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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于切割半导体装置的结构和方法-CN202310219471.0在审
  • 王韦章;R·科蒂;R·K·邦萨;权荣熤;杨博智;V·巴瓦那西 - 美光科技公司
  • 2023-03-08 - 2023-09-12 - H01L21/78
  • 本公开涉及用于切割半导体装置的结构和方法。公开用于将半导体晶片分离成个别裸片的结构和方法。半导体晶片或面板可包含划片结中的裂痕辅助结构。所述裂痕辅助结构可包含至少部分地延伸穿过所述晶片的厚度的多个竖直壁。在一些实施例中，所述多个竖直壁可耦合到弱界面。所述弱界面可引导在切割工艺期间在沿着所述壁的方向上形成的裂痕远离有源电路系统。在切割之后，所得半导体装置可包含至少部分地延伸穿过所述半导体装置的厚度的多个竖直壁。所述多个竖直壁中的每一个可包含大体上平行于所述半导体装置的侧壁延伸的至少一部分。
  • 用于切割半导体装置结构方法
  • [实用新型]一种半导体封装结构-CN202221207886.3有效
  • 李仲培;沈文豪;权荣熤;哈里亚沙恩·维尔·辛格 - 美光科技公司
  • 2022-05-18 - 2022-10-28 - H01L21/78
  • 本实用新型涉及一种半导体封装结构。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装结构包括至少一个裸片，其中所述裸片包括：主体，其限定多个线性边缘，所述多个线性边缘形成闭合的多边形形状；以及至少一个线性特征，其沿所述多个线性边缘中的一个线性边缘的至少部分长度延伸。所述半导体封装结构中的裸片的线性特征可以用于分离裸片，因此裸片具有较窄的切割道和较高的产量，从而使得半导体封装结构的制备工艺简单且成本较低。
  • 一种半导体封装结构
  • [发明专利]用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片-CN202110948031.X在审
  • 高荣范;权荣熤;白宗植;李仲培 - 美光科技公司
  • 2021-08-18 - 2022-02-25 - H01L25/065
  • 公开用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片及相关联方法和系统。在一些实施例中，所述半导体裸片组合件包含衬底，所述衬底具有在所述衬底的内部部分中的第一开口和外部部分中的第二开口。此外，所述半导体裸片组合件可包含附接到所述衬底的前侧的主裸片，其中所述主裸片包含靠近所述第一开口的第一接合垫和靠近所述第二开口的第二接合垫。所述主裸片的所述第一接合垫和所述第二接合垫可使用分别延伸穿过所述第一开口和所述第二开口的第一接合线和第二接合线与所述衬底的与所述前侧相对的背侧上的第一和第二衬底接合垫耦合。
  • 用于半导体装置组合堆叠
  •  1 
  • 共 3 条
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