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[发明专利]配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法-CN201780018829.6有效
发明人：岩井俊树;水谷大辅 -专利权人：富士通互连技术株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：提供高可靠性的配线基板、电子装置以及配线基板的制造方法。配线基板包括：绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，在所述第一面上安装电子部件；导电层，其配设于所述第二面；通孔，其设置在贯穿所述绝缘层的所述第一面与所述第二面之间的贯穿孔的内部；电极，其配设于所述第一面，且连接于所述通孔；以及玻璃板，其配设于所述第一面，且具有露出所述电极的孔部。
配线基板电子装置以及制造方法

[外观设计]带用于数据收集的设定功能的电子计算机用图形用户界面-CN201830542346.3有效
发明人： 水谷大辅;仓田靖久;泽田龙司;林英松;齐藤丈敏;青山知晴 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：带用于数据收集的设定功能的电子计算机用图形用户界面。2.本外观设计产品的用途：被用作带用于数据收集的设定功能的电子计算机用图形用户界面。3.本外观设计产品的设计要点：在于图形用户界面的界面内容。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1界面放大图。5.设计2使用状态参考图与设计1使用状态参考图相同，省略设计2使用状态参考图。6.指定设计1为基本设计。7.图形用户界面的用途：被用作带用于数据收集的设定功能的电子计算机用图形用户界面。8.图形用户界面的人机交互方式：当点击图形用户界面上的按钮或按键时，电子计算机进行数据收集处理。
图形用户界面电子计算机数据收集外观设计人机交互方式界面放大界面内容按键省略按钮图片

[外观设计]用于选定电子商品的电子计算机用图形用户界面-CN201830542334.0有效
发明人： 水谷大辅;仓田靖久;泽田龙司;林英松;齐藤丈敏;青山知晴 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于选定电子商品的电子计算机用图形用户界面。2．本外观设计产品的用途：被用作用于选定电子商品的电子计算机用图形用户界面。3．本外观设计的设计要点：图形用户界面。4．最能表明设计要点的图片或者照片：界面放大图。5．界面交互方式：通过触碰图形用户界面上的选择部来选定电子商品。
图形用户界面电子商品电子计算机外观设计界面放大界面交互选择部触碰图片

[外观设计]用于选定电子商品的便携终端用图形用户界面-CN201830542333.6有效
发明人： 水谷大辅;仓田靖久;泽田龙司;林英松;齐藤丈敏;青山知晴 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于选定电子商品的便携终端用图形用户界面。2．本外观设计产品的用途：被用作用于选定电子商品的便携终端用图形用户界面。3．本外观设计的设计要点：图形用户界面。4．最能表明设计要点的图片或者照片：界面放大图。5．界面交互方式：通过触碰图形用户界面上的选择部来选定电子商品。
图形用户界面电子商品便携终端外观设计界面放大界面交互选择部触碰图片

[外观设计]用于选定电子商品的电子计算机用图形用户界面-CN201830542343.X有效
发明人： 水谷大辅;仓田靖久;泽田龙司;林英松;齐藤丈敏;青山知晴 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于选定电子商品的电子计算机用图形用户界面。2．本外观设计产品的用途：被用作用于选定电子商品的电子计算机用图形用户界面。3．本外观设计的设计要点：图形用户界面。4．最能表明设计要点的图片或者照片：界面放大图。5．界面交互方式：通过触碰图形用户界面上的选择部来选定电子商品。
图形用户界面电子商品电子计算机外观设计界面放大界面交互选择部触碰图片

[发明专利]模拟方法和模拟设备-CN201410181044.9有效
发明人：长冈秀明;福盛大雅;水谷大辅 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及模拟方法和模拟设备。对第一布线板内部结构模型的多个位置模式和第二布线板内部结构模型的多个位置模式进行三维电磁场分析来计算偏斜(步骤S20)，第一布线板内部结构模型包括差动线上侧的一个玻璃布，第二布线板内部结构模型包括差动线下侧的一个玻璃布，并且关于多个布线板模式对计算出的偏斜求和，来计算总偏斜，其中多个布线板模式是通过对由组合第一模型的多个位置模式获得的多个组合模式和由组合第二模型的多个位置模式获得的多个组合模式进行组合而构成的，然后基于总偏斜来获取具有特定线长度的布线板中的偏斜分布(步骤S30)。
模拟方法设备

[发明专利]半导体器件制造方法-CN201410025125.X有效
发明人：仓科守;水谷大辅 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体器件制造方法。该半导体器件制造方法包括第一处理，用于将第二基板放置在第一基板上，在第一基板上形成有轨迹线和第一电极，第一电极中的每个连接到轨迹线中的一个，在第二基板中布置有与第一电极相对应的通孔以及中继构件，中继构件中的每个由焊料形成、穿透通过通孔中的一个、以及从通孔中的一个的两端伸出，以使得在平面图中第一电极与通孔对准；第二处理，用于在第一处理之后融化中继构件，以使得中继构件连接到第一电极；以及第三处理，用于在第二处理之后将半导体基板放置在第二基板的与第一基板相反的一侧上，在半导体基板上形成有与第一电极相对应的第二电极，以将第一电极和第二电极经由中继构件彼此连接。
半导体器件制造方法以及半导体安装

[实用新型]元件安装机-CN201220300969.7有效
发明人：水野贵幸;岩岛贤史;吉野朋治;水谷大辅 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种元件安装机，设有晶片元件供给装置，能够利用元件安装机的吸嘴稳定地吸附晶片元件，而不会对晶片元件造成损伤。在生产开始前晶片托盘未被放置于推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下，使推顶筒上升至与切割片下表面接触的切割片吸附位置，利用高度传感器以元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒上表面的高度位置，根据所计测出的推顶筒上表面的高度位置来修正进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置。高度传感器朝下地设于用于保持元件安装机的吸嘴的安装头上，在计测推顶筒的上表面的高度位置之前，使安装头在XY方向上移动而使高度传感器的位置移动至推顶筒的正上方位置。
元件装机

[实用新型]托盘种类判定系统-CN201220140405.1有效
发明人：水野贵幸;水谷大辅;吉野朋治 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-04-05 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种托盘种类判定系统，能够自动地判定从以多级方式混合搭载晶片托盘和料盘托盘的料仓拉出的托盘的种类。晶片托盘(22)构成为通过托盘高度检测单元检测出的托盘高度为规定高度，在通过托盘高度检测单元检测到的托盘高度与所述规定高度不同的情况下，若在生产程序中指定了料盘托盘，则判定为拉出了与生产程序的指定相同的料盘托盘，若在生产程序中指定了晶片托盘，则判定为出错。在通过托盘高度检测单元检测到的托盘高度与所述规定高度一致的情况下，在生产程序中指定了料盘托盘时，若能够通过料盘托盘检测单元对料盘托盘的托盘判别部进行图像识别，则判定为拉出了与生产程序的指定相同的料盘托盘。
托盘种类判定系统

[实用新型]裸片供给装置-CN201220042027.3有效
发明人：水野贵幸;水谷大辅;吉野朋治;村井正树 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种裸片供给装置，其使安装于顶起机构的筒安装部上的顶起筒的更换作业简单化。构成为通过夹紧机构(49)使顶起筒(27)可更换地卡合保持于顶起机构(18)的筒安装部(55)。在顶起筒(27)的下部朝下设有真空压导入管的连接口部，该真空压导入管在进行顶起动作时向顶起筒(27)的上端面导入用于吸附切割片的真空压，并且，在顶起机构(18)的筒安装部(55)设有与顶起筒(27)的真空压导入管的连接口部连接的真空压供给口部(57)，在使顶起筒(27)卡合保持于该筒安装部(55)时，通过使顶起筒(27)的真空压导入管的连接口部与真空压供给口部(57)连接，来对该顶起筒(27)的卡合位置进行定位。
供给装置

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201010510337.9有效
发明人： 水谷大辅 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2010-10-14 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]分析装置、分析方法以及分析程序-CN200780051987.8有效
发明人： 水谷大辅;伊东伸孝 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-03-07 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种分析装置、分析方法以及分析程序。第一生成部(311)将分析对象物分割成多个有限单元，并生成单元分割数据(334)。第一计算部(312)定义并计算出多个网格，该网格用于以比有限单元大的单位分割分析对象物。第二生成部(313)假设在导电材料和复合板材之间的界面上存在厚度为“0”且使导电材料和复合板材之间的摩擦系数变为小于1的规定值的摩擦层，并在此基础上生成网格数据(335)。第二计算部(314)利用各种求解器，基于网格数据(335)来计算在分析对象物中产生的物理量，并输出分析结果。即，第二计算部(314)对分析对象物的变化状况进行模拟。在用户设定的任意温度范围内进行该模拟。
分析装置方法以及程序

[发明专利]多层互连基板、半导体装置及阻焊剂-CN200610107505.3有效
发明人：仓科守;水谷大辅 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种多层互连基板，包括：树脂层叠结构，其中层叠设置有多个内建层，所述多个内建层中的每一层均包括绝缘层及互连图案；及设置在所述树脂层叠结构的顶面及底面的第一和第二阻焊剂层，其中，所述第一和第二阻焊剂层的每一层均包括玻璃纤维织物。
多层互连半导体装置焊剂

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