专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防伪电子标签-CN201020561423.8无效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2010-10-14 - 2011-04-27 - G06K19/067
  • 本实用新型为一种防伪电子标签,包括天线基材和天线,其特征在于:与天线粘合前,所述用于承载天线的天线基材上设有切口。所述天线基材的切口,在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时采用全穿切口;在天线基材选用自身强度低的纸类材料时,切口深度为天线基材厚度的三分之二。本实用新型防伪电子标签,很难被完整的从被粘物上揭下来,即使强行揭下也会造成天线损坏,进而导致标签失效,从而达到防伪的目的。
  • 一种防伪电子标签
  • [发明专利]一种防伪电子标签及其制作方法-CN201010507085.4有效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2010-10-14 - 2011-02-23 - G06K19/07
  • 本发明为一种防伪电子标签及其制作方法,其特征在于承载天线的天线基材在与天线粘合前经过预处理:预先通过模切、镭射等工艺,在天线基材上加工出切口。所述的切口,在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口,在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二。然后再将天线制作在天线基材上。本发明方法所制作的防伪电子标签,很难被完整的从被粘物上揭下来,即使强行揭下也会造成天线损坏,进而导致标签失效,从而达到防伪的目的。
  • 一种防伪电子标签及其制作方法
  • [实用新型]一种双频智能卡-CN200920074591.1无效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 中卡智能卡(上海)有限公司
  • 2009-10-12 - 2010-06-16 - G06K19/077
  • 本实用新型为一种双频智能卡,包括高频天线、超高频天线、高频芯片和超高频芯片,其特征在于:所述的高频芯片和超高频芯片共用一片基材;所述的高频天线和超高频天线分别布置在所述基材的正、反两面;所述的高频芯片和超高频芯片布置在所述基材的同一侧平面内,高频天线与高频芯片的连接点和超高频天线与超高频芯片的连接点也设在此平面内。本实用新型通过将高频和超高频天线制作在同一个基材上,并使用相同的芯片连接工艺,提高了成品率,并使得超高频天线不受高频天线的尺寸限制,增大超高频芯片的读取距离。
  • 一种双频智能卡
  • [发明专利]一种表面覆膜卡的层压方法-CN200910201607.5无效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 中卡智能卡(上海)有限公司
  • 2009-10-12 - 2010-03-17 - B32B37/06
  • 本发明为一种表面覆膜卡的层压方法。具体包括如下步骤:选用软化温度低于80℃的透明膜,且与透明膜相邻的各层软化温度低于80℃;在各层装订完毕后进行层压时,选用的层压参数为:初始压力10~20psi;第一阶段加热温度为110~130℃,保持400~600秒;第二阶段加热温度为135~145℃,压力为100~130psi,保持900~1300秒;最后分5个阶段冷却,各冷却阶段对应的温度与压力分别为130~140℃、145~155psi,120~130℃、155~165psi,110~120℃、165~175psi,100~110℃、175~185psi,90~100℃、185~195psi;冷却水温15~18℃。本发明解决了现有透明膜一旦受损断裂,整个卡体易受到弯曲应力,这些应力将会集中在透明膜的断口处,容易造成整个卡体脆断,使卡体一分为二的问题。
  • 一种表面覆膜卡层压方法
  • [实用新型]一种非接触智能卡-CN200720144286.6无效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 上海鲁能中卡智能卡有限公司
  • 2007-11-02 - 2008-09-03 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及一种非接触智能卡。它包括由芯片、含有天线的聚合物基层和填充层构成的芯层,所述填充层的厚度大于等于所述芯片的厚度,且与所述天线相连的芯片位于所述填充层中设置的孔内。本实用新型采用了蚀刻天线,使得天线的耐弯折性大大提高,增加了产品的稳定性,在一些潮湿、高温的环境中也能使用,并且成本低;由于直接将芯片与聚合物基层上的蚀刻天线相连接,节省了芯片封装的成本;通过使用打孔的填充层,降低了层压时对芯片的压力,增加了对芯片的保护,提高了产品制成率。
  • 一种接触智能卡
  • [发明专利]一种非接触智能卡及其制造方法-CN200710094198.4无效
  • 朱阁勇;池侠;邱海涛 - 上海鲁能中卡智能卡有限公司
  • 2007-11-02 - 2008-03-19 - G06K19/077
  • 本发明涉及一种非接触智能卡及其制造方法。它包括由芯片、含有天线的聚合物基层和填充层构成的芯层,所述填充层的厚度大于等于所述芯片的厚度,且与所述天线相连的芯片位于所述填充层中设置的孔内。本发明采用了金属蚀刻方法制作天线,使得天线的耐弯折性大大提高,增加了产品的稳定性,在一些潮湿、高温的环境中也能使用,并且成本低;同时由于使用倒贴片工艺,直接将芯片从晶圆取下,放置到聚合物基层的蚀刻天线上,形成芯片和天线的紧密连接,不需要模块封装,节省了芯片封装的成本;通过使用打孔的填充层,降低了层压时对芯片的压力,增加了对芯片的保护,提高了产品制成率。
  • 一种接触智能卡及其制造方法
  • [实用新型]一种非接触式IC卡天线-CN03255496.6无效
  • 池侠 - 上海鲁能中卡智能卡有限公司
  • 2003-07-11 - 2004-07-14 - H01Q1/36
  • 本实用新型为一种非接触式IC卡天线,由漆包线环绕成矩形状线圈,其特征在于:所述矩形状线圈的圈数为5圈,相邻圈数之间的线间距为0.20~0.30mm;所述矩形状线圈的长边为79.00~81.00mm,宽边为47.00~49.00mm;漆包线从纵向转到横向时有一弧度,其半径为4~5mm。采用本实用新型不仅能完成非接触式IC卡与读卡器间的通讯,而且能在读写中发挥距离大速度快的特点;制作结构简单,提高了生产效率。
  • 一种接触ic天线

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