专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高密度IC封装载板-CN202310951854.7在审
  • 王桂;胡良峰;周维 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-24 - H01L23/498
  • 本发明公开了一种高密度IC封装载板,包括基板和导电铜层,在所述基板上阵列分布有若干个封装单元,每个封装单元的正面由多个独立、隔断的导电铜层形成对应数量的导电板功能区,在基板上每个封装单元的两侧设有多个通孔,所述通孔内设有侧铜壁,通孔的数量与导电板功能区数量一致,并且每个导电板功能区的导电铜层对应连接其中一个通孔侧铜壁,每个封装单元的背面设有与通孔一一对应的由导电铜层形成的引脚焊盘,且引脚焊盘的导电铜层与对应通孔侧铜壁连通,每个封装单元两侧的切割线与多个通孔的中心线重合。本发明的IC封装载板省去了引脚电镀、引脚折弯等工序,精简了封装流程,缩短了加工周期,提升了生产效率,节约了成本。
  • 一种高密度ic装载
  • [发明专利]一种LED chip与内置IC的灯珠封装装置-CN202311075924.3在审
  • 周维;王桂;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-10-20 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种LED chip与内置IC的灯珠封装装置,旨在解决当前批量工作中容易导致的硅树脂内置IC‑LED的LED灯珠出现受潮情况的技术问题,包括下模板、集成电路LED灯珠基板、上模罩、闭合轴、开合罩及辅助罩。本发明基于所述辅助罩与所述集成电路LED灯珠基板之间的卡合,来使上模罩充分与所述集成电路LED灯珠基板贴合,利用上模罩替代对该集成电路LED灯珠基板封装所需的安装模具,利用上模罩对封装腔内部进行灌装填充硅树脂封装材料,当硅树脂凝固后利用上模罩的包裹来对该内置IC的LED chip灯珠进行基础防潮处理,来增加批量工作中灯珠在外同时进行加工所需操作时间,降低灯珠因超过定量时间后需要重新除湿,有效提高操作效率以及烘烤除湿成本。
  • 一种ledchip内置ic封装装置
  • [实用新型]一种高压智能外控LED全彩光源及其应用电路-CN202223510496.6有效
  • 周维;彭仟一;胡良峰;王桂;周烨宇 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-08-25 - H05B45/30
  • 本实用新型公开了一种高压智能外控LED全彩光源,包括LED灯珠支架1,LED灯珠支架1内部镂空形成一个方杯型放置腔,在LED灯珠支架1放置腔的底部设置有导电板,导电板通过隔断分为一个大功能区和两个小功能区,大功能区固定安装有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片以及控制电路芯片2,红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片分别通过导线与控制电路芯片2连接,控制电路芯片2电源输入端连接于导电板小功能区电源输入脚位,接地端连接于导电板大功能区,放置腔内填充有无色透明的封装胶。本实用新型提供的七色渐变式LED光源每个元件即为一个七色渐变式光源模组,为后续应用端节约了成本,使应用安装更加简便。
  • 一种高压智能led全彩光源及其应用电路
  • [发明专利]一种七彩循环闪烁LED光源及其闪烁频率控制方法-CN202310534757.8在审
  • 周维;王桂;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-11 - H05B45/325
  • 本发明公开了一种七彩循环闪烁LED光源及其闪烁频率控制方法,包括底座和罩体,所述罩体可拆卸的安装在底座的一侧,所述底座上滑动插接有灯板,且所述灯板与底座之间设置的调焦机构,所述灯板的一侧安装有多个具有红绿蓝三色的LED灯,所述控制模块包括调节闪烁频率的PWM调制电路、调焦控制电路、主控制电路和强度检测电路;本发明通过控制模块与LED灯的配合,在该LED光源使用时,通过PWM调制电路调节LED灯光源的闪烁频率,通过不同的频率使LED灯具有不同色彩的闪烁,可根据实际使用需求进行七彩循环闪烁,提高了舞台装饰的使用效果;通过调焦机构的设置,使LED光源的焦距为可调节设置,可根据实际使用需求对LED光源进行调焦作业。
  • 一种七彩循环闪烁led光源及其频率控制方法
  • [发明专利]一种LED灯珠封装结构及封装工艺-CN202310649273.8在审
  • 王桂;周维;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2023-06-02 - 2023-07-18 - F21K9/235
  • 本发明公开了一种LED灯珠封装结构及封装工艺,具体涉及LED灯珠封装技术领域,包括底板,所述底板顶部固定设有基座,所述基座顶部固定设有LED灯珠体,所述底板顶部设有壳体,所述壳体与底板之间通过封装组件连接,便于安装拆卸壳体和底板。本发明通过将六个插块分别插到六个插槽内,然后使用调节组件带动环板上的六个弧形板滑动,使六个弧形板分别插到六个插块上的卡槽中,之后再拧紧支撑板上的螺丝,即可将底板与壳体牢牢的封装在一起,并且反向推动调节组件带动环板反转,即可将弧形板从卡槽内分离,便于底板和壳体的拆分,对整个LED灯珠封装结构进行回收,提高LED灯珠封装结构的利用率。
  • 一种led封装结构工艺
  • [实用新型]一种可控型闪烁LED光源-CN202223511813.6有效
  • 胡良峰;周维;王桂;陈波;周烨宇 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-16 - F21K9/238
  • 本实用新型公开了一种可控型闪烁LED光源,包括LED灯珠支架,LED灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔,在放置腔的底部设置有导电板,导电板通过隔断分隔成一个大功能区和三个小功能区,LED灯珠支架两侧分别设置电源正极引脚VDD、负极引脚GND、按键引脚KEY、LED引脚,大功能区与LED引脚连接,三个小功能区分别与另外三个导电引脚连接,在大功能区通过绝缘胶固定连接有一个控制电路芯片和一个LED发光芯片,按键引脚KEY连接外设按键,控制电路芯片预装有程序实现通过按键触发循环控制。本实用新型的每个LED光源元件即为一个可控的闪烁型光源,通过外设按键即可切换闪烁频率模式,还可再外接多个普通LED光源同步控制。
  • 一种可控闪烁led光源
  • [实用新型]一种LED灯珠封装设备-CN202223572464.9有效
  • 周维;王桂;陈波;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-05-12 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及LED灯珠加工设备技术领域,具体为一种LED灯珠封装设备。包括加工台,所述加工台的上端设有盛装罐,所述盛装罐上开设有出料口,所述加工台的底部内壁上设有伺服电机,所述伺服电机的输出端通过转轴连接有齿轮,所述加工台的内部转动连接有转动盘,所述转动盘的下端外壁上套设有与齿轮相啮合的齿圈,所述加工台的中部固定连接有支撑柱,所述支撑柱位于转动盘的内部且与转动盘转动连接;其通过第二电动伸缩杆将盛装罐内的LED灯珠板送入至加工槽内,随着转动盘带动LED灯珠板运动至点胶头下端进行点胶后,再由第一电动伸缩杆将点胶完成后的LED灯珠板推出,无需人工手动操作,减轻人员劳动强度,省时省力,可进行连续性作业。
  • 一种led封装设备
  • [实用新型]一种七色渐变式LED光源-CN202223512452.7有效
  • 王桂;周烨宇;周维;胡良峰;陈波 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-28 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种七色渐变式LED光源,包括LED灯珠支架,LED灯珠支架内部镂空形成一个方杯型放置腔,在LED灯珠支架放置腔的底部设置有导电板,导电板通过隔断分为一个大功能区和两个小功能区,大功能区固定安装有红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片以及控制电路芯片,红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片分别通过导线与控制电路芯片连接,控制电路芯片电源输入端连接于导电板小功能区电源输入脚位,接地端连接于导电板大功能区,放置腔内填充有无色透明的封装胶。本实用新型提供的七色渐变式LED光源每个元件即为一个七色渐变式光源模组,为后续应用端节约了成本,使应用安装更加简便。
  • 一种七色渐变led光源
  • [实用新型]一种智能LED调光装置-CN202121424524.5有效
  • 陈波;王桂;周维;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-12-28 - F21V23/04
  • 本实用新型涉及LED灯调光设备技术领域,具体涉及一种智能LED调光装置,包括控制盒和铰接轴,所述控制盒左侧设有接线槽,所述接线槽顶端右侧通过铰接轴铰接有防护罩,所述防护罩左端底部均匀开设有若干组穿线孔,所述接线槽底端均匀设置有若干组隔板,所述接线槽底端均匀设置有若干组通过隔板间隔开的接线柱,所述接线槽上端后侧开设有安装槽,所述安装槽内设置有扭簧,所述扭簧套设在铰接轴上且其两端分别固定连接在防护罩后侧壁与安装槽底端面上,所述控制盒上设置有调光组件,本实用新型提供了一种散热效果好且具有防尘功能同时能够防止接线处导线接触产生干扰也能够保护使用者安全的的智能LED调光装置。
  • 一种智能led调光装置
  • [实用新型]一种LED显示屏用的LED封装结构-CN202121424068.4有效
  • 周维;王桂;胡良峰;陈波 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-12-03 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种LED显示屏用的LED封装结构,包括安装壳、后盖、显示屏和PCB板,安装壳外侧面设置有开口,显示屏安装于安装壳内腔贴合内侧面后与开口对接,安装壳内侧面的两侧纵向设置有开槽,开槽内固定设置有螺纹销,显示屏内侧面贴合设置有垫片,垫片内侧面贴合设置有散热板,安装壳内侧面的边缘设置有插槽,后盖内侧面的边缘设置有对接插槽的插板,后盖内通过紧固件可拆卸安装PCB板,后盖外侧面设置有安装板。本实用新型整体结构设置简单合理,其整体对于显示屏和PCB主板的可拆卸结构简单方便,便于后续的检修维护,另外整体的密封效果佳,能够对内部结构起到良好的密封保护效果,实用效果佳,值得现有市场作推广使用。
  • 一种led显示屏封装结构
  • [实用新型]一种LED焊线线弧-CN202121432261.2有效
  • 周维;王桂;胡良峰;陈波 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2021-06-27 - 2021-11-23 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了LED领域的一种LED焊线线弧,包括LED芯片、支架和焊线,所述LED芯片外侧设置有电极片正极,所述支架外侧设置有电极片负极,且焊线的A、D两端分别焊接电极片正极、电极片负极,所述焊线由AB段、BC段、CD段组成,所述焊线的AB段、CD段为纵向结构设置,所述焊线的BC段为横向结构设置。本实用新型整体结构设置简单合理,通过竖直、水平两个方向设置钝角的线弧以及螺旋结构的线弧来取代现有的拉直的焊线线弧,能够有效的在应力拉扯中保证LED灯体焊线线路连接的正常,避免焊线的焊点在应力的应变中而断裂,实用性更强,值得现有市场作推广使用。
  • 一种led线线
  • [实用新型]一种LED封装支架-CN202121432230.7有效
  • 王桂;周维;陈波;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2021-06-27 - 2021-11-16 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了LED技术领域的一种LED封装支架,包括支架底座,支架底座上铺设有一层导热基层,支架底座的背面开设有用于加强散热的凹点,导热基层的端部边角均绕其边缘封装一层防护层,导热基层的中心位置留有用于固定led晶片的安装部,导热基层上位于安装部的两侧还开设有隔槽,隔槽中填充绝缘条,本实用新型通过导热基层可将热量整体进行传导,凹点可增大导热面积以及散热面积,设置绝缘条,增加绝缘性,其边缘处设置防护层,增加防水性,减少绝缘条老化;通过弧形反射面的设置能增加灯珠的反光效果。
  • 一种led封装支架
  • [实用新型]一种荧光胶量可控型LED封装结构-CN202121432263.1有效
  • 胡良峰;周维;王桂;陈波 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2021-06-27 - 2021-11-16 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了封装技术领域的一种荧光胶量可控型LED封装结构,包括LED基板,LED基板上表面开设有半球发光槽,半球发光槽底部固定连接有绝缘板,绝缘板上表面固定连接有LED晶片,LED晶片固定连接有金线,LED基板底部开设有接电槽,接电槽侧壁固定连接有接线柱,半球发光槽侧壁固定连接有荧光胶层,半圆形发光槽侧壁开设有控制槽,LED基板底部开设有凹槽。本实用新型在对LED晶片进行点胶时,在出胶量过多的情况下,多余的荧光胶会从半球发光槽侧壁的控制槽流出并到达转动板上部,通过拉伸弹簧带动转动板沿转动轴转动,打开控制槽,使多余的荧光胶流出,防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降的问题。
  • 一种荧光可控led封装结构
  • [实用新型]一种LED照明驱动控制器的芯片封装盒-CN202121424076.9有效
  • 王桂;周维;陈波;胡良峰 - 江西天佑半导体有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-11-16 - F21V23/00
  • 本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片封装盒,包括包括盒体,盒体上下两端均为开放式设计,盒体下端开口侧壁上固定连接有镂空的托板,盒体上端开口处设有用于对其进行闭合的盖板,盖板下端延伸至盒体中,盖板位于盒体内腔的侧壁上设有用于进行锁合固定的锁合机构,盖板上纵向开设有一组内外连通的透气孔,盖板下端面上转动连接有用于对芯片进行限位固定的限位杆。本实用新型相较于现有的封装盒,在使用的过程中能够快速的完成封装,并且在内部芯片性能降低后,能够快速的对装置进行拆卸,同时在对封装盒进行拆卸的过程中能够快速的将芯片取出,进而便于工作人员对内部的芯片进行更换。
  • 一种led照明驱动控制器芯片封装

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