专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]织物-CN201811538783.3有效
  • 山本岳由;池田顺治;山田孝政;酒向慎贵 - 大喜株式会社
  • 2018-12-14 - 2022-04-29 - D03D15/547
  • 本发明提供一种织物,具体提供光纤织物及其制造方法,能从光纤织物容易取出光纤,将多种、多色的光源以指定的种类和配色在指定的区域自由组合,能进行多种、多色且复杂的发光表现。使用如下的织物,即,包含:编织了作为光纤的第1纤维和非光纤的第2纤维的第1区域;与上述第1区域相邻且上述第1纤维未被编织的第2区域;以及与上述2区域相邻且连接上述第1纤维和光源的第3区域。
  • 织物
  • [发明专利]织物-CN201811501041.3有效
  • 山本岳由;池田顺治 - 大喜株式会社
  • 2018-12-07 - 2021-03-05 - B32B27/02
  • 本发明提供一种织物、照明装置、窗帘、楼梯照明装置、包、扬声器装置、监视器、项圈、鞋、便携式终端。通过设计,在具有使光纤位于织物的表面并放出光的区域和在几乎不在表面露出而隐藏的固定区域等的复杂且设计性高的织物中,尽可能减轻了光纤的弯折、压迫,且导光性好。织物包括:固定区域,保持作为第7纤维的光纤;和发光区域,具有作为第7纤维的光纤并发光,上述织物具有:里层,编织了第1纤维、第2纤维和第6纤维;表层,编织了第3纤维、第4纤维和第5纤维;和上述光纤,配置在上述表层与上述里层之间的中层的空间。
  • 织物
  • [发明专利]体力活动测量系统-CN200510059057.X无效
  • 松村吉浩;山本松树;中村秀树;山本泰子;池田顺治;三井雅之;北堂正晴;木寺和宪 - 松下电工株式会社
  • 2005-03-21 - 2006-01-25 - A61B5/11
  • 一种体力活动测量系统,其分析使用者的身体运动以准确地确定运动强度。该系统包括一便携装置,该装置适于使用者携带并且安装有一身体传感器和一用于指示运动强度的指示器。该身体传感器感应使用者的身体运动,以给出相应的运动力量。该便携装置具有一处理器,该处理器构造有一运动计算器,该运动计算器在运动强度的默认标准偏差和一运动强度范围之间具有一确定关系。该运动强度计算器在预设的第一时段内收集运动力量的时序数据,获得由此收集到的运动力量的第一标准偏差,并且依照该确定关系将标准偏差转化为强度范围内的一即时运动强度。关于该运动力量的标准偏差能够与运动强度完全吻合,并且因此,实时地给出准确的运动强度。
  • 体力活动测量系统
  • [发明专利]内含密码信息材料、它的识别方法和它的识别系统-CN03815786.1无效
  • 福井真弥;池田顺治 - 福井真弥;池田顺治
  • 2003-07-01 - 2005-09-07 - G06K19/10
  • 本发明的目的在于:提供能够增大密码信息的存储容量,并且能在第三者无法破译的状态下含有密码信息,进而可以防止伪造、求得安全性的提高的内含密码信息材料。对该内含密码信息材料设置了由一种至两种及其以上的元素或者它们的化合物构成、并与第1密码信息相关联的信息提示物质。另外,设置了存储与第1密码信息相同或不同的第2密码信息的密码信息存储装置。据此,能够使该材料含有第1密码信息和第2密码信息这两者,从而能够增大该材料中的密码信息的容量。另外,借助于组合第1密码信息和第2密码信息,能够使材料在第三者无法破译的状态下含有密码信息。
  • 内含密码信息材料识别方法系统
  • [发明专利]芯片元件集合体-CN95105695.6无效
  • 池田顺治;山崎攻;中村洋一;北山喜文 - 松下电器产业株式会社
  • 1995-07-06 - 2002-01-23 - H05K13/04
  • 本发明通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片原件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序,解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序、将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。$#!
  • 芯片元件集合体

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