专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]被蚀刻基体的制造方法以及感光性树脂组合物-CN200910215325.0有效
  • 高木利哉;植松照博;桃泽绫 - 东京应化工业株式会社
  • 2009-12-23 - 2010-06-30 - G03F7/00
  • 本发明提供一种被蚀刻基体的制造方法,该被蚀刻基体具有酸性和碱性条件下的耐蚀刻性,并且将在蚀刻工序结束后能够用碱性剥离液剥离的树脂图案作为掩模。本发明的被蚀刻基体的制造方法包括:在基体上形成感光性树脂层的工序;对上述感光性树脂层进行选择性曝光、显影以形成树脂图案的工序;将上述树脂图案作为掩模,使用45℃以下的酸性或碱性蚀刻液对上述基体进行选择性蚀刻的工序;使用50~80℃的碱性剥离液对上述树脂图案进行剥离的工序。上述感光性树脂组合物包含:通过使来自含酸基的丙烯酸类树脂的一部分酸基与来自含脂环族环氧基的不饱和化合物的环氧基反应而生成的碱性可溶性树脂;三官能以上的多官能单体;光聚合引发剂。
  • 蚀刻基体制造方法以及感光性树脂组合
  • [发明专利]感光性树脂组合物及密封剂-CN200910171181.3有效
  • 高木利哉;植松照博;桃泽绫 - 东京应化工业株式会社
  • 2009-09-07 - 2010-05-26 - G03F7/027
  • 本发明提供兼具优异的氢氟酸耐性和浸透性的感光性树脂组合物及密封剂。本发明的感光性树脂组合物包含:末端(甲基)丙烯酸酯低聚物(A)、选自下式(1)表示的单体(b1)以及下式(2)表示的单体(b2)中的1种以上的单体(B)、光聚合引发剂(C)。[化1](式中,A表示具有环状酰胺基或者环状酰亚胺基、且它们的氮原子与式(1)中的残基结合的基团;R1、R1’、以及R2独立地表示氢原子或者甲基;a和b独立地表示1~3的整数)。[化2](式中,R3表示氢原子或者甲基;B表示单键、或者碳原子数为1~5的亚烷基;R4表示将单环式或者多环式环内酯化合物的碳原子上结合的1个氢原子除去所形成的残基)。
  • 感光性树脂组合密封剂

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