专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种机台保养项目自动排期系统-CN202211151637.1在审
  • 王潘潘;柴利林;吴建璋;何伟 - 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-01-17 - G06Q10/063
  • 本发明公开了一种机台保养项目自动排期系统,包括:资料管理模块、自动排期模块以及执行模块,资料管理模块配置用于存储机台历史信息;自动排期模块配置用于录入排期规则,自动排期模块进一步基于机台历史信息和排期规则进行自动排期以生成保养排期表执行模块配置用于通信获取保养排期表,并按照保养排期表中的项目顺序执行机台保养。本发明的系统通过在系统中预设保养项目排期规则和保养时间,自动控制各个机台在指定时间进行维修保养,有效避免了手动排期经常出现漏排、机台排期不合理、同机型机台的维修保养项目堆积影响生产安排等情况,有效提高了机台维修保养效率。
  • 一种机台保养项目自动系统
  • [实用新型]一种晶圆载具中晶圆突出侦测改进装置-CN202221876551.0有效
  • 黄会刚;王爱进;吴建璋;柴利林 - 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-12-27 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种晶圆载具中晶圆突出侦测改进装置,该装置包括发射端、接收端以及警报装置,发射端具有相对于晶圆载具固定的第一基座以及安装至第一基座上的发送器,发送器设置为沿晶圆径向方向可移动并发出平行于晶圆轴线方向的光线;接收端具有相对于晶圆载具固定的第二基座以及安装至第二基座上的接收器,接收器设置为沿晶圆径向方向可移动并接收来自发射端的光线;以及警报装置与接收端电连接以在接收端无信号时发出警报。改进后的侦测装置整体向晶圆方向靠近,最小侦测值从6mm精确至2mm,进一步扩大了侦测范围,并且保证侦测装置的准确性,有效避免了由于晶圆突出侦测不准确导致的掉片风险。
  • 一种晶圆载具中晶圆突出侦测改进装置
  • [实用新型]一种用于离子注入机冷却管的引流保护装置-CN202222076321.2有效
  • 张建圣;何伟;吴建璋;柴利林 - 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-11-18 - H01J37/317
  • 本实用新型公开了一种离子注入机冷却管的引流保护装置,装置包括双通接头、引流装置、保护装置,其中,双通接头具有第一端部和第二端部,第一端部与机台管道连接,第二端部具有同轴设置的第一接口和第二接口,冷却管可拆卸地连接于第一接口;引流装置包括引流管和排水管,引流管可拆卸地连接于第二接口,引流管上设置有第一开口,排水管通过第一开口连接至引流管;保护装置包括储水槽,储水槽设置于排水管的正下方。本装置通过将冷却管内嵌与引流管内,并通过双通接头将冷却管和引流管固定连接至机台处,通过引流管的设置在冷却管发生爆破的第一时间将漏水收集并从排水管引流至储水槽,并进一步通过传感器和警报装置实现实时监测。
  • 一种用于离子注入冷却管引流保护装置
  • [发明专利]离子注入的监控方法-CN201310323779.6有效
  • 陈雪峰;柴利林 - 和舰科技(苏州)有限公司
  • 2013-07-26 - 2018-01-19 - H01L21/66
  • 本发明的实施例提供了一种离子注入的监控方法,包括将第一离子注入到半导体晶片的第一离子注入工艺;在所述第一离子注入工艺之后对所述半导体晶片进行退火工艺,以激活所述半导体晶片中的所述第一离子;第一测量步骤,在所述退火工艺之后测量所述晶片的片电阻,以获得第一电阻值;将第二离子注入到所述半导体晶片的第二离子注入工艺;第二测量步骤,在所述第二离子注入工艺之后测量所述晶片的片电阻,以获得第二电阻值;以及计算所述第二电阻值与所述第一电阻值之间的差值作为被监控值,并比较该被监控值与对应于所述第二离子注入工艺的预定参数的正常值范围,从而确定所述第二离子注入工艺是否处于正常状态。
  • 离子注入监控方法
  • [发明专利]一种改善低压化学气相沉积设备中粒子污染的方法-CN200710187793.2无效
  • 柴利林 - 和舰科技(苏州)有限公司
  • 2007-11-30 - 2009-06-10 - C23C16/44
  • 本发明涉及半导体制造工艺技术领域,且特别涉及一种改低压化学气相沉积设备中粒子污染的方法。本发明的改善低压化学气相沉积设备中粒子污染的方法,在沉积工艺完成后,将晶舟从反应管中取出,改变反应管内的温度,使反应管表面比较脆弱的薄膜因温度冲击而剥落;然后,通入气体清洗反应管,去除剥落的薄膜。通过在沉积完成后,较大幅度的改变反应管的温度,可以使即将剥落的薄膜因温度的冲击而剥落,然后用惰性气体将剥落的薄膜清洗出,便会大大减少在沉积过程中可能发生的薄膜剥落和粒子污染,减少对产品的损害,提高产品的合格率。
  • 一种改善低压化学沉积设备粒子污染方法

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