专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有限空间反向加工内孔系的加工方法-CN202211641329.7在审
  • 段天旭;杨继锋;赵超改;鲍同尧;高燕;杨晋 - 山西北方机械制造有限责任公司
  • 2022-12-20 - 2023-04-28 - B23B47/28
  • 本发明涉及一种有限空间反向加工内孔系的加工方法,属于机械加工技术领域;本发明首先通过机床将零件的加工基准与定位工装的加工基准统一,然后,利用定位工装进行定位、防转、紧固,保证有限空间内孔系的尺寸公差与位置精度,最后人工通过定位工装进行打孔。定位工装整体为台阶轴类结构,从小端到大段依次设有工装基准面、锁紧机构、工装刻线、定位面I、定位面II、钻套和调节孔;定位面I和定位面II,保证与零件同轴度和垂直度;工装基准面保证与零件的基准统一;调节孔和工装刻线辅助对正,用锁紧机构锁紧,通过钻套进行孔系加工。与现有技术相比,本发明能够提高有限空间内孔系加工质量,提高零件成品率,并且该方法操作简单,科学高效。
  • 一种有限空间反向加工内孔系方法
  • [发明专利]一种辅助测量方法-CN202211264171.6在审
  • 高志红;赵超改;陈燕;周竹青;杨继峰;孟彦霞;段天旭 - 山西北方机械制造有限责任公司
  • 2022-10-17 - 2023-04-04 - G01B5/14
  • 本发明属于机械加工技术领域,提供了一种辅助测量方法,检测方法基于辅助测量装置,辅助测量装置包括测量爪、导向套以及芯轴;测量爪,包括测量端、卡槽块以及延伸杆,测量爪外形为L形,测量端外围设有卡槽块测量端一侧端面设有延伸杆;芯轴位于摆膛体定位轴安装孔中。本测量方法,利用测量爪和芯轴,将组合环形槽与摆膛体定位轴孔之间的距离调整至一条直线上,使得原本需要经过数次测量才能得到数值现仅需一次测量即可获取,极大的缩短了测量时间;其次使用本测量方法中使用导向套对测量爪进行扶持,在测量时无需再使用人工对测量爪进行扶持,进一步提高了本测量方法的测量效率。
  • 一种辅助测量方法
  • [发明专利]晶圆抛光压力控制方法、施压装置、控制装置及抛光设备-CN202211242769.5在审
  • 班新星;邱慧;段天旭;李运鹤;田壮智;栗正新 - 河南工业大学
  • 2022-10-11 - 2023-04-04 - B24B37/005
  • 本发明提供了一种晶圆抛光施压装置,包括壳体、安装在所述壳体中的不同材质的N个压块以及压块固定元件,其中,所述壳体为顶端敞口的柱形槽,该柱形槽的底端可粘贴待加工晶圆;所述N个压块同心设置且等体积;所述压块固定元件安装在所述压块和壳体的顶端,并与所述壳体配合将所述N个压块固定安装在所述壳体中,N≥3的自然数。上述施压装置通过采用不同材质的压块实现重力稳定加载,保证晶圆抛光过程中抛光压力的平稳性,有利于提高晶圆加工的面形精度,降低废品率,而且结构简单、操作方便、成本低。本发明还提供了一种包括上述晶圆抛光施压装置的压力控制装置和抛光设备。此外,本发明还提供了一种晶圆抛光压力控制方法。
  • 抛光压力控制方法施压装置设备
  • [发明专利]碳化硅晶圆的精加工装置及方法-CN202210854660.0在审
  • 班新星;李运鹤;孟汝浩;段天旭;栗正新;王星;邱慧 - 河南工业大学
  • 2022-07-20 - 2023-03-21 - B24B37/10
  • 本发明提供了一种碳化硅晶圆的精加工装置及方法。该精加工装置包括CMP部件、光催化部件和超声部件,相当于在原有的CMP装置的基础上,增加超声振动装置和光催化装置,形成了一种全新的多方法复合抛光精加工装置,填补了碳化硅晶圆高效高质加工装备的国内空白,有助于优化碳化硅晶圆的加工流程,缩短加工周期。本发明提供的精加工方法将超声振动、光催化与化学机械抛光相结合,光催化辅助的目的主要是提高抛光过程中的化学作用,可有效解决碳化硅晶圆高效高质加工难题,同时提高碳化硅晶圆的加工效率和加工精度,从而有利于降低碳化硅晶圆的生产成本,提升加工质量,加速推进碳化硅基半导体的工程化应用进程。
  • 碳化硅精加工装置方法
  • [实用新型]一种小直径整体式多台阶锥孔抛光装置-CN202120369886.2有效
  • 胡丽娟;成春雷;王涛;张小龙;于莉婷;杨晋;夏莉;段天旭;胡强强 - 山西北方机械制造有限责任公司
  • 2021-02-08 - 2021-10-19 - B24D13/02
  • 本实用新型涉及一种小直径整体式多台阶锥孔抛光装置,属于机械加工技术领域;包括基轴(1),n个抛光层和锁紧带(6),其中n≥1;基轴由连接柄段和抛光锥段组成,连接柄段用于与抛光设备刚性连接;抛光锥段与待抛光零件多台阶内锥孔相匹配,直径尺寸较待抛光零件内锥孔预留出对应段抛光层的安装间隙;抛光锥段的侧面削平用于提供锁紧带锁紧时的端部间隙,以便抛光时不划伤待抛光零件;抛光锥段上各锥段垂直于中心轴的平面上开有用于锁紧带穿过的孔;抛光层用于对待抛光零件内孔抛光,锁紧带用于将抛光层锁紧于各锥段。对比现有技术,本实用新型结构简单,方便实用,便于操作,应用本装置抛光的锥孔质量稳定、加工效率高、安全性好。
  • 一种直径整体台阶抛光装置

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