本发明提供了一种半导体封装,包括两种实施例,根据本发明的一个方面提供半导体封装,包括:包括绝缘层和互连层的互连部分;配置在所述互连部分上并通过焊盘电连接到所述互连层的半导体芯片;以及配置为覆盖所述半导体芯片和所述互连部分,且连接到所述互连部分的EMI屏蔽部分。本发明还提供了一种半导体其制造方法。本发明提供的半导体封装及其制造方法,在半导体封装内配置有屏蔽电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)的EMI屏蔽部分,可防止由于EMI屏蔽部分的脱落或破损而使EMI屏蔽部分的性能降低的现象。