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- [发明专利]光电组件封装结构-CN202311038326.9在审
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江桓;陈钢;王祥忠;魏尹;何海峰
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苏州旭创科技有限公司;成都旭创科技有限公司
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2023-08-17
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2023-09-15
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H01S5/02345
- 本申请公开了一种光电组件封装结构，包括金属基座、多根引脚、半导体致冷器、芯片基板、激光器芯片和转接结构，其中，激光器芯片包括激光发射区和电吸收调制区，设于芯片基板上；转接结构位于芯片基板和多根引脚中的两根差分信号引脚之间，转接结构的第一侧面贴于金属基座并通过金属基座接地、其第二侧面朝向两根差分信号引脚并分别与两路差分芯片引脚电连接，其第三侧面与芯片基板的上表面同向，并通过键合引线电连接芯片基板。本申请提供的光电组件封装结构采用转接结构进行接线，实现电吸收调制激光器芯片的差分信号连接，优化了芯片到引脚之间的引线连接，从而优化了高频链路的阻抗，降低了链路损耗，提高了信号的传输速率。
- 光电组件封装结构
- [实用新型]光发射次模块和光模块-CN202320794991.X有效
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江桓;陈钢
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成都旭创科技有限公司
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2023-04-12
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2023-08-18
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H04B10/50
- 本实用新型提供了一种光发射次模块和光模块，其中，光发射次模块包括芯柱、副管柱以及第一基板，旨在通过在第一基板上设置有第一导电图案层、光发射芯片和匹配电阻，第一导电图案层包括射频信号传输线、第一焊盘和第二焊盘，所述光发射芯片分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接，所述第二焊盘为接地焊盘，所述匹配电阻分别电连接所述射频信号传输线和所述第一焊盘；并且所述匹配电阻及所述第一焊盘均临近所述光发射芯片设置。从而压缩了匹配电阻到光发射芯片之间的距离，优化了射频光传输的电口反射，从而减少了链路信号反射，优化增益平坦度，提高了射频信号传输性能；同时，也更有利于晶体管外形的封装。
- 发射模块
- [发明专利]多通道光器件及光模块-CN202210113264.2在审
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魏尹;肖鹏;江桓;易翎杰;陈钢;黄庆;邓秀菱;王旻琦
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成都旭创科技有限公司
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2022-01-30
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2023-08-08
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G02B6/42
- 本发明提供一种多通道光器件及光模块，所述多通道光器件包括：非气密密封盒、气密密封盒以及波分复用器，非气密密封盒包括基座及第一侧壁，所述第一侧壁设有一第一通孔；气密密封盒固定至与所述第一侧壁相对一端的基座上，贯穿且连接至所述第二侧壁，所述气密密封盒的一侧壁设有透明窗，所述气密密封盒设有透明窗的一端被插入至所述非气密密封盒内；波分复用器设于所述非气密密封盒内的基座上，所述波分复用器包括两个以上出入光面，其一出入光面与所述透明窗相对设置，其另一出入光面与所述第一通孔相对设置。本发明无需考虑光学器件容置空间的气密性问题，可以有效降低封装成本。
- 通道器件模块
- [发明专利]一种多通道同轴封装结构-CN202210113263.8在审
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魏尹;江桓;肖鹏;何海峰
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成都旭创科技有限公司
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2022-01-30
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2023-08-08
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H01S5/02212
- 提供一种多通道同轴封装结构，包括管座、管帽、射频探针、第一热沉及激光器；所述管座包括彼此背离的第一面及第二面；所述管帽包括彼此相对的开口端及出光板；所述开口端密封连接至所述管座的第一面，所述出光板设有至少一透明窗；两根以上射频探针并排贯穿所述管座的第一面及第二面；第一热沉固定连接至所述管座的第一面；两个以上激光器并排安装至所述第一热沉朝向所述射频探针一侧的表面；每一激光器包括一发光面，与所述出光板相对设置；每一发光面发出的光束从一透明窗射出；每一射频探针电性连接至一激光器，并为该激光器提供射频信号。本申请的优点在于，在保持封装结构的高频性能和气密性的同时，有效提升封装结构的散热性能和降低成本。
- 一种通道同轴封装结构
- [发明专利]多通道射频光模块-CN202111654468.9在审
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江桓;魏尹;何海峰;陈钢;肖鹏
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成都旭创科技有限公司
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2021-12-30
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2023-07-11
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G02B6/42
- 本申请揭示了一种多通道射频光模块。光模块包括壳体、电路板和多个光电芯片；所述壳体具有容置腔、光接口和电接口，所述电路板和所述多个光电芯片设于所述容置腔内；所述电路板包括与所述多个光电芯片相对临近的第一端部，以及经由所述电接口与外部电连接的第二端部；所述电路板设有用于传输模拟信号的多路射频信号线，所述多路射频信号线与所述多个光电芯片一一对应电连接；每路所述射频信号线包括设在所述第一端部处的第一区段和设在所述第二端部处的第二区段，以及电连接所述第一区段和第二区段的同轴电缆。如此，使得模拟信号通过同轴电缆传输，提升通道间的隔离度，降低了信号串扰。
- 通道射频模块
- [发明专利]气密光模块-CN202111332892.1在审
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魏尹;江桓;何海峰;肖鹏;陈钢;黄庆
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成都旭创科技有限公司
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2021-11-11
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2023-05-12
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G02B6/42
- 本发明揭示了一种气密光模块。光模块包括：盒状管壳，其后端壁开设有通道槽；嵌装在通道槽中的连接件，其具有布设直流信号线的上层表面和布设高频信号线的下层表面，上层表面朝上开放、包括位于后端壁前方的第一区和位于后端壁后方的第二区，下层表面包括位于后端壁前方并朝上开放的第三区和位于后端壁后方并朝下开放的第四区；设在管壳内的芯片载体组件，其包括光芯片和载体，芯片载体组件电连接第一区的直流信号线、第三区的高频信号线；以及电路板，其下表面布设高频信号线并通过金线连接第四区的高频信号线，上表面布设直流信号线并通过金线连接第二区的直流信号线。由此，连接件与电路板之间的高频信号互连金线短，以优化高频性能。
- 气密模块
- [实用新型]气密封装盒、光器件和光模块-CN202221695782.1有效
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魏尹;江桓;肖鹏;王旻琦;邓秀菱
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成都旭创科技有限公司
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2022-06-30
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2023-04-21
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G02B6/42
- 本实用新型揭示了一种气密封装盒、光器件和光模块。所述气密封装盒包括基座、与所述基座合围出气密封装腔的通光罩以及安装在所述气密封装腔内的光电芯片，所述光电芯片所收发的光信号透过所述通光罩进出所述气密封装腔；所述基座具有位于所述气密封装腔内的第一焊盘组、位于所述气密封装腔外的第二焊盘组以及在所述基座的厚度方向上位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的介电层；所述第一焊盘组电连接于所述光电芯片，所述第二焊盘组通过贯通所述介电层的导电过孔电连接于所述第一焊盘组并用于与外部构件电连接。如此，在满足气密性和光通信的同时，能够以焊盘方式与外部构件电连接，气密封装难度低、成本低，且满足高速率的应用要求。
- 气密封装器件模块
- [实用新型]一种多通道射频光模块-CN202123393474.1有效
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江桓;魏尹;何海峰;陈钢;肖鹏
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成都旭创光通科技有限公司
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2021-12-30
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2022-06-21
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G02B6/42
- 本申请揭示了一种多通道射频光模块。光模块包括壳体、电路板和多个光电芯片，所述壳体具有容置腔、光接口和电接口，所述电路板和所述多个光电芯片设于所述容置腔内，多个所述光电芯片沿第一方向并排设置，所述电路板包括与所述多个光电芯片相连接的第一端部以及与外部电连接的第二端部；所述电路板设有与所述多个光电芯片一一对应电连接的多路射频信号线，每路所述射频信号线包括设于所述第一端部处的第一区段，多路所述射频信号线的第一区段沿所述第一方向并排设置；所述光模块还包括若干电隔离墙，所述电隔离墙分别设置在相邻两路所述射频信号线的第一区段之间。如此，使得模拟信号通过射频电缆传输，提升通道间的隔离度，降低了信号串扰。
- 一种通道射频模块
- [实用新型]光模块-CN202123156792.6有效
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江桓;魏尹;肖鹏;陈钢;黄庆
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成都旭创光通科技有限公司
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2021-12-14
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2022-06-21
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G02B6/42
- 本申请揭示了一种光模块，其电路板具有依次层叠的第一参考地层、信号层和第二参考地层，第一参考地层与信号层之间、信号层与第二参考地层之间分别至少设有一介质层；信号层设有高频线和地线，地线通过导电过孔分别电连接至第一、第二参考地层；电路板设有台阶，台阶包括位于信号层的第一台阶面和位于第一参考地层的第二台阶面；高频线具有暴露在第一台阶面处的高频焊点，地线具有暴露在第一台阶面处的接地焊点以及/或者第一参考地层具有位于第二台阶面处的第一参考地焊点；光电芯片与电路板经由高频焊点实现高频互连，且经由接地焊点以及/或者参考地焊点实现地回流。如此，避免表层高频走线的辐射问题，降低光收发端的串扰，提升高频性能。
- 模块
- [实用新型]光电器件-CN202122949318.2有效
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江桓;魏尹;肖鹏;陈钢;黄庆
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成都旭创光通科技有限公司
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2021-11-29
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2022-06-21
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H01S5/02315
- 本申请涉及一种光电器件，包括光电芯片、具有第一承载面的底座以及设于底座的第一承载面上的第一基板、第二基板、第三基板，第一基板具有第二承载面，第二承载面与第一承载面具有夹角；第一基板的第一接地图形位于第一信号图形相对远离底座的一侧；光电芯片位于第二承载面上，第一信号图形电性连接光电芯片；第二基板位于第一基板的一侧，第二基板的第二接地图形位于第二信号图形相对远离底座的一侧；第三基板位于第一基板的另一侧，第三基板的第三接地图形位于第三信号图形相对远离底座的一侧。本申请可有效提高光电器件的回流效果。
- 光电器件
- [实用新型]光发射次模块和光模块-CN202122221271.8有效
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江桓;何海峰;陈钢;肖鹏;魏尹
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成都旭创光通科技有限公司
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2021-09-14
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2022-02-11
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H01S5/042
- 本申请涉及光器件技术领域，具体公开一种光发射次模块和光模块。光发射次模块，包括：第一管座，具有第一承载面，第一管座连接有电信号接入引脚和第一偏置信号接入引脚；第一印刷电路板，位于第一承载面上，第一印刷电路板设有信号传输通道，信号传输通道具有第一端、第二端和第三端，第二端连接电信号接入引脚，第三端连接第一偏置信号接入引脚；光发射芯片，连接信号传输通道的第一端，经信号传输通道接收电信号和第一偏置信号，在第一偏置信号的作用下将电信号转换为光信号并发射光信号。在数字封装的管体内采用印刷电路板集成电路设计，印刷电路板相比较于传统的陶瓷组件，更利于各电子元器件的装配和集成，降低加工成本，缩短加工周期。
- 发射模块
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