合剂2‑6g/L、复合晶核细化剂0.3‑0.9g/L、促进剂30‑60mg/L、复合整平剂25‑75mg/L、分散剂35‑70mg/L、稳定剂30‑60mg/L、表面活性剂15‑60mg/L。该发明得到的金镀层具有无色差，致密平整，金缸稳定性优良、结合力好等优点，同时具有耐受大电流且使用范围广等特性。
一种环保电镀及其工艺

[发明专利]一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺-CN202211539223.6在审
发明人：沈文宝;姚玉;洪学平 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于超深孔TSV填充的电镀铜液及其电镀铜工艺。电镀铜工艺通过真空超声润湿的方式进行前处理，再配合本发明提供的TSV填充的电镀铜液实现超深孔TSV的100％填充。TSV电镀填充溶液包括甲基磺酸铜、甲基磺酸、二水氯化铜、N.N二甲基二硫代氨基甲酰基丙磺酸钠、2,5,8,11‑四甲基‑6‑十二碳炔‑5,8‑二醇聚氧乙烯醚、十二烷基聚氧乙烯醚硫酸钠、4,5,6,7‑四氢‑6‑甲基‑2‑氨基苯并噻唑、4,5,6,7‑四氢苯并噻唑‑6‑酮。本发明提供的一种适用于超深孔的TSV填充镀铜技术不仅具有药水性能稳定、使用寿命可以达到30天，超出其他药水寿命1倍以上。
一种适用于超深孔 tsv 填充镀铜及其工艺

[发明专利]一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺-CN202211226256.5有效
发明人：姚玉;姚吉豪 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺，该化学镀镍液组分为镍盐4‑10g/L、络合剂2‑8g/L、复合光亮剂0.1‑0.8g/L、还原剂5‑12g/L、稳定剂0.1‑0.4g/L、复合启镀剂1‑5g/L、复合防裂缝剂0.1‑0.6g/L、复合整平剂0.06‑0.15g/L、表面活性剂20‑50mg/L。该发明可以实现优异的玻璃基板化学镀镍工艺，其具有稳定性优异、光亮平整、无漏镀渗镀、结合力优良及实现快速低温镀镍等特性。
一种玻璃化学镀镍液及其工艺

[发明专利]一种应用于薄膜电镀铜添加剂及其电镀工艺-CN202211324250.1有效
发明人：姚玉;洪学平 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于薄膜电镀铜添加剂及其电镀工艺，该电镀铜添加剂包括以下质量浓度的组分：硫酸铜60‑90g/L、复合光亮剂40‑120mg/L、复合整平剂30‑90mg/L、润湿剂10‑40mg/L、防折镀剂20‑60mg/L、电解质0.1‑0.5g/L、稳定剂20‑45mg/L。该发明溶液属于中性电镀铜溶液，废水处理简单，镀液稳定性能优异，镀层均匀光亮结合力好，使用电流密度范围为0.1‑6.5A/dm2。
一种应用于薄膜镀铜添加剂及其电镀工艺

[发明专利]一种玻璃基板的通孔高深度电镀铜液及其电镀铜工艺-CN202211386859.1有效
发明人：洪学平;姚吉豪 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板的通孔高深度电镀铜液及其电镀铜工艺，电镀铜溶液包括以下质量浓度的组分：硫酸铜60‑100g/L、浓硫酸200g/L、氯离子40‑80mg/L、复合光亮剂30‑90mg/L、复合整平剂20‑90mg/L、界面活性剂15‑45mg/L、桥联剂20‑60mg/L、稳定剂30‑90mg/L。该发明溶液可以快速实现深度20:1基板的玻璃基板通孔填充电镀铜，无折镀，无空洞现象，填充度高达95%以上，并且承受大电流密度使用范围，提高生产效率。
一种玻璃通孔高深度镀铜及其工艺

[发明专利]环保化学还原金液及其工艺-CN202211395848.X在审
发明人：姚玉;姚吉豪;王江锋 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种环保化学还原金液及其工艺，该环保化学还原金液包括以硫氰酸亚金盐作为金源，以硫氰酸铵与辅助还原剂配合作为复合还原剂；硫氰酸亚金盐在化学还原金液中的浓度为1.5g/L‑2.5g/L；硫氰酸铵在化学还原金液中的浓度为10g/L‑20g/L；以及复合配位剂、pH缓冲剂和辅助剂。采用该化学还原金液使镀层具有比较好的光亮度和均匀性，具有比较好的微观形貌，也解决了换金药水过度腐蚀，产生严重镍腐蚀，这样影响到焊接后零件脱落或焊锡与焊垫界面破裂的现象，使金层与镍层具有比较好的结合能力。
环保化学还原及其工艺

[发明专利]一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺-CN202211472899.8在审
发明人：姚玉;黄雷 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺，电镀金溶液包括以下质量浓度的组分：亚硫酸金钠4‑10g/L、复合光亮剂20‑90mg/L、复合整平剂30‑150mg/L、分散剂15‑75mg/L、复合稳定剂50‑150mg/L、络合剂0.2‑0.8g/L、晶粒成核剂10‑75mg/L、协同剂10‑75mg/L。该发明溶液不仅稳定性优良、得到镀金层光亮细致，无泛白变色现象，不会对基材有腐蚀攻击，可承受电流密度范围广，且对不规则基材均具有良好效果。
一种亚硫酸金钠无氰电镀金及其电镀工艺

[发明专利]一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺-CN202211305249.4在审
发明人：姚玉;姚吉豪;王江锋 -专利权人： 深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷基板技术领域，具体涉及一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺，包括如下步骤：步骤一：首先在陶瓷基板上制作线路，陶瓷基板沉积金属层，通过刻蚀得到具有连通线路的陶瓷基板；步骤二：采用光刻胶涂敷在陶瓷基板上，选用线路配合的模板进行光固化；步骤三：通过清洗去除陶瓷基板上多余的光刻胶，形成具有线路掩膜的镀镍基板；步骤四：通过研磨祛除多余的光刻胶，并得到具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；步骤五：电镀作为镍靶材的钯合金，钯合金中掺入质量比0.2％‑0.4％的稀土元素；步骤六：激发钯合金，在钯合金外进行化学镀镍，通过还原渡镍液中的氧化镍在金属面上形成镍镀层；步骤七：去除覆盖的光刻胶以及多余的镍层。
一种应用于陶瓷化学金工

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