专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体探测器-CN201621033858.9有效
  • 张岚;杜迎帅;李波;吴宗桂;李军;曹雪朋;胡海帆;顾建平;徐光明;刘必成 - 同方威视技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-08-08 - G01T1/00
  • 本实用新型提出了一种半导体探测器。所述半导体探测器包括探测器晶体,包括晶体主体、阳极和阴极;场增强电极,用于向探测器晶体施加电压;绝缘材料,设置于所述场增强电极和所述探测器晶体表面之间。所述半导体探测器还包括场增强电极电路板,所述增强电极电路板具有与探测器晶体表面接触的底部连接层和与所述底部连接层相对的顶层,其中所述顶层连接半导体探测器的高压输入,所述底部连接层与所述探测器晶体的探测器表面之间存在绝缘材料。本实用新型能够进一步提高场增强线电极探测器的能量分辨率,减少暗电流的影响。
  • 半导体探测器
  • [实用新型]半导体探测器-CN201621033789.1有效
  • 张岚;杜迎帅;李波;吴宗桂;李军;曹雪朋;胡海帆;顾建平;徐光明;刘必成 - 同方威视技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-05-03 - G01T1/00
  • 本实用新型提出了一种半导体探测器。所述半导体探测器包括阳极电路板,包括读出芯片;阴极电路板,所述阴极电路板包括阴极电路板高压端顶层、阴极电路板底部连接层和填充在阴极电路板高压端顶层和阴极电路板底部连接层之间的电介质,所述阴极电路板高压端顶层和阴极电路板底部连接层通过过孔连接;探测器晶体,包括晶体主体、阳极和阴极,所述阳极与所述阳极电路板上的读出芯片相连,其中所述阴极电路板高压端顶层用于连接半导体探测器的输入,所述阴极电路板底部连接层与所述探测器晶体的阴极直接接触而连接所述阴极和所述阴极电路板。
  • 半导体探测器

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