专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防拆型RFID高频天线-CN202122830233.2有效
  • 朱阁勇;李备;齐坤 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-03-15 - H01Q1/38
  • 本实用新型为一种防拆型RFID高频天线,包括环形线圈天线基材PET层及顺序设于环形线圈天线基材PET层一侧的弱粘结剂层、环形线圈天线粘结剂层和RFID天线的环形线圈天线,所述的环形线圈天线设有铆接区并与RFID天线的过桥天线上的铆接位置对应电连接,所述的过桥天线通过过桥天线粘结剂层固定于过桥天线基材PET层上,所述的过桥天线上还设有与过桥天线电连接的RFID芯片,所述的RFID芯片通过各向异性导电胶固定于过桥天线的焊盘处,在位于过桥天线两端的铆接区之间还覆盖有同时将RFID芯片表面覆盖住的压敏不干胶层。本实用新型解决了现在防伪RFID高频天线成品率较低,使用过程中容易失效的重大缺点。
  • 一种防拆型rfid高频天线
  • [发明专利]一种防拆型RFID天线的加工方法-CN202111368542.0在审
  • 朱阁勇;李备;齐坤 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-02-15 - H01Q1/22
  • 本发明为一种防拆型RFID天线的加工方法,在天线承载基材一侧表面用凹版印刷机整版同步印刷易碎图案和定位标识图案,在将无色的易碎图案与金属铝箔背面的RFID天线图形做套位时,可以使用所述的有色标识图案来实现与RFID天线图形的套准。本发明实现了无色透明的弱粘性油墨印刷出的防伪用易碎图案与所在金属铝箔另外一面的RFID天线图形在加工时套位精准,具有准确的相对位置关系,并获得特定部分变得易碎、防拆的RFID天线,加强防伪效果,满足客户的个性化防伪要求或一些特殊场景要求。
  • 一种防拆型rfid天线加工方法
  • [实用新型]一种RFID标签芯片与天线的连接结构-CN202023115701.X有效
  • 朱阁勇;李备;齐坤 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-06-29 - G06K19/077
  • 本实用新型为一种RFID标签芯片与天线的连接结构,所述的RFID标签包括设于天线基材上的天线及通过导电胶与天线粘结的RFID标签的芯片,其特征在于:所述的导电胶分为设于芯片和天线之间的表层导电胶和位于芯片外侧边处的天线基材上的基孔内的基桩导电胶,同时所述的表层导电胶覆盖于基桩导电胶上方并连为一体。本实用新型用于RFID芯片与天线邦定时,通过在芯片周围增加基桩,增加芯片与天线之间的结合力,防止使用过程中芯片受到外界剪切力而与天线脱离、导电胶开裂,增加RFID标签的使用可靠性。
  • 一种rfid标签芯片天线连接结构
  • [发明专利]一种用于温度检测的一次性无源RFID标签-CN202011137506.9在审
  • 朱阁勇;于跃飞;齐坤 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-02-19 - G06K19/02
  • 本发明为一种用于温度检测的一次性无源RFID标签,其特征在于:所述的RFID标签包括设于天线基材上的天线和与天线电连接的RFID芯片,所述天线的回路上贴覆有相变贴片,所述的相变贴片顺序为与天线的短路区直接接触起隔离作用的无导电颗粒相变层、含导电颗粒相变层及相变贴片面层的三层结构,所述相变贴片中的相变材料为固液相变,在相变后形成流动性液体。本发明利用温变后相变贴片中的导电颗粒沉积在天线处造成天线短路来破坏RFID标签,达到普通RFID标签也能实现对于温度的检测,满足市场对于低成本温度检测RFID标签的需求。
  • 一种用于温度检测一次性无源rfid标签
  • [实用新型]一种增强防伪型RFID标签-CN202021805016.7有效
  • 朱阁勇;齐坤;李备 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2020-08-26 - 2021-01-05 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种增强型防伪RFID标签,包括天线基材和由内向外顺序设于天线基材正面的RFID天线、RFID芯片、不干胶层和标签印刷面层,其特征在于:所述的天线基材背面设有通过喷印设备喷印形成的随机码喷印层,所述的随机码喷印层包含至少一组随机码,且RFID芯片及天线焊盘遮挡住随机码喷印层上的部分或全部随机码。所述的RFID标签通过设于其背面的不干胶层黏贴于商品表面。本实用新型解决了现在防伪RFID标签会被重复利用的重大缺点,让消费者在验证所购商品真伪时,对RFID标签进行主动破坏,有效防止了造假者回收商品包装和RFID标签进行重复利用造假的情况发生。
  • 一种增强防伪rfid标签
  • [实用新型]一种具有加热模组的IC模块拾取装置-CN202020658925.6有效
  • 朱阁勇;齐坤;李备 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2020-04-27 - 2020-12-18 - B23K3/08
  • 本实用新型为一种具有加热模组的IC模块拾取装置,包括位于上方且顶部与机械臂固定连接的拾取头和位于下方的智能卡传送轨道,所述的拾取头下端面为大小与双界面IC模块大小相配合的平整矩形表面,中心开口,内部径向设有通过真空电磁阀控制的真空气道,所述的拾取头的真空气道外围设有固定于拾取基座上的加热模块,所述的加热模块设有连接电源的加热器。加热器旁侧还设有温度传感器,由温控模块通过加热器的热电偶实现温度自动调节功能,真空电磁阀采用触发工作方式,在拾取头运行至拾取工作的工位上方时,真空电磁阀通过控制拾取头上的真空气道建立真空对双界面IC模块进行自动拾取工作。
  • 一种具有加热模组ic模块拾取装置
  • [发明专利]一种防转移RFID智能标签及其制作和使用方法-CN201611197911.3有效
  • 朱阁勇 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2016-12-22 - 2019-12-10 - G06K19/077
  • 本发明为一种防转移RFID智能标签及其制作和使用方法,其特征在于:所述的防转移RFID智能标签包括RFID天线、RFID芯片和具有单向热收缩特性的塑料薄膜,制作步骤如下:(1)在塑料薄膜表面结合UV胶制作金属的RFID天线,并使RFID天线与塑料薄膜之间的剥离力小于1.5N/cm;(2)在RFID天线的设定位置上粘贴具有内置天线的RFID芯片,以耦合式连接成RFID标签;(3)根据使用需要成卷包装为成品。使用时通过加热使塑料薄膜的横向收缩率大于40%,RFID标签与塑料薄膜脱离,并固定于塑料薄膜与物体表面之间。本发明制作成本低廉,具有易于生产、产能大和防伪性好的优异效果。
  • 一种转移rfid智能标签及其制作使用方法
  • [发明专利]一种双界面智能卡的焊接方法-CN201611198371.0有效
  • 朱阁勇 - 上海中卡智能卡有限公司
  • 2016-12-22 - 2019-06-07 - B23K3/00
  • 本发明公开了一种双界面智能卡的焊接方法,所述的双界面智能卡包括金属天线、模块槽和焊接槽,其特征在于:所述的焊接方法是在所述两个焊接槽内分别放置有一段绕制成螺旋形的镀锡铜线管,所述的镀锡铜线管表面的镀锡层厚度为0.05~0.15mm。通过对双界面模块表面施加180℃~190℃的高温,热量传递至所述镀锡铜线管熔化镀锡铜线管表面的焊锡,实现双界面模块焊盘与天线焊盘之间的连接。本发明采用镀锡铜线管作为焊接中间介质,解决了现有技术中双界面智能卡生产中稳定性低、废品率较高、以及热压变形明显的问题,整个焊接过程时间短,焊接后的焊点平整,智能卡的卡体变形小、外观更加美观。
  • 一种界面智能卡焊接方法

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