专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装结构及其方法及显示装置-CN202310923466.8在审
  • 王朝;朱卫强;李晓军;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-20 - H01L33/48
  • 本申请涉及一种芯片封装结构及其封装方法及显示装置。该芯片封装方法包括提供第一基板,第一基板上阵列设置有多个待安装区,待安装区上设有用于与芯片连接的电极;在第一基板上形成连接胶层,连接胶层至少覆盖所有待安装区;连接胶层在第三方向上电气导通,连接胶层在第一方向和第二方向上电气不导通;将阵列布置在第二基板上的多个芯片均转移至连接胶层,并使多个芯片与多个待安装区一一对应;对落在连接胶层上的多个芯片进行按压,以使芯片与对应待安装区的电极电性连接;在连接胶层的背离第一基板的一侧形成密封层,密封层覆盖所有芯片和连接胶层,实现第一基板上的多个芯片的批量封装和固定,提高封装效率和良率。
  • 芯片封装结构及其方法显示装置
  • [发明专利]散热模块焊接治具-CN202310911561.6在审
  • 唐川;黄明彬;朱卫强 - 苏州品岱电子科技有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-13 - B23K37/00
  • 本发明公开一种散热模块焊接治具,包括:金属底座、金属盖板,在金属底座、金属盖板之间设置有第一挡块、第二挡块,在金属盖板顶部的前、后两侧分别设置有一具有若干个连接孔的第一加强筋,两个第一加强筋相互平行设置,第一挡块、第二挡块均开设有与连接孔对应配合的通孔,位于通孔的下方且在金属底座上贯穿开设有一用于限位螺柱安装的限位沉孔,在限位螺柱的上端开设有一具有内螺纹的安装槽,一螺丝的下端能够贯穿连接孔、金属盖板与安装槽螺纹连接,限位螺柱的下端能够贯穿金属底座并与一螺母螺纹连接。本发明散热模块焊接治具减小了螺丝与金属盖板之间的局部压力,还提高了金属盖板压合力分布的均匀性,大大减少了金属盖板翘曲、拱起的情况,改善了焊接质量。
  • 散热模块焊接
  • [发明专利]芯片转移方法及其装置-CN202310920251.0在审
  • 王朝;朱卫强;李晓军;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-09-29 - H01L33/00
  • 本申请涉及一种芯片转移方法及其装置。该芯片转移方法包括提供至少一个第一基板和第二基板,第一基板上承载有多个芯片,第二基板上设置有多个待安装位置;获取每一第一基板上的多个芯片的光电参数,将每一第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有芯片确定为目标芯片组;将所有第一基板中的至少一个第一基板上的目标芯片组转移至第二基板上,直至第二基板上的多个待安装位置均对应安装有芯片,这样可保证转移至第二基板上的所有芯片的光电参数落入同一光电参数范围内,从而可保证转移至第二基板上的芯片亮度分布均匀,提高芯片转移良率。
  • 芯片转移方法及其装置
  • [实用新型]整体吹胀板式散热模组-CN202320519091.4有效
  • 唐川;王强;黄明彬;朱卫强 - 苏州品岱电子科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-19 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种整体吹胀板式散热模组,包括:底板、吹胀板,底板的下表面与热源接触,在此底板的内部开设有一容置有冷媒的空腔,且在此底板的上表面开设有若干个条形孔,吹胀板的底端嵌入安装此条形孔的内壁之间,且此吹胀板的底端具有一开口,从而使得吹胀板内部与空腔连通,在空腔的内部且位于且相邻两个条形孔之间设置有若干个连接块,且若干个连接块之间间隔设置,从而在相邻连接块之间形成供冷媒流动的通道,在条形孔的两端与底板的内壁之间分别设置有至少一个连接条。本实用新型整体吹胀板式散热模组在增大气态冷媒换热面积的基础上,还增大了液态冷媒与热源的接触面积,从而大大提高了整体的散热功率。
  • 整体板式散热模组
  • [实用新型]高功率散热器-CN202320539624.5有效
  • 唐川;黄明彬;余婷;朱卫强 - 苏州品岱电子科技有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-09-19 - G06F1/20
  • 本实用新型公开一种高功率散热器,包括:左风扇、右风扇,左风扇、右风扇的出风口均安装有一散热鳍片组,第一导热板、第二导热板与散热鳍片组之间均设置有一第一热管,在第一热管相背于第一导热板、第二导热板的一侧设置有一环路热管,腔体内填充有冷媒的蒸发器与储液器连通,且在储液器的左端、蒸发器的右端分别设置有一引管,此两个引管之间连接有散热回流管,从而将散热回流管与蒸发器、储液器内部连通,散热回流管的上表面与至少一个均温板连接。本实用新型高功率散热器既可以通过风冷进行散热,又可以通过冷媒的相变循环进行散热,且在冷媒相变过程中将热量进行转移,大大减少了局部过热的情况,提高了整体的散热功率。
  • 功率散热器
  • [发明专利]芯片转移装置-CN202310921630.1在审
  • 王朝;朱卫强;李晓军;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-09-08 - H01L33/00
  • 本申请实施例提供了一种芯片转移装置,包括操作壳体、承载组件、图像采集机构、处理机构和转移机构;操作壳体用于固定第一基板;承载组件位于操作壳体的下方,承载组件用于承载第二基板;图像采集机构设置在操作壳体上;图像采集机构被配置为对第一基板进行图像采集,得到第一图像;处理机构与图像采集机构电性连接,处理机构被配置为根据第一图像确定第一基板上的芯片的光电参数,将第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有芯片确定为目标芯片组;转移机构与处理机构电性连接,转移机构用于将第一基板上的目标芯片组的芯片转移至第二基板;从而可保证转移至第二基板上的芯片亮度分布均匀,提高芯片转移良率。
  • 芯片转移装置
  • [实用新型]LED显示模组封装设备-CN202223188165.5有效
  • 王朝;朱卫强;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2022-11-29 - 2023-08-25 - H01L33/52
  • 本实用新型涉及一种LED显示模组封装设备。LED显示模组包括线路板和多个灯珠,多个灯珠依次间隔设置在线路板上,相邻两个灯珠之间设有间隙空间,LED显示模组封装设备包括填充模块和加热模块,填充模块用于在间隙空间中填充颗粒状填料;LED显示模组经过填充模块到达加热模块,加热模块用于熔化填料中的粘接剂。LED显示模组封装设备使得LED显示模组上形成稳定一体的网格状面罩,能够防止相邻两个灯珠串光,同时面罩的粗糙表面能够减少反光,有效提高了LED显示模组的对比度和显示效果。
  • led显示模组封装设备
  • [实用新型]用于显示屏的固定框架和显示屏-CN202223369611.2有效
  • 王朝;朱卫强;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-07-25 - G09F9/302
  • 本实用新型涉及一种用于显示屏的固定框架和显示屏,横梁的轴线沿第一方向设置;竖梁的轴线沿第二方向设置,第二方向与第一方向垂直,多个竖梁沿第一方向依次设置,竖梁与横梁滑动连接,使得竖梁能够沿第一方向移动,竖梁上远离横梁的端面为显示模组的安装面,竖梁包括相对设置的第一竖梁和第二竖梁,第一竖梁上设有第一连接部,第二竖梁上设有第二连接部,第一连接部和第二连接部配合连接,使得第一竖梁和第二竖梁上相对的两个端面贴合。当相邻两个显示模组设置在相互连接的第一竖梁和第二竖梁上时,相邻两个显示模组的安装面齐平,从而实现相邻两个显示模组的显示面齐平,保证显示屏的平整度,提高显示屏的显示效果。
  • 用于显示屏固定框架
  • [实用新型]吊挂装置及其LED显示屏安装结构-CN202320784161.9有效
  • 王朝;朱卫强;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-11 - F16M13/02
  • 本实用新型涉及一种吊挂装置及其LED显示屏安装结构,该吊挂装置包括第一吊挂件和第二吊挂件。第一吊挂件连接于安装面,第一吊挂件包括第一安装部、锁定部和第一导向部,第一安装部下方依次设置有锁定部和第一导向部;第二吊挂件包括第二安装部、挂钩部和第二导向部,第二安装部与第一安装部之间相对转动连接,第二安装部下方依次设置有挂钩部和第二导向部,挂钩部和第二导向部设置于第二吊挂件的同侧,第二吊挂件和第一吊挂件相对转动连接,以使挂钩部封闭锁定部,或打开锁定部,形成吊挂装置的自锁结构,实现吊挂物自锁于吊挂装置,有效减小了悬吊操作难度,且可以先将吊挂装置定位于安装面,有效减小了定位难度。
  • 吊挂装置及其led显示屏安装结构
  • [实用新型]散热板结构-CN202320519093.3有效
  • 唐川;王强;黄明彬;朱卫强 - 苏州品岱电子科技有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-27 - H05K7/20
  • 本实用新型公开一种散热板结构,其此下盖板的下表面与热源接触,所述气密腔体内部填充有冷媒,在所述气密腔体的内部且沿Y轴方向设置有若干列连接块组,该连接块组由若干个连接块组成,且位于同一列上的连接块间隔排列,从而在相邻连接块之间形成供冷媒流动的通道,在所述连接块组的两端与气密腔体的内壁之间且沿X轴方向分别设置有至少一个连接条,此连接块、连接条与上盖板的下表面、下盖板的上表面固定连接。本实用新型散热板结构既增大了冷媒的吸热面积,又提高了整体结构强度,大大减少了气密腔体内部压力升高导致鼓包形变造成整体与热源连接不紧密的情况,从而改善了整体的散热效率。
  • 散热板结
  • [发明专利]LED显示屏驱动方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202211702741.5在审
  • 王朝;朱卫强;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-26 - G09G3/32
  • 本申请涉及一种LED显示屏驱动方法、装置、显示屏和存储介质。该方法通过获取显示数据流,显示数据流包括每帧的灰度数据,灰度数据包括刷新顺序依次排序的正常灰度权值和低灰灰度权值,低灰灰度权值为超出屏幕点亮的最低亮度要求的灰度,按灰度权值的刷新次序,根据正常灰度权值对应的第一驱动方式驱动LED显示屏刷新,获取低灰灰度权值的刷新次序,根据刷新次序确定像素单元,像素单元中的每个灯珠属于不同类别,驱动当前刷新次序对应帧的目标显示区域的像素单元中不同类别的灯珠依次点亮,其中,随着低灰灰度权值刷新次序的增加,像素单元中的灯珠的数量翻倍。该方法使LED显示屏具有更低的灰度能力,解决了灰度下限受限的问题。
  • led显示屏驱动方法装置计算机设备存储介质
  • [发明专利]LED显示屏的校正方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202211734232.0在审
  • 王朝;朱卫强;申中华 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-16 - G09G3/32
  • 本申请涉及一种LED显示屏的校正方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括:利用设置在预设位置的亮度采集模块,获取LED显示屏的不同位置的目标灯珠点亮后的环境光增益以及目标灯珠所在灯珠面阵的环境光增益,根据目标灯珠所在灯珠面阵的环境光增益,确定目标灯珠的标准亮度值,根据目标灯珠的环境光增益和标准亮度值,确定目标灯珠的亮度偏差,根据每个目标灯珠的亮度偏差,得到LED显示屏上灯珠的亮度偏差表,根据灯珠分布的亮度偏差表对LED显示屏的灯珠进行亮度校正。该方法通过灯珠的位置偏差造成的亮度偏差包含在标准亮度值中,检测传感器无需逐点移动,也能逐点检测目标灯珠的环境光增益和标准亮度值,从而缩短校正时间。
  • led显示屏校正方法装置计算机设备存储介质

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