专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体晶圆测试的多参数并行测试系统及方法-CN201510963099.X有效
  • 朱学波 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2015-12-18 - 2019-04-09 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种半导体晶圆测试的多参数并行测试系统及方法,属于半导体晶圆测试系统的测试领域,包括信号检测装置、信号激励提取装置、多台信号处理装置以及主控计算机,所述信号激励提取装置包括信号激励部分和信号提取部分,所述信号提取部分包括信号分流结构,所述信号分流结构包括耦合器和若干功分器。本发明以通道切换、功分、耦合、取样相结合,将被测信号同时提供给多台信号处理装置,同时对半导体器件进行功率、频谱、脉冲、波形等多参数并行测试,减少了对每一半导体器件的测试时间和测试次数,有效提高了测试效率;减少了信号处理装置的使用数量,降低了测试成本,同时也降低了设备维护成本。
  • 一种半导体测试参数并行系统方法
  • [发明专利]基于可扩展器件测试库的测试管理方法-CN201610312426.X有效
  • 胡宝刚;朱学波 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2016-05-12 - 2018-12-04 - G01R31/28
  • 本发明公开了基于可扩展器件测试库的测试管理方法,包括加载器件库和指标库文件;访问指标库中的测试指标,读取指标名称;创建指标对象列表,将指标名称存储至指标对象列表中;访问器件库中的器件类型信息,读取器件类型名称;创建器件对象列表,将器件类型名称存储至器件对象列表中;依次读取步骤五中器件对象列表对应的测试指标,根据器件对象列表对应的测试指标建立指标对象列表对应的指标名称的引用,并保存至器件对象列表对应的测试指标列表中;判断器件对象列表中器件类型名称的选择情况,判断器件类型名称对应的测试指标的选中状态;保存步骤四中的器件类型名称至器件库,保存所述器件类型名称对应的测试指标信息至步骤一中的器件库文件。
  • 基于扩展器件测试管理方法
  • [发明专利]一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法-CN201710727165.2在审
  • 朱学波;胡宝刚 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2017-08-23 - 2017-12-15 - H01L23/544
  • 本发明公开了一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法。在晶圆的表面制作MMIC的同时集成一组微带型校准校验件。当测量MMIC数量达到一设定值后,微波单片集成电路综合测试系统会控制探针自动移动至微带型校准校验件处,检测出此时系统通道插损误差及回波损耗是否在可接受范围内;并根据误差偏离值自动判断是否继续测试MMIC裸片还是进行系统校准后再进行MMIC裸片测试。由于微波单片集成电路综合测试系统的测试和校准过程均是在晶圆上进行的,因而克服了晶圆上MMIC测试过程中因待测件替换带来的测试时间浪费问题(待测晶圆与分立微带型校准件替换过程中需要浪费大量时间调整探针对准过程),简化了校验件设计的同时最大限度保证系统校准数据的准确性。
  • 一种微波单片集成电路综合测试系统校准方法

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