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[实用新型]超硬材料沉降溢流精分专用装置-CN201220098721.7有效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： B03B5/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超硬材料沉降溢流精分专用装置，包括沉降溢流缸和活动设置在沉降溢流缸上的自动虹吸装置，与回收仓相连通的虹吸管道深入进沉降溢流缸内腔中，沉降溢流缸的缸体自上而下依次由大圆筒、小圆筒和锥筒组合而成，大圆筒和小圆筒之间通过梯形连接筒相衔接；在锥筒底部开设有排料口和进水口，进水口通过进水管道和设置在进水管道上的流量计与外接水源相连通；在大圆筒中心向内腔延伸设置有锥形内溢流筒，锥形内溢流筒的底部出口通过收集管道延伸出大圆筒的筒壁；在大圆筒的筒壁上自上而下设置有多个取样点。本实用新型的优点在于原料粒度分布集中，工作效率高，可消除物料粒度不稳定及物料的抛洒、丢失现象。
材料沉降溢流专用装置

[发明专利]用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法及专用分级装置-CN201210069333.0有效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C01B31/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于蓝宝石磨抛的碳化硅刃料制造方法，选取高纯超硬碳化硅结晶块为原料，粉碎后进行负压引风分级，得到宽粒度段的粉料，除去粉料中的磁性物，投入专用分级装置的沉降溢流缸中进行水洗精分，分别得到窄粒度段的刃料浆；打入离心机中脱水后，进行烘干，得到满足要求的刃料成品。为保证粉料的精确分级，本发明还公开了一种水洗精分专用的分级装置。本发明的优点在于采用碳化硅结晶中硬度最高、抗破碎性能最好、韧性最高的原位合成6H-SiC作为原料，破碎后的颗粒料以蚕豆状为主，非常适宜蓝宝石材料的研磨和抛光加工，大幅度降低了蓝宝石晶片的加工成本；水洗精分可以自动控制、调节水流量，严格控制了物料的粒度分布。
用于蓝宝石碳化硅制造方法专用分级装置

[实用新型]干法卧式物料粉碎分级系统-CN201020289143.6有效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： B02C23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种干法卧式物料粉碎分级系统，包括磨机，连通于磨机进料口的原料仓和出料口的一级卧式分级机；一级卧式分级机排料口与磨机进料口相连通，其出风口与二级卧式分级机进料口相连通；二级卧式分级机出风口与旋风分离器相连通；旋风分离器出风口与袋式收集箱进料口相连通；袋式收集箱出风口与引风机进风口相连通。在磨机衬板表面和一级卧式分级机、二级卧式分级机的分级轮叶片表面上分别喷涂有碳化硅微粉层。在旋风分离器内壁上镶贴有聚氨酯板。本实用新型优点在于产出率高、设备使用寿命长、节能环保。
卧式物料粉碎分级系统

[发明专利]半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法-CN201010251267.X有效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： B02C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体材料及超硬材料线切割专用刃料颗粒成型的方法，包括下述步骤：1、选取6H-SiC碳化硅或碳化硅复合金刚石超硬材料作为原料；2、将原料送入研磨机研磨；3、通过引风装置将研磨后的粉料进行一次分级，选出16微米以细颗粒进行二次分级，16微米以粗颗粒返回研磨机中继续研磨；4、经过二次分级，16-5微米成品颗粒被送至包装仓进行包装；5、微米以细颗粒作为副产品被送至旋风装置收集起来。本发明的颗粒成型方法既能满足目前半导体材料自由式多线切割对颗粒刃具产品的颗粒成型要求，也满足了固结线锯专用刃料颗粒的制备成型要求，为替代半导体材料自由式多线切割奠定了技术基础，成为低消耗、无污染的加工方式。
半导体材料材料切割专用颗粒成型方法

[发明专利]多线切割硅片的废旧料浆回收方法-CN200910064448.9有效
发明人：杨东平;周凯 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2009-03-24 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多线切割硅片的废旧料浆回收方法，包括下述步骤：将回收的废旧料浆用切割液稀释至固体质量占20％-25％；用连续离心分离法将6微米以粗的碳化硅刃料颗粒分离；用压榨机将剩余含有6微米以细的碳化硅微粉和硅微粉的切割液料浆压榨成滤饼；用微波对上述滤饼进行干燥；用气流分级机对滤饼进行碳化硅微粉和硅微粉的分级处理；将压榨出的切割液和切割液蒸汽用过滤机进行过滤后用活性白土吸附剂对其中的残余杂质进行吸附除杂后经脱水、脱色灌装回收。本发明优点在于对废旧料浆的处理中，整个生产过程无任何污染，不消耗水，节约能耗70％以上，产品回收率高达98％以上。
切割硅片废旧回收方法

[发明专利]原位合成高纯绿色6H－SiC-CN200810049487.7有效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2008-04-07 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： C01B31/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H－SiC，它主要由无烟煤碳基材料0.62－0.65份、石英砂0.98－1.02份、碳化硅氧化硅复合材料0.20－0.25份以及辅料工业盐0.10－0.15份组成的反应原料和1.90－2.00份无烟煤、2.80－3.10份石英砂组成的保温原料冶炼而成。本发明从根本上区别于长期以来所遵从的Acheson方法中的自由凝聚原理，使SiC小颗粒作为凝聚、反应基体，提高了SiC的生成效率，降低了温度，可以在1800－2000℃的温度下实现高纯绿色SiC的冶炼。
原位合成高纯绿色 sic

[发明专利]原位合成高纯绿色6H－SiC用碳基材料-CN200810049488.1有效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2008-04-07 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： C01B31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H－SiC用碳基材料，它是由下述方法制备而成：第一步：选取固定碳＞88％，灰份4－4.5％的无烟煤原料，送入球磨机中球磨至粒度小于1mm的颗粒料；第二步：将第一步所得物料放至气流磨中进行粉碎分级，得到10－30μ的碳基颗粒材料，所述碳基材料的灰份在3.5％以下，固定碳成分为89％以上，挥发份为4－6％。采用气流粉碎分级提纯的无烟煤碳基材料，可以使固定碳含量达到与石油焦相当的水平，挥发份低于石油焦(石油焦为8－10％)，由于所得碳基材料的平均粒径比石油焦细100倍以上，大大增加了反应的比表面积，提高了碳基材料的反应能力，使产出的高纯绿色碳化硅从产品品质、产出率等方面较传统的生产方式都有较大幅度的提升。
原位合成高纯绿色 sic 基材

[发明专利]原位合成高纯绿色6H－SiC的供电方法-CN200810049489.6无效
发明人：杨东平 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2008-04-07 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： C01B31/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种原位合成高纯绿色6H－SiC的供电方法，其分为三个阶段：第一阶段为造型阶段，原料进入冶炼炉内后，将供电功率调整至额定功率的75－85％，逐步形成β－SiC，形成碳化硅结晶筒；第二阶段为成型阶段，在供电6－8小时后，将供电功率调整为额定功率的100－110％，使结晶筒内温度达到2200℃，促使结晶不断的生成、生长，由β－SiC型体向α－SiC型体转变，晶体颗粒由微米级向毫米级生长；第三阶段：成品阶段，在供电20－24小时后，将供电功率下调至额定功率的65－75％后维持4－6小时，碳化硅结晶筒内温度达到2200℃，6H－SiC结晶形成。
原位合成高纯绿色 sic 供电方法

[实用新型]半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置-CN200620030504.9无效
发明人：杨东平;陶牮;王力 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： B04C5/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置，它包括溢流缸、收集缸，连通所述溢流缸溢流口与收集缸的溢流管，和与收集缸相连通的混料输送管，以及与溢流缸相连通的进水管，在所述进水管、混料输送管的管路上分别安装有涡轮式电子流量计和电动阀，所述涡轮式电子流量计的信号输出端与流量调节仪的采样信号输入端电连接，所述流量调节仪的控制信号输出端与所述电动阀输入端电连接。本实用新型的优点在于实现刃料的精益生产，使产品的粒度分布离散度小，批次合格率可达95％以上；并且溢流系统集中化、数字化的控制，实现了生产的同一性，保证了批次间产品质量长期稳定性。
半导体材料切割专用溢流自动控制装置

[实用新型]半导体材料线切割专用刃料湿式循环研磨分级设备-CN200620030500.0无效
发明人：杨东平;陶牮;王力 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： B02C17/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料湿式循环研磨分级设备，它包括研磨缸和设置在所述研磨缸内的由电机驱动的搅拌器，所述搅拌器由搅拌轴和上下水平间隔设置在搅拌轴上的研磨棒构成；研磨缸的底部通过管道和设置在管道上的气动隔膜泵与预混缸底部相连通；在研磨缸的顶部设置有与预混缸上部相通的溢流管；所述预混缸由缸体和设置在缸体内的由电机驱动的刮壁器构成。本实用新型的优点在于使物料的颗粒粒度分布集中，减少了过粉碎，提高了研磨原料的产出效率。降低了化学处理工序的化学物质投入量，用酸量减小50％以上，大颗粒被挤压破碎，而小颗粒不会被破碎，从而保持了颗粒的尖锐形状，提高刃料产品的切割能力。
半导体材料切割专用刃料湿式循环研磨分级设备

[实用新型]半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置-CN200620030503.4无效
发明人：杨东平;陶牮;王力 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： B01D36/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料水循环利用装置，它包括压滤机，所述压滤机的进水口通过管道与渣浆泵的出水口相连通。本实用新型优点在于通过渣浆泵将进入沉降池内的刃料溢流生产用水泵至压滤机内，经过滤后返回到循环池内与补充的净水充分混合后进入生产系统，水利用率达75％－80％，使得吨刃料产品的水用量降至15－18吨，大大节约了水资源，且排放水符合国家标准。而过滤出的细粉滤饼又可作为原料用于其他领域如航空航天、军工、汽车制造等行业的碳化硅陶瓷制品等高附加值产品，回收率达99.5％，变废为宝，具有较高的经济价值和广泛的社会效益。
半导体材料切割专用水循环利用装置

[实用新型]半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置-CN200620030502.X无效
发明人：杨东平;陶牮;王力 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： B04C5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置，它包括设置在架体上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸构成；部分溢流缸的水平安装位置高于另一部分溢流缸的水平安装位置；所述溢流缸由上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成；围绕所述溢流缸上口外周边设置的溢流槽，在溢流缸底部设置有排料口。本实用新型的优点在于使产品的粒度分布窄，标准偏差小，缩短了单号产品的批次生产周期，由现有技术的3－5天缩短至24小时以内；使单号刃料产品的粒度分布更窄，标准偏差在同规格产品内降至最小，大大提高了切割硅片效率，保证硅片表面切割质量，提高了单号产品的产出率及产量，单号产出率最高可达85％。
半导体材料切割专用溢流装置

[实用新型]半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备-CN200620030501.5无效
发明人：杨东平;陶牮;王力 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： B04C5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备，它包括设置有上下筒口的锥筒，在所述锥筒上筒口连通有一带有螺旋通道的进料构件，所述进料构件的进料口设置在进料构件的侧壁上；在进料构件的中部垂直设置有出料管，所述出料管的吸入口与锥筒内腔相通，其出口向上延伸出进料构件之外。本实用新型的优点在于使用旋流分级技术，无须添加任何分散剂，通过调整料浆浓度和水流速度即可达到精确分离刃料目的，有效地提高了后序生产效率。并且用水量小，吨原料用水只有现有技术的5－6％，极大地节省水资源，实现了环保、节能、高效生产。
半导体材料切割专用水流分级设备

[发明专利]半导体材料线切割专用刃料-CN200610018021.1有效
发明人：杨东平;陶牮;王力 -专利权人： 河南醒狮高新技术股份有限公司
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： C01B31/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体材料线切割专用刃料，由原料原位合成高纯度6H－SiC按照下述工艺步骤加工制作而成：一、气旋粉碎、气流分级；二、水预分级、溢流处理精分；三、湿混；四、离心脱水、分离；五、微波连续干燥；六、干混。本发明优点在于用原位合成高纯度6H－SiC作为原料按照上述工艺步骤制成的半导体材料线切割专用刃料，其产品的优越性体现在：1.具有优质绿色碳化硅的高硬度，同时兼有优质黑色碳化硅的柔韧性，使刃料颗粒保持尖锐的颗粒形状，切割硅片成品率高，可高达95－98％；2.产品粒度集中，标准偏差低；3.控制产品的等电点、pH等电化学性质，使其可与不同的切削液(油)有机亲和，确保硅片切割过程中料浆良好的挂浆性；4.该刃料抗破碎性强。
半导体材料切割专用

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