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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有模制结构的半导体存储器装置-CN202111192282.6在审
  • 李明勳;申东夏;郭判硕;边大锡 - 三星电子株式会社
  • 2021-10-13 - 2022-04-15 - H01L27/11582
  • 提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：模制结构，包括堆叠在第一基底上的栅电极；沟道结构，穿透模制结构的第一区域，以与栅电极交叉；第一贯穿结构，穿透模制结构的第二区域；以及第二贯穿结构，穿透模制结构的第三区域。模制结构还包括：存储器单元块，在第一方向上延伸，并且在第二方向上间隔开；以及虚设块，在第一方向上延伸，并且设置在存储器单元块之间。存储器单元块和虚设块中的每个包括布置在第一方向上的单元区域和延伸区域。第一区域是存储器单元块中的一个存储器单元块的单元区域，第二区域是存储器单元块中的所述一个存储器单元块的延伸区域，并且第三区域是虚设块的延伸区域。
  • 具有结构半导体存储器装置
  • [发明专利]集成电路装置-CN202110074431.2在审
  • 李明勳;南尚完;玉䈚玟 - 三星电子株式会社
  • 2021-01-20 - 2021-10-29 - H01L27/11563
  • 提供了一种集成电路装置。所述集成电路装置包括：外围电路结构，包括下基底、位于下基底中的电弧保护二极管以及连接到电弧保护二极管的公共源极线驱动器；导电板，位于外围电路结构上；单元阵列结构，在竖直方向上与外围电路结构叠置并使导电板位于单元阵列结构与外围电路结构之间；以及第一布线结构，连接在电弧保护二极管与导电板之间。
  • 集成电路装置
  •  1 
  • 共 3 条
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