专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Al4-CN202210387670.8有效
  • 程楚;宋克兴;皇涛;周延军;刘海涛;胡浩;张朝民;李韶林;朱倩倩;张廷安;豆志河;张彦敏;赵培峰 - 河南科技大学
  • 2022-04-13 - 2023-03-03 - C22C1/02
  • 本发明涉及一种Al4W相强化钨铜复合材料及其制备方法,属于金属材料制备技术领域。本发明的Al4W相强化钨铜复合材料的制备方法,包括以下步骤:将主要由钨酸铜、造渣剂和铝粉组成的混合料进行铝热反应,得到混合熔体,混合熔体经金渣分离后得到金属复合熔体,金属复合熔体经过渣洗用预熔渣洗涤后,再进行冷却除渣,即得;所述混合料中的钨元素和铝元素的摩尔比为1:(2.10~3.29),冷却除渣。本发明通过铝热反应实现了钨铜复合材料的合成,通过控制原料中各金属元素的比例,可以在制备的钨铜复合材料中原位合成Al4W增强相,原位合成的Al4W增强相具有界面结合性好、尺寸小且分散均匀等优点,可以进一步提高钨铜复合材料的致密度、强度和耐磨性。
  • 一种albasesub
  • [发明专利]一种铜基复合材料及其制备方法-CN202011217598.1有效
  • 国秀花;宋克兴;林焕然;杨豫博;周延军;李韶林;王旭;冯江;张祥峰 - 河南科技大学
  • 2020-11-04 - 2022-08-26 - C22C9/00
  • 本发明涉及一种铜基复合材料及其制备方法,属于铜基材料技术领域。本发明的铜基复合材料包括铜基体和分散在铜基体中的第一陶瓷颗粒、第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须;第一陶瓷颗粒为平均粒径<100nm的氧化铝颗粒,占铜基复合材料的质量百分比为0.1~0.5%;第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须占铜基复合材料总的质量百分比不超过10%;第二陶瓷颗粒的平均粒径为1μm~50μm。本发明铜基复合材料的铜基体中,平均粒径<1μm的第一陶瓷颗粒、微米级的第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须三种增强相相互耦合,利用第一陶瓷颗粒增强基体强度和硬度进而增强铜基体对第二陶瓷颗粒和陶瓷晶须的把持力,最终在保证材料导电率的同时增强铜基复合材料的强度和耐磨性。
  • 一种复合材料及其制备方法

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