|
钻瓜专利网为您找到相关结果 608个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种弱电工程用安防监控装置-CN202321710347.6有效
-
何海峰;陈辉
-
河南云图数智机电工程有限公司
-
2023-07-03
-
2023-10-24
-
F16M11/04
- 本实用新型公开了一种弱电工程用安防监控装置,所述升降装置的底部安装有蓄电池,所述蓄电池的顶部安装有电机,所述电机的顶部安装有螺杆,所述螺杆的外侧安装有活动螺栓,所述活动螺栓的一侧安装有支撑杆连接板,所述支撑杆连接板的一侧安装有支撑杆,所述支撑杆的顶部安装有监控设备,本实用新型通过安装有升降装置,当工作人员将监控设备安装完成后,远程打开升降装置底部安装的电机,电机启动带动螺杆旋转,螺杆旋转将外侧安装的活动螺栓向上带动,活动螺栓一侧安装的支撑杆顶部安装的监控设备随之向上,等监控设备移动至合适高度时关闭电机,为工作人员安装监控设备带来了便捷。
- 一种工程用安防监控装置
- [实用新型]一种线束剥线装置-CN202221218504.7有效
-
宋善明;杨磊;何海峰;杨继龙;龚标
-
安徽信息工程学院
-
2022-05-19
-
2023-10-13
-
H02G1/12
- 本实用新型公开了一种线束剥线装置,涉及剥线装置领域,包括机架,所述机架上设有前后平移组件,所述前后平移组件上设有安装板,所述安装板的两侧对称设有两组横向平移组件,所述横向平移组件顶部均设有插槽和下刻刀,所述安装板上还设有线束固定组件,所述机架的后端设有立柱,所述立柱顶部设有顶板,所述顶板的两端均设有端板,两个端板之间转动连接有双向螺杆,所述双向螺杆与电机的输出轴连接,所述双向螺杆的两端均螺纹连接有滑座,所述滑座前部均设有电缸,所述电缸的伸缩杆顶部设有凹形架,本实用新型可以通过一次切割完成硬质线束两端的绝缘胶皮剥除,省时省力,无须二次加工,自动化程度高,提高了加工效率。
- 一种线束剥线装
- [实用新型]一种互不干扰的光控灯电路-CN202320110633.2有效
-
何海峰
-
宁波耀泰电器有限公司
-
2023-01-17
-
2023-09-29
-
H05B45/325
- 本实用新型具体涉及一种互不干扰的光控灯电路,包括主电路、单片机供电模块电路、LED供电模块电路和识别模块电路,识别模块电路由电阻十四、电阻十六、电阻十七、电阻十八、单片机、光敏电阻组成,电阻十七一端连接网络标号ACL,电阻十七另一端、电阻十八一端连接单片机2脚,电阻十四另一端、单片机5脚连接网络标号PWM,电阻十六一端连接单片机6脚,电阻十六另一端、光敏电阻一端连接单片机7脚,单片机1脚连接网络标号3.3V;单片机为PMS132B。本实用新型设有具备过零检测接口的单片机,配合光敏电阻,使该光控灯电路中光敏电阻识别到的为环境照度,消除了LED光源自身的干扰,使光控灯的状态变化更准确。
- 一种互不干扰光控电路
- [发明专利]光电组件封装结构-CN202311038326.9在审
-
江桓;陈钢;王祥忠;魏尹;何海峰
-
苏州旭创科技有限公司;成都旭创科技有限公司
-
2023-08-17
-
2023-09-15
-
H01S5/02345
- 本申请公开了一种光电组件封装结构,包括金属基座、多根引脚、半导体致冷器、芯片基板、激光器芯片和转接结构,其中,激光器芯片包括激光发射区和电吸收调制区,设于芯片基板上;转接结构位于芯片基板和多根引脚中的两根差分信号引脚之间,转接结构的第一侧面贴于金属基座并通过金属基座接地、其第二侧面朝向两根差分信号引脚并分别与两路差分芯片引脚电连接,其第三侧面与芯片基板的上表面同向,并通过键合引线电连接芯片基板。本申请提供的光电组件封装结构采用转接结构进行接线,实现电吸收调制激光器芯片的差分信号连接,优化了芯片到引脚之间的引线连接,从而优化了高频链路的阻抗,降低了链路损耗,提高了信号的传输速率。
- 光电组件封装结构
- [发明专利]一种多通道同轴封装结构-CN202210113263.8在审
-
魏尹;江桓;肖鹏;何海峰
-
成都旭创科技有限公司
-
2022-01-30
-
2023-08-08
-
H01S5/02212
- 提供一种多通道同轴封装结构,包括管座、管帽、射频探针、第一热沉及激光器;所述管座包括彼此背离的第一面及第二面;所述管帽包括彼此相对的开口端及出光板;所述开口端密封连接至所述管座的第一面,所述出光板设有至少一透明窗;两根以上射频探针并排贯穿所述管座的第一面及第二面;第一热沉固定连接至所述管座的第一面;两个以上激光器并排安装至所述第一热沉朝向所述射频探针一侧的表面;每一激光器包括一发光面,与所述出光板相对设置;每一发光面发出的光束从一透明窗射出;每一射频探针电性连接至一激光器,并为该激光器提供射频信号。本申请的优点在于,在保持封装结构的高频性能和气密性的同时,有效提升封装结构的散热性能和降低成本。
- 一种通道同轴封装结构
|