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[发明专利]一种基于深度学习的吃水检测方法-CN202311102351.9在审
发明人：张明;陈志宏;翁庆龙;杜晓啸;何平;张坤;廖月;谢瑞敏;唐隽;张天琪;许晨杨;朱增伟;韩昊铭;林盛梅 -专利权人：江苏省泰州引江河管理处;南京畅淼科技有限责任公司
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06V20/62 文献下载
摘要：本发明公开一种基于深度学习的吃水检测方法，涉及船舶吃水检测领域，包括以下步骤：在监测航道的两侧设置高清摄像头，对过往船舶进行拍照；利用预训练的吃水线检测模型对所拍摄图像进行吃水线检测，所述模型为基于注意力机制的卷积神经网络检测模型，其中卷积神经网络中引入了可形变卷积层和基于注意力机制的特征选择模块；定位吃水线位置，测量所检测到的吃水线位置，计算吃水深度；根据测量得到的吃水深度，结合水位信息判断船舶吃水状况，根据计算得到的吃水深度判断是否超过安全吃水线。本发明采用基于CBAM+yolov5的吃水线检测模型，构建基于注意力机制的可形变卷积检测网络模型，充分利用注意力机制和可形变卷积等技术,提高吃水检测的准确性和效率。
一种基于深度学习吃水检测方法

[发明专利]一种机匣内壁旋印电解加工的回转体工具电极及其方法-CN202210543273.5有效
发明人：王登勇;周烁方;朱荻;曹文见;张军;朱增伟 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B23H3/04 文献下载
摘要：本发明公开一种机匣内壁旋印电解加工的回转体工具电极及其方法，涉及电解加工技术领域，包括电源、阴极轴、工件阳极和柔性阴极组件；阴极轴与电源的阴极电连接，工件阳极与电源的阳极电连接；阴极轴的一端与柔性阴极组件相连接。从根本上解决了倍转速旋印电解加工无法加工机匣内壁非阵列复杂结构的难题。工具阴极直径是工件阳极直径1/n，缩短了工具阴极的制造周期，降低了工具阴极的制造成本，利用小尺寸工具阴极即可实现具有非阵列复杂表面结构的大尺寸回转体零件的一次性高效加工成型。工具阴极通用性提高，当工件阳极表面凸台位置变化时，只需要调整绝缘薄片贴附位置即可，具有很好的经济性和实际应用价值。
一种内壁电解加工回转工具电极及其方法

[发明专利]具有高度{111}择优取向的全纳米孪晶结构银沉积层及制法-CN202310010681.9在审
发明人：詹晓非;朱增伟 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高度{111}择优取向的全纳米孪晶结构银沉积层，晶粒内部含有纳米孪晶片层，沉积层与衬底铜材料之间没有过渡层且晶粒尺寸、取向与衬底铜材料相同。制备时，采用电置换沉积技术，通过优化电置换沉积工艺中溶液组成、沉积参数以及衬底铜材料的组织结构，来实现对银沉积层中纳米孪晶片层及取向的控制。本发明克服了现有方法需要额外的光刻工艺、无法避免银层中过渡层的形成、沉积速率低等不足，能够在衬底铜材料表面以高沉积速率选择性沉积，没有过渡层、结合力好、热稳定性强、厚度均匀且具有高度{111}择优取向，方法简单易行，与现有铜制程工艺完美兼容且成本更低。
具有高度 111 择优取向纳米结构沉积制法

[发明专利]一种提高晶圆级阵列微结构电铸厚度均匀性的方法-CN202111398334.5有效
发明人： 朱增伟;詹晓非 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高晶圆级阵列微结构电铸厚度均匀性的方法，通过在晶圆阴极外围安装辅助阴极并施加直流电流来保证整体阵列微结构表面电流密度分布的一致性，同时通过在晶圆阴极表面施加反向脉冲电流对阵列中微结构单元进行电化学微整平，基于辅助阴极和反向脉冲电流的高度协同作用，从而提高晶圆级阵列微结构电铸厚度均匀性。本发明克服了现有方法通用性差、加工效率低等不足，避免了传统电铸工艺中的边缘效应问题和反向脉冲电铸工艺中沉积速率低的问题，能够在4‑6英寸晶圆表面以2‑8A/dm2的高电流密度获得厚度均匀、组织结构及性能一致性好的微结构电铸层，且辅助阴极可重复使用，方法简单易行，更具实用性。
一种提高晶圆级阵列微结构电铸厚度均匀方法

[发明专利]一种摩擦辅助快速电铸铜方法-CN202310086588.6在审
发明人： 朱增伟;薛子明;安超凡;朱荻 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种摩擦辅助快速电铸铜方法，采用陶瓷微珠摩擦与高速电铸喷液相结合的方式，将电流密度设置在预设的密度范围阈值内，在回转体阴极上方设置喷头将硫酸盐电铸液高速喷射冲刷阴极上表面以减薄扩散层；同时通过在回转体阴极下表面设置陶瓷微珠同步摩擦电铸层来整平表面。本发明能够提高极限电流密度和电铸速度，抑制表面结瘤、麻点，保证电铸层快速、稳定生长；电铸铜表面平整光亮，材料性能优良，适用于大壁厚回转体零件和大面积铜箔的高效、低成本制造。
一种摩擦辅助快速铸铜方法

[发明专利]具有高屈服强度和低应力的纳米晶镍钴合金的制备方法-CN202211568796.1在审
发明人： 朱增伟;胡军臣;朱荻 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高屈服强度和低应力的纳米晶镍钴合金的制备方法，属于纳米金属材料制备和电铸技术领域。所述采用直流电铸制备的镍钴合金由等轴纳米晶组成，平均晶粒尺寸43.7~54.7nm，其内部均嵌入纳米孪晶。该纳米晶镍钴合金具有高屈服强度和低应力。纳米晶镍钴合金的屈服强度927~1230GPa和内应力‑119~192MPa。所述电铸液为氨基磺酸盐电铸液，其组成包括氨基磺酸镍、氨基磺酸钴、硼酸、添加剂，其余为去离子水。本发明制备的纳米晶镍钴合金通过添加硬质粒子和调节铸层中钴含量实现高屈服强度、低内应力的组合，可用于反射镜制造等领域。
具有屈服强度应力纳米晶镍钴合金制备方法

[发明专利]一种用于芯片堆叠封装的仿形转接板制造方法-CN202211470188.7在审
发明人： 朱增伟;沈春健 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片堆叠封装的仿形转接板制造方法，制造获得芯片和布线层同形仿体，在仿体上沉积获得垂直互联金属微柱群；在金属微柱群上放置芯片仿体，使用填充物进行整体塑封；将塑封后的芯片和布线层同形仿体、芯片仿体和金属微柱群进行整体抛磨，移除芯片和布线层同形仿体和芯片仿体，制作出预留芯片和布线层的空间位置及键合点位的转接板；将芯片安装并键合至被移除仿体的位置，然后完成布线层的铺设，最终实现芯片互连。解决了高密度芯片堆叠封装中垂直互联金属微柱群的制造难题。
一种用于芯片堆叠封装转接制造方法

[发明专利]喷-冲混合供液电铸系统及高深宽比金属微结构电铸方法-CN202211135399.5在审
发明人： 朱增伟;李天宇;李安心 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种喷‑冲混合供液电铸系统及高深宽比金属微结构电铸方法，属精密器件加工技术领域。其特征在于，通过在电铸过程中施加喷‑冲混合流搅拌模式，解决高深宽比结构微电铸过程中的传质不良问题。其中喷‑冲混合供液的进液口由具有特定倾斜角度的喷液口和水平冲液口组成。特定倾斜角度的喷液口有利于提高电铸过程中高深宽比微结构内部的溶液更新速度，提高微结构内部的离子浓度，从而改善电铸过程中的传质不良问题。水平冲液口有利于平衡高深宽比微结构内部的流速，改善电铸过程中不同微结构内部的传质不平衡。
混合电铸系统高深金属微结构方法

[发明专利]一种基于介质冰点温差特性的蜂窝材料电解磨削加工方法-CN202110656852.6在审
发明人：葛正辉;陈旺旺;朱增伟;桓恒 -专利权人：扬州大学
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23H5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于介质冰点温差特性的蜂窝材料电解磨削加工方法，所述方法为：在待加工蜂窝材料孔格中填充液态介质，然后将待加工蜂窝材料置于温度为不高于液态介质冰点的环境中，待蜂窝材料中填充的液态介质凝结后进行电解磨削加工；其中，电解液的冰点温度低于液态介质的冰点温度。本发明方法通过在蜂窝材料的孔隙内充满高冰点介质，并使其凝结固化，实现对芯格结构的力学和电化学保护，使芯格不会因较大的磨削力而产生变形或破坏，也不会因为杂散电流而导致芯格内产生过腐蚀现象。
一种基于介质冰点温差特性蜂窝材料电解磨削加工方法

[发明专利]一种预制直埋保温管连接装置-CN202211205046.8有效
发明人：王恒纲;朱增伟 -专利权人：天津市宇刚保温建材有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B29C65/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种预制直埋保温管连接装置，包括两个并排设置的定位车，定位车的内部下方开设有容纳孔，且容纳孔的内部下方以及容纳孔的两侧均安装有支承机构，且两个定位车的上方设有上安装箱，其中一个定位车固接在上安装箱的下表面一侧，上安装箱的内部另一侧安装有单向推力机构，单向推力机构的动力输出端下方固接有转轴，本发明设置了支承机构，支承机构能够弹性支撑住管道，便于推动定位车到达管道另一端进行连接，本发明其中一个定位车是采用转轴与上安装箱连接的，进而此定位车能够发生旋转，便于管道插入以及有角度连接，本发明设置了单向推力机构，单个管道运动，可避免已经连接完成的管道与上一个管道之间发生相互脱离的情况。
一种预制保温连接装置

[实用新型]一种预制保温管的下疏水装置-CN202221536191.X有效
发明人：纪付江;朱增伟 -专利权人：天津市宇刚保温建材有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： F16L41/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种预制保温管的下疏水装置，包括保温管；所述保温管底端安装有疏水管，所述保温管和疏水管外侧安装有外层防护管，所述外层防护管和保温管和疏水管之间设置有发泡层，所述疏水管底端位置安装有固定板，所述固定板上端和疏水管底端之间安装有波纹管，所述疏水管一端安装有导出管，所述疏水管底端位置安装有电动机，所述电动机上端安装有轴杆，所述轴杆伸入疏水管外侧位置安装有螺旋叶。本实用新型在导出的同时，通过开关开启电动机，电动机将会带动轴杆进行旋转，轴杆在旋转的过程中将会带动螺旋叶进行旋转，螺旋叶在旋转的过程中将会把疏水管内部得到固体物快速的导出，提高疏水管的疏水效率。
一种预制保温疏水装置

[实用新型]一种喷涂缠绕管道的密封对接环-CN202221419446.4有效
发明人： 朱增伟;王恒纲 -专利权人：天津市宇刚保温建材有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： F16L47/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种喷涂缠绕管道的密封对接环，包括对接环和固定环；所述对接环两端和固定环一端均设置有法兰片，所述对接环两端法兰片四周位置安装有螺栓，所述固定环一端法兰片对应螺栓位置设置有螺纹孔，所述对接环内部两端位置设置有内层环，所述内层环和对接环之间形成插槽。本实用新型将固定环套在管道外侧，在将管道插入对接环两端的插槽内部位置，固定环在嵌入插槽内部，固定环嵌入插槽内部时，将螺栓嵌入螺纹孔内部，在通过螺母安装在螺栓上侧，将法兰片之间进行安装，此时，由于螺栓的牵引力，固定环将会逐渐的嵌入插槽内部，固定环进入插槽内部之后将会对管道造成挤压，使得管道和对接环之间安装的更加的稳定。
一种喷涂缠绕管道密封对接

[实用新型]一种用于预制直埋保温管的定位设备-CN202221459561.4有效
发明人：王恒纲;朱增伟 -专利权人：天津市宇刚保温建材有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B25H1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于预制直埋保温管的定位设备，包括工作台，所述工作台上端两侧设置有盛放架，所述盛放架内部为中空设置，所述盛放架上端设置有滑槽，所述盛放架内部位于滑槽底端位置旋转安装有双向丝杆，所述双向丝杆一端伸出盛放架安装在电动机前端位置，所述双向丝杆两端外侧旋转安装有丝杆螺母，所述丝杆螺母上端安装有夹板，所述夹板上端穿过滑槽伸出盛放架，所述工作台中间位置安装有托架，所述托架上端旋转安壮有导轮，所述工作台底端两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆底端安装在工作台上侧。本实用新型需要进行移动时，通过导轮进行导向，将直埋保温管与托架之间的滑动摩擦转换为滚动摩擦，从而便于对直埋保温管进行移动。
一种用于预制保温定位设备

[发明专利]低温约束电沉积微增材制造系统及方法-CN202210548556.9在审
发明人：沈春健;朱荻;莫宇;朱增伟 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明属于金属微增材制造领域，涉及了一种低温约束电沉积微增材制造系统及方法，主要是为了提高微区金属沉积定域性。本发明的特征在于在电沉积微槽（7）设置冷却管（9）,使冷却管内冷却液的设定温度为‑2℃~5℃，该设定温度高于金属离子水溶液（2）和水基导电溶液（5）的冰点温度。通过低温减缓金属离子运动速率，约束电解液微区在水基导电溶液中的扩张范围，有效减小杂散沉积，提高电解液微区电沉积定域性。同时，低温溶液环境下的电沉积可以改变金属离子沉积形核机制和生长特性，细化沉积金属晶粒，提升微结构的表面质量。
低温约束沉积微增材制造系统方法

[发明专利]制备金属叠层材料的电铸方法及其应用-CN202210555525.6在审
发明人：沈春健;薛子明;朱荻;朱增伟;莫宇 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明属于电化学制造技术领域，涉及一种制备金属叠层材料的电铸方法及其应用。本发明采用摩擦辅助电沉积工艺，通过施加矩形脉冲状电流（阴极电流密度在不同值之间周期性切换）的方式制备具有交替粗晶（尺寸为1μm）和细晶（尺寸为100nm）层的铜叠层结构。该叠层结构具有优异的力学性能，抗拉强度为407MPa，延伸率为21.7%。由于摩擦辅助工艺能够抑制沉积金属外延生长，促进晶体形核生长，使得仅通过调整电流密度和脉宽就可以精确控制各层晶粒尺寸和厚度，展示了摩擦辅助电沉积工艺在制备晶粒尺寸和厚度可控的金属叠层结构方面的潜力，并可拓展到设计和制造更复杂、性能要求更高的金属叠层结构。
制备金属材料电铸方法及其应用

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