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[实用新型]一种针对微型芯片的沾胶装置-CN201821431277.X有效
发明人：郏金鹏;殷培皓 -专利权人：江苏佑风微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种针对微型芯片的沾胶装置，包括沾胶套，沾胶套的表面底部开设有锥形斜面，沾胶套的内壁滑动连接有沾胶针，沾胶针的顶部固定连接有弹簧，沾胶套的表面且位于弹簧的位置固定连接有保护套，沾胶针本体的表面固定连接有第二金属层，第二金属层远离沾胶针本体的一侧固定连接有第二塑料层，第二塑料层远离第二金属层的一侧固定连接有防水层，防水层远离第二塑料层的一侧固定连接有防尘层，防尘层远离防水层的一侧固定连接有耐磨层,本实用新型涉及沾胶技术领域。该一种针对微型芯片的沾胶装置，达到了避免沾胶针折断变形的效果，结构合理简单，使用方便，避免了沾胶针折断变形，提升了沾胶针的寿命，大大提高了工作效率。
沾胶第二金属层微型芯片沾胶装置防水层塑料层本实用新型防尘层针本体针折断弹簧表面固定工作效率内壁滑动锥形斜面变形的耐磨层变形

[实用新型]一种单条器件冲胶模具-CN201821438546.5有效
发明人：郏金鹏;殷培皓 -专利权人：江苏佑风微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： B26D1/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单条器件冲胶模具，包括下模座，所述下模座的表面一侧固定设置有冲胶下刀刀刃，所述下模座的表面且位于冲胶下刀刀刃一侧固定设置有主胶道，所述转动座和转动块内部通过设置有转动轴承进行转动连接，所述转动块的一侧固定连接有上盖板，所述上盖板上设置有第一冲胶上刀和第二冲胶上刀，所述第一冲胶上刀的位置与冲胶下刀刀刃的位置相对应，所述第二冲胶上刀的位置与主胶道的位置相对应,本实用新型是针对单条半导体封装器件在去除流道工序时所使用的一种工装的设计方法。该一种单条器件冲胶模具，能够实现精准去除流道的动作，且能够一次去除多条产品流道，切断位置精准，产品胶道口无残留，产品没有任何形变。
单条上刀下模座下刀去除刀刃模具本实用新型固定设置上盖板流道转动半导体封装器件产品流道切断位置转动连接转动轴承无残留主胶道转动座形变工装胶道道口

[实用新型]一种DFN防翘曲工装治具-CN201821432007.0有效
发明人：郏金鹏;殷培皓 -专利权人：江苏佑风微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DFN防翘曲工装治具，包括治具下盖板，所述治具下盖板表面的一侧固定连接有第一固定块，所述第一固定块的内部开设有凹槽，所述凹槽内壁的底部固定连接有第一磁铁，所述治具下盖板的顶部固定连接有定位板，所述治具下盖板顶部的一侧固定连接有支撑块，所述支撑块的内部转动连接有转轴，所述转轴贯穿支撑块并延伸至支撑块的外部，所述转轴的表面固定连接有治具上盖板，所述治具上盖板的内部开设有让位槽，所述治具上盖板表面的一侧固定连接有第二固定块，所述第二固定块的底部固定连接有支撑柱，本实用新型涉及工装治具技术领域。该一种DFN防翘曲工装治具，达到了有效预防DFN料片变形和固定工装治具的目的。
治具工装治具固定块下盖板防翘曲上盖板转轴本实用新型支撑凹槽内壁表面固定固定工装有效预防转动连接定位板让位槽支撑柱磁铁料片变形贯穿外部延伸

[实用新型]一种SMA打扁上料架装置-CN201821431278.4有效
发明人：郏金鹏;殷培皓 -专利权人：江苏佑风微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMA打扁上料架装置，包括底座，支撑轴的表面固定连接有第一锥形齿轮，伺服电机的输出轴固定连接有第二锥形齿轮，第二锥形齿轮的表面与第一锥形齿轮的表面啮合连接，支撑杆的底部内壁滑动连接有第一球头滑块，第一球头滑块的顶部固定连接有第一弹簧，U形槽的内壁顶部滚动连接有滚珠，U形槽的内壁顶部开设有与滚珠相适配的凹面滚动导轨,滚珠的表面滚动连接有支撑板，支撑板相对应的两侧均滑动连接有第二球头滑块，第二球头滑块的表面一侧固定连接有第二弹簧，本实用新型涉及上料架技术领域。该一种SMA打扁上料架装置，达到了稳定性好，上料效率高的效果，结构简单，使用方便，稳定性好，省时省力，提高了工作效率。
锥形齿轮上料架滑块球头打扁滚珠本实用新型滚动连接滑动连接内壁顶部支撑板弹簧表面固定表面啮合底部内壁工作效率滚动导轨上料效率伺服电机输出轴支撑杆支撑轴凹面省时适配底座省力

[实用新型]一种二极管矩阵框架结构-CN201821494750.9有效
发明人：郏金鹏;殷培皓 -专利权人：江苏佑风微电子股份有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二极管矩阵框架结构，包括铜材框架，所述铜材框架的上端中部固定设置有芯片定位板，所述芯片定位板和固定板均上下对称设置在铜材框架上端，所述芯片定位板之间且位于铜材框架上方固定设置有芯片槽，所述芯片定位板靠近芯片槽的一端固定设置有定位孔，所述固定板靠近的芯片槽的一端固定设置有曲面连接板，所述曲面连接板的一端且位于芯片槽上方固定设置有芯片垫板，所述芯片垫板的上端设置有芯片，所述芯片的四端拐角均位于定位孔的边角上端，本实用新型涉及二极管装配领域。该一种二极管矩阵框架结构，通过对芯片进行有效的定位，避免在焊接装配后芯片可能会发生歪斜，有利于增强二极管的可靠性。
芯片定位板芯片上端芯片槽铜材二极管矩阵固定设置框架结构本实用新型曲面连接板二极管定位孔固定板垫板装配上下对称设置歪斜拐角边角焊接

[实用新型]装片机吸嘴-CN201520589341.7有效
发明人： 殷培皓 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装片机吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体具有真空气道，吸嘴本体的前端固定有吸嘴口，所述的吸嘴口的表面为平整表面，且吸嘴口上开有多个真空吸力孔，真空吸力孔与真空气道相连通。本实用新型能够使芯片吸取更顺利、平稳，能有效避免因真空吸力孔尺寸过大造成漏气，导致无法正常吸取的现象，特别适合用于面积较大且长宽比也较大的芯片的吸取。
装片机吸嘴

[发明专利]光电耦合器的封装方法-CN201310734171.2有效
发明人： 殷培皓;徐青青;施丽 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电耦合器的封装方法，光电耦合器包括发光二极管、光敏三极管、四个引线和绝缘白胶；四个引线各自具有与其互为一体的贴片基岛；发光二极管的负极装在第一贴片基岛上，正极与第二贴片基岛电连接；光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上，发射极与第四贴片基岛电连接；发光二极管、光敏三极管和四个贴片基岛均封装在绝缘白胶内，且绝缘白胶内有透明环氧树脂胶，发光二极管与光敏三极管相对布置；而其：所述封装的步骤依次是，涂覆透明环氧树脂；涂覆绝缘白胶；该步骤依次包括，配制绝缘白色环氧树脂组合物、预热、注胶和电镀；即完成光电耦合器的封装处理。本发明具有工艺合理，不易吸收外界光干扰，使用寿命长，且可靠性高等优点。
光电耦合器封装方法

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