专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光焊接装置以及激光焊接方法-CN201911075051.X有效
  • 横山润;浦岛毅吏;东大智 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-11-06 - 2023-04-28 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种激光焊接装置,包括:向被焊接材料的焊接部照射激光的激光振荡器;生成表示由上述焊接部反射的测定光和参照光的干涉光的强度的干涉信号的光干涉仪;以及基于上述干涉信号,生成表示上述焊接部中的焊接的行进方向中的距离、上述焊接的深度、以及上述干涉信号的强度之间的关系的二维断层图像数据,从上述二维断层图像数据,提取确定的范围内的确定深度断层图像数据,基于上述确定深度断层图像数据中的上述干涉信号的强度,导出每个上述距离的深度的导出部。
  • 激光焊接装置以及方法
  • [发明专利]激光加工装置以及激光加工方法-CN202110934141.0在审
  • 横山润;浦岛毅吏;武智洋平 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-08-13 - 2022-02-22 - B23K26/00
  • 本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法,该激光加工装置具有:激光振荡器,振荡向被加工物的加工面的加工点照射的加工用激光;耦合镜,使所述加工用激光以及向所述加工点照射的测定光朝向所述加工点偏转或者透过;测定光偏转单元,使所述测定光向所述耦合镜的入射角变化;透镜,使所述加工用激光以及所述测定光聚光于所述加工点;控制部,对所述激光振荡器以及所述测定光偏转单元进行控制;计测处理部,利用基于由于在所述加工点被反射的测定光和参照光的光路差而产生的干涉的光干涉信号,计测通过照射所述加工用激光而在所述加工点产生的键孔的深度;和光束位置测定单元,对所述加工用激光和所述测定光的位置进行测定。
  • 激光加工装置以及方法
  • [发明专利]OCT测量装置以及OCT测量方法-CN202110596903.0在审
  • 武智洋平;横山润 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-05-28 - 2021-12-07 - G01B9/02
  • 本发明提供一种OCT测量装置以及OCT测量方法。OCT测量装置(1)具备:波长扫描光源(2),发出波长被扫描的光;光干涉仪(9),将光分割为测定光(18)和参照光(19),生成表示将测定光(18)向被测定物(20)的被测定面(21)照射并由被测定面(21)反射的测定光(18)与参照光(19)的干涉的强度的光干涉强度信号;相位调制部(17),被配置于光干涉仪(9)的光路中;信号生成部(3),基于光干涉强度信号,导出被测定面(21)的位置,并且生成指示相位调制部(17)的相位量的相位量指示信号;和相位量控制部(6),基于相位量指示信号,控制对透射相位调制部(17)的光赋予的相位量。
  • oct测量装置以及测量方法
  • [发明专利]激光加工装置以及激光加工方法-CN202110391572.7在审
  • 横山润;武智洋平 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2021-04-12 - 2021-10-22 - B23K26/06
  • 本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置设定通过加工面上的目标位置的加工区间,在加工区间内,设定以目标位置为中心的测定区间,在测定区间内,设定相对于加工方向垂直的轨迹即多个数据获取位置。进一步地,激光加工装置在加工区间的加工中,获取表示数据获取位置的各个的小孔的形状的测定数据,作成将测定数据在加工方向投影而重叠的投影数据。并且,激光加工装置基于投影数据,求取目标位置处的与加工方向垂直的方向的第2指示值。由此,能够提供一种能够准确地测定小孔的深度的激光加工装置以及激光加工方法。
  • 激光加工装置以及方法
  • [发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法-CN202010834452.5在审
  • 武智洋平;横山润 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-08-18 - 2021-03-12 - G01B11/22
  • 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法。激光加工装置(1)具有:可动反射镜(13),使加工用激光(11)和测定光(15)的前进路径变化;工作台(17),使测定光(15)的入射角变化。还具有:透镜(14),使加工用激光(11)和测定光(15)聚光到加工点(20);控制部(6),基于修正完毕加工用数据来控制激光振荡器(5)、可动反射镜(13)、工作台(17);计测处理部(4),计测在加工点(20)产生的键孔(22)的深度。修正完毕加工用数据是修正后的数据,所述修正使得消除透镜(14)的色差所引起的加工用激光(11)、测定光(15)的到达位置在被加工物(18)的表面的偏离。由此能够测定准确的键孔(22)的深度。
  • 激光加工装置方法以及修正数据生成
  • [发明专利]激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法-CN202010287867.5在审
  • 武智洋平;横山润;浦岛毅吏 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-04-13 - 2020-11-17 - B23K26/36
  • 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法以及修正数据生成方法,能够进行准确的键孔的深度测定。利用的激光加工装置具有:激光振荡器,对被加工物的表面的应被加工的加工点振荡加工用激光;光干涉仪,对加工点射出测定光,生成基于由在加工点被反射的测定光和参照光的光路差而产生的干涉的光干涉强度信号;第1反射镜,使加工用激光及测定光的前进方向变化;第2反射镜,使测定光向第1反射镜的入射角变化;透镜,使加工用激光及测定光聚光到加工点;存储器,存储修正完毕加工用数据;控制部,基于修正完毕加工用数据来控制激光振荡器、第1反射镜及第2反射镜;计测处理部,基于光干涉强度信号来导出由加工用激光在加工点产生的键孔的深度。
  • 激光加工装置方法以及修正数据生成

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