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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件-CN201911011635.0有效
发明人： 李釉钟 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：一种半导体器件包括驱动控制电路和写入控制电路。驱动控制电路基于锁存命令来产生预驱动控制信号和驱动控制信号，并且基于模式锁存命令来产生模式驱动控制信号。写入控制电路储存从基于预驱动控制信号和驱动控制信号而输入的数据产生的驱动数据，或者储存基于模式驱动控制信号而被驱动至预定逻辑电平的驱动数据。
半导体器件

[发明专利]功率门控电路以及功率门控控制系统-CN201811391757.2有效
发明人：金雄来;李釉钟;李泰龙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H03K19/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种功率门控电路以及功率门控控制系统。功率门控电路可以包括逻辑门组。功率门控电路可以包括与第一供电电压和第二供电电压以及逻辑门组耦接的第一开关电路。功率门控电路可以包括与第一供电电压和第二供电电压以及逻辑门组耦接的第二开关电路。基于电压选择信号，第一供电电压和第二供电电压可以经由第一开关电路被提供给逻辑门组。基于电压选择信号和断电信号，第一供电电压和第二供电电压可以经由第二开关电路被提供给逻辑门组。
功率门控电路以及控制系统

[发明专利]半导体存储器件、标志生成电路以及输出半导体器件中的数据的方法-CN201711173003.5有效
发明人： 李釉钟 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G11C7/12 文献下载
摘要：一种半导体存储器件可以包括：存储器电路，其包括耦接在多个字线和多个位线之间的多个存储器单元，并且被配置为经由全局输入/输出线从耦接至每个位线的存储器单元输出数据；标志生成电路，其被配置为生成关于位线接收的标志信号，所述标志信号可以基于在读取操作中可以经由全局输入/输出线提供的、用于每个位线的存储器单元中的数据之中具有特定逻辑电平的数据的数目，而包括复制数据标志信号和数据总线反相标志信号之中的至少一个；以及输出电路，其被配置为基于复制数据标志信号和数据总线反相标志信号之中的至少一个来输出数据。
半导体存储器件标志生成电路以及输出半导体器件中的数据方法

[发明专利]半导体器件和半导体系统-CN202010679180.6在审
发明人： 李釉钟;郭康燮 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G11C7/22 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件和半导体系统。半导体器件包括：相位控制信号生成电路、相位检测电路和选择/发送电路。相位控制信号生成电路基于均衡使能信号而将从命令/地址信号生成的命令移位信号和从时钟信号生成的时钟移位信号中的一个输出作为相位控制信号。相位检测电路同步于相位控制信号来检测均衡时钟信号的相位以生成检测信号。选择/发送电路基于均衡使能信号而将检测信号输出为相位检测信号和相位调整信号中的一个。
半导体器件半导体系统

[发明专利]半导体系统-CN201910898498.0在审
发明人： 李釉钟;郭康燮;尹荣俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体系统。半导体系统包括控制器和半导体器件。控制器输出时钟信号、芯片选择信号和命令/地址信号。控制器包括在读取操作期间被接通的控制器终端电路。控制器在读取操作期间经由与控制器终端电路耦接的输入/输出(I/O)线来接收第一数据，并且在写入操作期间经由与被关断的控制器终端电路耦接的I/O线来输出第二数据。半导体器件包括在读取操作期间被关断的内部终端电路，在读取操作期间基于芯片选择信号和命令/地址信号而经由与内部终端电路耦接的I/O线输出第一数据，以及在写入操作期间储存经由与接通的内部终端电路耦接的I/O线而输入的第二数据。
半导体系统

[发明专利]半导体封装件-CN201811517013.0在审
发明人：金雄来;高福林;金起业;李釉钟 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片具有位于第一半导体芯片的第一区域处的第一焊盘区域和位于第一半导体芯片的第二区域处的第二焊盘区域。第二半导体芯片具有位于第二半导体芯片的第一区域的第三焊盘区域和位于第二半导体芯片的第二区域的第四焊盘区域。第二半导体芯片层叠在第一半导体芯片上，以在第一横向方向上相对于第一半导体芯片偏移。
半导体封装

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