专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种机动车检测废气取样机构-CN202320378260.7有效
  • 李俊奎 - 李俊奎
  • 2023-03-03 - 2023-08-15 - G01N1/22
  • 本实用新型涉及一种机动车检测废气取样机构,包括固定箱,所述固定箱的左侧和右侧均固定安装有固定板,两个所述固定板的底部均固定安装有两个万向轮,所述固定箱的内部设置有移动箱,所述移动箱的右侧固定安装有两个安装板,两个安装板的内部设置有移动机构,所述移动箱的顶部螺纹连接有连接板,所述连接板的顶部固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的顶端设置有紧固机构。该机动车检测废气取样机构,通过设置移动机构使设备具备了更好的对接效果,通过电动伸缩杆的设置,配合移动机构可以对于取样装置进行高度和位置的调节,从而方便对于机动车的排气管进行对接,极大的节省了工作人员对接的时间和效率,同时减轻了工作人员的工作强度。
  • 一种机动车检测废气取样机构
  • [发明专利]半导体封装-CN201910048922.2有效
  • 李俊奎 - NEPES 株式会社
  • 2019-01-18 - 2023-08-01 - H01L25/18
  • 一种半导体封装,包括:第一封装,包括第一半导体芯片、将第一半导体芯片覆盖的第一封装层、和与第一半导体芯片的焊盘连接的第一再分布图案;以及第二封装,在第一封装上,该第二封装包括:第二半导体芯片、将第二半导体芯片覆盖的第二封装层、以及与第二半导体芯片的焊盘连接的第二再分布图案。第一再分布图案通过第一封装层被连接到第二再分布图案。
  • 半导体封装
  • [实用新型]一种机动车检测用辅助机构-CN202320378256.0有效
  • 李俊奎 - 李俊奎
  • 2023-03-03 - 2023-07-21 - G01M17/007
  • 本实用新型涉及一种机动车检测用辅助机构,包括底座,所述底座的顶部固定安装有数量为两个的支撑箱,两个所述支撑箱的顶部固定安装有功能结构,两个所述支撑箱的左侧外表面固定安装有斜坡,所述功能结构包括位于支撑箱顶部的挡板,两个所述支撑箱的顶部均活动安装有数量为两个的限位板。该机动车检测用辅助机构,使用时,首先将需要进行检测的车辆通过斜坡驶入两个支撑箱的顶部,使车辆轮胎卡入两个挡板之间内,当车辆处于两个支撑箱的顶部时,通过电动伸缩杆带动限位板向上伸,加上通过启动驱动电机带动螺纹杆进行转动,加上配合主动轮和传动带带动另外一个螺纹杆进行转动,进而实现带动两个限位板进行移动。
  • 一种机动车检测辅助机构
  • [实用新型]一种热压机板材矫正设备-CN202320021730.4有效
  • 韩玲;殷文彬;李俊奎 - 青岛鑫凯利机械有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-06-20 - B27D1/00
  • 本实用新型公开了一种热压机板材矫正设备,包括支撑框,所述支撑框的内部活动安装有丝杆,且丝杆的一侧安装有伺服电机,所述丝杆外部的两侧均安装有移动块,所述支撑框内部一端的两侧均设置有限位槽。本实用新型通过设置有伺服电机,启动伺服电机,会带动丝杆转动,随之便可带动移动块在丝杆的外部同时向相反的方向移动,移动过程中,会带动限位块在限位槽的内部向一侧移动,即可达到对移动块进行限位的目的,防止移动块随着丝杆产生转动的现象,移动块移动的过程中,会带动夹板同时向相反的方向移动,移动时会将中间的板材向中间夹持移动,且在夹持的过程中,可以将板材夹持到处于与夹板平行的状态,提高热压的效果。
  • 一种热压机板矫正设备
  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201910085654.1有效
  • 李俊奎 - NEPES 株式会社
  • 2019-01-29 - 2023-06-02 - H01L23/00
  • 本发明提供了一种半导体封装,包括两种实施例,根据本发明的一个方面提供半导体封装,包括:包括绝缘层和互连层的互连部分;配置在所述互连部分上并通过焊盘电连接到所述互连层的半导体芯片;以及配置为覆盖所述半导体芯片和所述互连部分,且连接到所述互连部分的EMI屏蔽部分。本发明还提供了一种半导体其制造方法。本发明提供的半导体封装及其制造方法,在半导体封装内配置有屏蔽电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)的EMI屏蔽部分,可防止由于EMI屏蔽部分的脱落或破损而使EMI屏蔽部分的性能降低的现象。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [发明专利]一种设备认证的数据处理方法、装置及系统-CN201910501817.X有效
  • 李俊奎 - 创新先进技术有限公司
  • 2015-03-17 - 2023-01-20 - H04L9/32
  • 本申请提供一种终端设备认证方法、装置及系统。所述方法可以包括:第一终端发送用存储的第一密钥对第二密钥和第一设备标识进行加密生成的授权请求消息;第二终端获取授权请求消息,用存储的第一密钥进行解密;解密成功时判断是否存储有与解密获取的第一设备标识相对应的第一授权设备标识;如果有,则对所述第一终端进行授权,并发送用所述第二密钥对第二设备标识进行加密生成的授权结果消息;第一终端获取授权结果消息,用第二密钥进行解密;解密成功时,判断是否存储有与所述解密获取的第二设备标识相对应的第二授权设备标识,并基于判断结果确定是否对第二终端进行授权。利用本申请中各个实施例,可以提供终端设备认证的安全性和可靠性。
  • 一种设备认证数据处理方法装置系统

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