专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备-CN202211190659.9有效
  • 杨兆明;王东洁;曾文昌;中原司;张峰;江涛;康斌斌 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-06-27 - B24B29/02
  • 本发明公开了一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备,应用于半导体加工技术领域,驱动盘下表面划分有位于中心区域的晶圆加压区,和外圈加压区;晶圆加压区设置有第一加压装置,外圈加压区设置有第二加压装置,第一加压装置与第二加压装置相互独立设置;第二加压装置连接有保持环,通过控制向保持环施加的压力,保持晶圆加工时不飞片的同时,控制抛光垫的形变从而控制待抛光晶圆的边缘去除量。通过设置相互独立的第一加压装置和第二加压装置,单独控制第一加压装置对晶圆固定装置施加压力,以及单独控制第二加压装置对保持环施加压力,可以根据需要的去除量单独通过晶圆固定装置对晶圆施加可控的压力,从而实现对晶圆边缘去除量的控制。
  • 一种抛光半导体平坦设备
  • [实用新型]一种半导体基材单片双面磨抛装置及半导体基材磨抛设备-CN202222171516.5有效
  • 杨兆明;王东洁;曾文昌;中原司 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-03-21 - B24B29/02
  • 本实用新型涉及晶片磨抛领域,特别是涉及一种半导体基材单片双面磨抛装置及半导体基材磨抛设备,包括上磨抛组件、下磨抛组件及晶片保持架;所述晶片保持架包括固定机构,所述固定机构夹持待处理晶片,使所述待处理晶片的上表面及下表面暴露;所述上磨抛组件设置于所述晶片保持架的上方,包括上磨抛盘及上驱动器;所述下磨抛组件设置于所述晶片保持架的下方,包括下磨抛盘及下驱动器;所述固定机构设置于所述上磨抛盘及所述下磨抛盘的重叠区域;所述上磨抛盘的目数与所述下磨抛盘的目数不同。本实用新型使半导体晶片的上下两表面能同时受到两种转速、表面粗糙度均不同的打磨处理,可进行双面同时但不同标准的磨抛,大大提升了生产效率与加工精度。
  • 一种半导体基材单片双面装置设备
  • [发明专利]一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺-CN202210288452.9有效
  • 杨兆明;川嶋勇;张峰 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2022-03-23 - 2022-12-20 - B24B1/00
  • 本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺,包括:将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位;旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位;对第一工件的背面进行磨削加工,同时将第二工件装载到第一装卸工位;当第一工件的背面加工结束时,旋转转盘,以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位;将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业,同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位;……卸载第一工件。本发明能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工,降低生产成本,同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象,提高产品良率。
  • 一种应用于薄片材料双面工艺
  • [发明专利]一种工业用输送带基布的编织设备-CN202110658234.5有效
  • 徐勇;翁捷;杨兆明 - 海宁市依晟纺织有限公司
  • 2021-06-11 - 2022-11-08 - D04C3/00
  • 本发明公开了一种工业用输送带基布的编织设备,包括编织机体与绕线架,所述绕线架的顶部设置有直线排列的若干个绕线柱,所述绕线柱的一端套设有绕线筒,所述编织机体的项部设置有拉线架。本发明中,穿线环能够便于若干个编织线进行穿入,从而对若干个编织线进行排列,防止缠绕,压块与输送轮能够对编织线进行按压,第二弹簧能够使其压紧具有一定的缓冲效果,从而便于编织线进行按压过程中进行输送,第一弹簧能够推动拉线架对编织线进行拉直,结构简单,能够便于进行编织,提高编织的质量与效率。
  • 一种工业输送带编织设备
  • [实用新型]一种药液供给设备-CN202222061875.5有效
  • 杨兆明;王东洁;曾文昌;中原司 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-10-28 - B01F23/40
  • 本实用新型涉及半导体领域,特别是公开了一种药液供给设备,包括单个过滤柜、单个电控柜、单个气控柜、集成处理器及上药模块;所述上药模块分别与所述过滤柜、所述电控柜及所述气控柜相连;所述上药模块包括原液供给端、纯水供给端、多个配比供给组件及供给泵;所述原液供给端及所述纯水供给端与所述配比供给组件通过管道相连,所述配比供给组件通过所述供给泵输出配比好的药液;所述集成处理器分别与所述过滤柜、所述电控柜、所述气控柜及所述上药模块信号连接。本实用新型将多个配比供给组件整合到一台设备中,实现了不同的配比供给组件可以分别供给不同药液,大大降低了供给多种药液所需要的空间,进而降低了半导体器件的生产成本。
  • 一种药液供给设备
  • [发明专利]雷达目标智能化航迹融合方法-CN202111160902.8在审
  • 王云;杨兆明 - 红科网安(武汉)科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-10-18 - G01S13/91
  • 本发明公开了雷达目标智能化航迹融合方法,属于通信技术领域,该雷达目标智能化航迹融合方法,包括接受多雷达目标参数及其他测量参数、分别从距离和高度维度、目标属性维度、目标特性维度和目标运动规律计算维度进行判别、调整各维度权重、综合各维度特性进行航迹融合,接受多雷达目标参数,如距离、方位、高度等及其他测量所得到的参数。通过综合距离和高度维度、目标属性维度、目标特性维度和目标运动规律计算维度多种维度的特性,进行数据比对融合,反映雷达在实际应用中的其它维度的属性,提高航迹融合的准确率,还能够根据数据计算的可信度对各个维度的权重进行调整,对于每种维度在航迹融合中的权重进行智能化调节。
  • 雷达目标智能化航迹融合方法
  • [发明专利]要图标绘特殊要素显示控制方法-CN202111164014.3在审
  • 王云;杨兆明 - 红科网安(武汉)科技有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-10-14 - G06F3/04845
  • 本发明公开了要图标绘特殊要素显示控制方法,属于要图标绘技术领域,该要图标绘特殊要素显示控制方法,包括以下步骤:开始进行绘制、每个图元计算本图元相对画布坐标区域、绘制图元、判断本图元区域是否被其他图元覆盖,若被覆盖,计算覆盖图元位置信息,并使覆盖区域显示,再次进行绘制图元,若不被覆盖,则绘制结束;在要图标绘中,各个标绘要素都是相互独立的,对于各个要素而言其内部绘制坐标系统亦是相互独立的。通过要图标绘特殊要素显示控制方法能够智能的显示遮蔽效果,在图元拖动,旋转,改变大小,或增加,删除,或是绘图区域整体缩放等情况下,都能够自动的实现图形图元按照要求的实现遮蔽效果,且提高了实时绘制效率,降低时延。
  • 要图标绘特殊要素显示控制方法
  • [发明专利]一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备-CN202111507943.X有效
  • 杨兆明;川嶋勇;张峰 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-08-26 - B24B7/22
  • 本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备,包括底座、分别立设于底座表面两侧的第一立柱及第二立柱、连接于第一立柱与第二立柱之间的横梁、可垂向升降地设置于第一立柱的内侧壁上并用于磨削工件底面的底面磨削机构、可垂向升降地设置于第二立柱的内侧壁上并用于磨削工件表面的表面磨削机构、可水平旋转地设置于底座表面的转盘、设置于转盘表面并分布于同一径向的第一工作台及第二工作台,表面磨削机构对第一工作台上的工件的磨削作业与底面磨削机构对第二工作台上的工件的磨削作业同步进行。本发明能够避免在硬脆薄片材料的加工过程中因磨削分力造成立柱弯曲形变现象,保证表面磨削机构与底面磨削机构的加工位姿稳定不变。
  • 一种应用于薄片材料双面设备
  • [发明专利]一种应用于基板承载台的可调位姿清洗装置-CN202111509815.9有效
  • 杨兆明;川嶋勇;张峰 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-08-12 - B08B1/00
  • 本发明公开一种应用于基板承载台的可调位姿清洗装置,包括架设于基板承载台表面上方的安装支架、连接于所述安装支架底面的若干个球面副机构、插设于各所述球面副机构中并与其同步球面运动的若干根芯轴、连接于各根所述芯轴末端的固定支架、设置于各所述固定支架底面并朝向基板承载台延伸的若干个刮板。如此,当球面副机构产生球面运动时,通过芯轴带动刮板产生同步球面运动,进而改变刮板的位姿,从而在基板承载台的位姿产生变化时,通过各个刮板的位姿变化即可跟随基板承载台的位姿变化而对应调整,进而使刮板能够始终贴合基板承载台的表面,因此能够适应不同位姿的基板承载台,实现对承载面的稳定贴合,保证清洗效果,并稳定解决Dimple现象。
  • 一种应用于承载可调清洗装置
  • [发明专利]一种监控方法、装置及系统-CN201910107197.1有效
  • 袁纯良;杨兆明;李丽;董岩 - 中国银行股份有限公司
  • 2019-02-02 - 2022-07-08 - G06F11/30
  • 本说明书实施例公开了一种监控方法、装置及系统,所述方法包括获取待监控项的实时数据;根据所述待监控项的历史数据确定所述实时数据的异常概率值,包括:判断所述实时数据相对第一参考值的大小,所述第一参考值根据所述待监控项的历史数据确定,其中,若所述实时数据大于所述第一参考值,根据所述实时数据在大于所述第一参考值的历史数据中的排名确定所述实时数据的异常概率值;若所述实时数据小于所述第一参考值,根据所述实时数据在小于所述第一参考值的历史数据中的排名确定所述实时数据的异常概率值;根据所述异常概率值确定所述待监控项是否异常。利用本说明书各实施例,可以大幅度减小误报率、漏报率,并可以提高工作效率。
  • 一种监控方法装置系统
  • [实用新型]一种自适应抛光头-CN202122828396.7有效
  • 杨兆明;谢亚楠;李晓峰 - 浙江芯晖装备技术有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-04-12 - B24B37/10
  • 本实用新型公开了一种自适应抛光头,包括:固定座和设置在固定座下方的固定板,固定板下方设置有底板总成,固定板与底板总成之间夹设有密封膜,底板总成的底面设置有用于吸附晶圆的吸附垫。固定板与密封膜之间设置有第一加压区,第一加压区和底板总成之设置有用于连接底板总成的限位块,密封膜设置在限位块的下方;固定座的顶面向下贯穿至第一加压区设置有第一加压通道,固定板的顶面向下贯穿至第一加压区设置有调整座;调整座下方安装有调整柱,调整柱用于限位防止限位块和底板总成向下脱落;当限位块受力向上移动时,限位块将脱开调整柱的限位,令第一加压区与限位块的下方连通,从而将第一加压区的气体充入密封膜内,密封膜充气可膨胀。
  • 一种自适应抛光

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