专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储系统-CN201810089339.1有效
  • 朴宰汉;郭显禹 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-01-30 - 2023-05-16 - G11C5/04
  • 一种存储系统包括存储器控制器、第一存储模块、第二存储模块以及通道。第一存储模块包括第一组第一存储芯片和第二组第一存储芯片;第二存储模块包括第一组第二存储芯片和第二组第二存储芯片;通道包括适用于将存储器控制器与第一存储模块耦接的第一组信号线和适用于将存储器控制器与第二存储模块耦接的第二组信号线。
  • 存储系统
  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN202210144593.3在审
  • 金智勋;朴宰汉;李昌勋 - 爱思开海力士有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-08-30 - H01L21/033
  • 本发明涉及一种制造半导体器件的方法,其能够形成精细图案。根据本发明的制造半导体器件的方法可以包括:在刻蚀目标层上形成刻蚀掩模层;在刻蚀掩模层上形成间隔物结构,在所述间隔物结构中第一间隔物和第二间隔物被交替地设置且彼此间隔开;通过对第一间隔物进行选择性刻蚀形成第一间隔物线;通过对第二间隔物进行选择性刻蚀形成第二间隔物线;以及使用第一间隔物线和第二间隔物线对刻蚀目标层进行刻蚀以形成多个精细线图案。
  • 制造半导体器件方法
  • [发明专利]双开式的全景式天窗及其操作方法-CN201510639152.0有效
  • 朴宰汉;金镇瑚;崔寿允;河址训 - 现代自动车株式会社;(株)伟巴斯特东熙控股
  • 2015-09-30 - 2020-05-29 - B60J7/047
  • 本发明公开了一种双开式的全景式天窗及其操作方法,可以包括:前方玻璃,其通过与能够沿着轨道机构前后滑动的前方滑板连接而前后滑动;后方玻璃,其通过与后方滑板连接而前后移动;前方协调板,其具有与所述后方滑板能够旋转地联接的后端,以及形成有用于容纳所述前方滑板的一部分的前方凹槽的前端,所述前方协调板选择性地连接所述前方滑板和所述后方滑板;后方倾斜杆,其设置在轨道机构的后部;以及后方协调板,其具有与所述后方倾斜滑板能够旋转地联接的后端,以及形成有用于选择性地容纳所述后方滑板的一部分的后方凹槽的前端,所述后方协调板连接所述后方滑板和所述后方倾斜滑板。
  • 双开全景天窗及其操作方法

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