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[发明专利]多层印刷电路板-CN201010167456.9有效
发明人：豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
多层印刷电路板

[发明专利]面发光体和装入该面发光体而成的内照式广告牌-CN200880112775.0有效
发明人：松永英人;塚本胜;小泉信之;池田大介 -专利权人：株式会社爱姆克鲁
申请日： 2008-03-25 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供新的面发光体和装入该面发光体的内照式广告牌，其追求将内置有LED元件的面发光体不仅有使用于广告牌的实用功能，而且还有使用于各种用途时的实用功能，例如提高防水性、提高美观、或提高操作性等。本发明的面发光体(1)包括：具有电线(12)、且能够弯曲的基板(11)；大致规则地配置在该基板(11)上的多个LED元件(13)；张设在LED元件(13)表面的上层膜(14)，其特征在于，在将该上层膜(14)张设到基板(11)上时，使上层膜(14)充分贴紧LED元件(13)形成的凹凸形状地粘贴在LED元件(13)上。具体来说，可举出使LED元件(13)与上层膜(14)之间为真空，将加热的上层膜(14)压接在LED元件(13)表面的真空压接方法。
发光体装入内照式广告牌

[发明专利]印刷线路板-CN201010102720.0有效
发明人： 池田大介 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-02-20 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
印刷线路板

[发明专利]印刷线路板-CN201010102752.0有效
发明人： 池田大介 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-02-20 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
印刷线路板

[发明专利]印刷线路板-CN201010102664.0无效
发明人： 池田大介 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-02-20 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
印刷线路板

[发明专利]多层印刷电路板-CN200910159472.0在审
发明人：豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，其特征在于：所述通孔包括：通过在用于所述通孔的开口的表面上进行无电镀形成的薄膜导体层，所述用于所述通孔的开口形成在所述层间树脂绝缘层中；以及形成在所述薄膜导体层上并填充在所述用于所述通孔的开口中的电镀层；将所述通孔中在不同级别层中的通孔彼此堆积；而且在所述堆积的通孔中，至少一个通孔与其它通孔堆积时其中心与其它通孔偏离，而且其它通孔彼此堆积时，它们的中心近似彼此重叠。
多层印刷电路板

[发明专利]印刷线路板及其制造方法-CN200780001054.8有效
发明人： 池田大介 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2007-02-20 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
印刷线路板及其制造方法

[发明专利]多层印刷电路板-CN200710127915.9有效
发明人：豐田幸彥;川村洋一郎;池田大介 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种多层印刷电路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
多层印刷电路板

[发明专利]多层印刷电路板-CN02801494.4有效
发明人：豐田幸彦;川村洋一郎;池田大介 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
多层印刷电路板