专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]体声波滤波器-CN201880034665.0有效
  • 李源祥 - RFHIC 公司
  • 2018-06-11 - 2023-10-27 - H03H9/02
  • 提供了一种用于使预设频率范围内的电信号通过的体声波(BAW)滤波器(130)。BAW滤波器(130)包括:金刚石基板(114);钝化层(111),其形成在所述金刚石基板(114)上;第一金属层(110),其形成在所述钝化层(111)上;压电层(104'),其形成在所述第一金属层(110)上;第二金属层(116),其形成在压电层(104')上;金属焊盘(120),其形成在所述第一金属层(110)上。所述金属焊盘(120)、所述第一金属层(110)、所述压电层(104')和所述第二金属层(116)形成电路径,该电路径允许预设频率范围内的电信号通过。
  • 声波滤波器
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管-CN201780042843.X有效
  • 李源祥 - RFHIC公司
  • 2017-05-08 - 2022-03-25 - H01L29/778
  • 提供拥有漏极场板(140)的高电子迁移率晶体管。漏极场板(140)形成在高电子迁移率晶体管的栅极(118)与漏极(104)之间的区域内。漏极场板(140)包含具有投影区域大于漏极垫(104)的金属垫。漏极场板(140)与设置在漏极场板之下的半导体层(102)形成金属‑半导体(M‑S)肖特基结构。M‑S肖特基结构的电容在半导体区域(102)产生电容,提高高电子迁移率晶体管的晶体管构件的击穿电压。可移除在有源区(203)下的衬底(100)部分,从而提高高电子迁移率晶体管的晶体管构件的热传导性及降低结温度。
  • 电子迁移率晶体管
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管-CN202111392945.9在审
  • 李源祥 - RFHIC公司
  • 2017-05-08 - 2022-03-01 - H01L29/778
  • 提供拥有漏极场板(140)的高电子迁移率晶体管。漏极场板(140)形成在高电子迁移率晶体管的栅极(118)与漏极(104)之间的区域内。漏极场板(140)包含具有投影区域大于漏极垫(104)的金属垫。漏极场板(140)与设置在漏极场板之下的半导体层(102)形成金属‑半导体(M‑S)肖特基结构。M‑S肖特基结构的电容在半导体区域(102)产生电容,提高高电子迁移率晶体管的晶体管构件的击穿电压。可移除在有源区(203)下的衬底(100)部分,从而提高高电子迁移率晶体管的晶体管构件的热传导性及降低结温度。
  • 电子迁移率晶体管
  • [发明专利]用于加工半导体晶体管的方法-CN202111392488.3在审
  • 李源祥 - RFHIC公司
  • 2017-05-08 - 2022-02-25 - H01L29/778
  • 提供拥有漏极场板(140)的高电子迁移率晶体管。漏极场板(140)形成在高电子迁移率晶体管的栅极(118)与漏极(104)之间的区域内。漏极场板(140)包含具有投影区域大于漏极垫(104)的金属垫。漏极场板(140)与设置在漏极场板之下的半导体层(102)形成金属‑半导体(M‑S)肖特基结构。M‑S肖特基结构的电容在半导体区域(102)产生电容,提高高电子迁移率晶体管的晶体管构件的击穿电压。可移除在有源区(203)下的衬底(100)部分,从而提高高电子迁移率晶体管的晶体管构件的热传导性及降低结温度。
  • 用于加工半导体晶体管方法
  • [发明专利]具有III族氮化物和金刚石层的晶片-CN201880050496.X在审
  • 赵参烈;李源祥 - RFHIC公司(KR)
  • 2018-07-08 - 2020-05-01 - H01L21/02
  • 提供了包括金刚石层(1306)和具有III族氮化物的半导体层(1310)的晶片(1309)以及用于制造该晶片(1309)的方法。在硅衬底(1302)上形成第一SiC层(1304),并且使用含碳气体将第一SiC层(1304)的表面碳化以在SiC层上形成碳颗粒。然后,在碳化表面上生长金刚石层(1306),其中,碳原子作为生长金刚石层的种子颗粒。在金刚石层(1306)上形成第二SiC层(1308),并且在第二SiC层(1308)上形成具有III族氮化物的半导体层(1310)。然后,去除硅衬底(1302)和第一SiC层(1304)。
  • 具有iii氮化物金刚石晶片
  • [发明专利]LED模块及其制造方法-CN201180014535.9有效
  • 李源祥;金永根 - 大元创新科技有限公司
  • 2011-03-18 - 2012-12-19 - H01L33/48
  • 在基板上形成绝缘膜;在绝缘膜上形成彼此分离的第一接地触垫和第二接地触垫;形成填充接地触垫之间的空间的第一分割膜,形成沉积在第一接地触垫的一表面上的第二分割膜,以及形成被沉积在第二接地触垫的一表面上的第三分割膜;在各个分割膜的上部形成具有规定高度的第一间隔层;在形成有第一间隔层的基板上溅射晶种金属;在第一间隔层的上部形成具有规定高度的第二间隔层;对形成有该第二间隔层的基板实施金属电镀工艺,来形成连接到第一、第二接地触垫的第一、第二反射镜;除去第一、第二间隔层;将齐纳二极管连接到第一反射镜上,并将LED连接到第二反射镜上;以及沉积荧光材料,以便填充由第一反射镜与第二反射镜形成的空间。
  • led模块及其制造方法

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