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[发明专利]多层印刷电路板-CN201110366014.1有效
发明人： 豐田幸彦;川村洋一郎;池田大介 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
多层印刷电路板

[发明专利]多层印刷电路板-CN02801494.4有效
发明人： 豐田幸彦;川村洋一郎;池田大介 -专利权人： IBIDEN股份有限公司
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
多层印刷电路板