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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]薄膜制造设备-CN202111215883.4在审
发明人：李昞日;金昌敎;权昶珉;兪承沅 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜制造设备，包含：腔室，具有衬底的内部处理空间；衬底支撑件单元，连接到腔室以支撑腔室中的衬底；热源单元，连接到腔室且与衬底支撑件单元相对安置；等离子产生单元，连接到腔室的一侧以在衬底支撑件单元与热源单元之间供应自由基；以及挡板，连接到腔室且其中包含自由基的移动信道和与移动信道连通的多个第一排出孔，所述多个第一排出孔形成于其顶表面中。薄膜制造设备可改良形成于衬底上的薄膜的均一性。
薄膜制造设备

[外观设计]用于半导体制造设备的顶针-CN202130106987.6有效
发明人： 权昶珉;金基建 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：用于半导体制造设备的顶针。2.本外观设计产品的用途：用于在半导体制造过程中传送晶片时将晶片上顶。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
用于半导体制造设备顶针

[外观设计]加热灯-CN202130107177.2有效
发明人：金昌敎;权昶珉;吉栋苑 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：加热灯。2.本外观设计产品的用途：用于在制造半导体或显示器的过程中升高温度。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
加热

[外观设计]用于半导体制造设备的保护板-CN202130107178.7有效
发明人： 权昶珉;金基建 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：用于半导体制造设备的保护板。2.本外观设计产品的用途：用于在半导体制造过程中保护置于晶片下方的非接触式传感器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.在立体图中，A为测量孔，B为顶针孔，C为气体流动喷嘴孔，D为固定孔。
用于半导体制造设备保护

[发明专利]边缘环和具有边缘环的热处理设备-CN202010920077.6在审
发明人：金昌敎;权昶珉 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种边缘环和具有边缘环的热处理设备。边缘环包含具有环形形状的主体。主体包含：衬底支撑部件，配置成支撑衬底的底部表面的边缘；外带，设置于衬底支撑部件的外部，且具有一顶部表面，所述顶部表面高于衬底支撑部件的顶部表面且平行于由衬底支撑部件支撑的衬底的顶部表面；外侧壁，设置于外带的外部；以及凹槽部件，设置于衬底支撑部件与外带之间。
边缘具有热处理设备

[发明专利]加热块和衬底处理设备-CN201310176774.5有效
发明人：金昌敎;金圣澈;权昶珉;金奇南 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明涉及加热块和衬底处理设备，且更明确地说，涉及对衬底执行热处理的加热块和具有所述加热块的衬底处理设备。根据本发明的实施例，提供一种用于衬底处理设备的加热块，所述加热块在其一侧上具有加热灯以将热传递到经受热处理的目标，所述加热灯在所述一侧上在多个区域中具有不同布置式样。
加热衬底处理设备

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共 6 条

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