专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锥形光学针-CN201611243250.3有效
  • 江睿涵;朱仁佑;严大任 - 财团法人工业技术研究院
  • 2016-12-29 - 2020-08-11 - G01N21/65
  • 一种锥形光学针,包括锥形透光针及表面等离子体振子波传递层。锥形透光针具有第一尖端、底部及连接第一尖端与底部的弯曲表面。表面等离子体振子波传递层配置于弯曲表面上且覆盖第一尖端,其中表面等离子体振子波传递层具有弯曲狭缝结构。弯曲狭缝结构包括多个从第一尖端往底部的边缘排列且位于第一尖端与底部的边缘之间的弯曲部分,且这些弯曲部分的延伸方向不同于从第一尖端往底部的边缘的方向。
  • 锥形光学
  • [发明专利]感测芯片-CN201510981843.9有效
  • 林鼎晸;高丰生;施亭宇;陈品诚;朱仁佑 - 财团法人工业技术研究院
  • 2015-12-24 - 2020-06-09 - G01N21/552
  • 本发明公开一种感测芯片,其包括基板、多个金属纳米结构、第一表面修饰层以及第二表面修饰层。金属纳米结构位于基板上。第一表面修饰层位于金属纳米结构的表面上,其中第一表面修饰层包括多个具有硫醇基的分子。第二表面修饰层位于基板的表面上,第二表面修饰层包括多个具有硅烷基的分子。本发明的感测芯片具有高灵敏度以及对于待测分子的浓度具有高线性度。
  • 芯片
  • [发明专利]检测材料表面抗污能力的方法以及检测装置-CN201610348328.1有效
  • 高丰生;朱仁佑 - 财团法人工业技术研究院
  • 2016-05-24 - 2019-11-15 - G01N19/04
  • 本发明提供一种检测材料表面抗污能力的方法,包括:(a)提供一检测装置,其包括:一探头,该探头包括一微米粒子或包括一微米粒子与一污染物固定于该微米粒子的表面上;以及一检测单元,具有一弹簧特性结构,该探头固定于该弹簧特性结构的一端;(b)将该探头与一待测材料的表面接触,使该微米粒子本身或该微米粒子的表面上的该污染物附着至该待测材料的表面;(c)使该弹簧特性结构产生一变形,直到该探头脱离该待测材料的表面而使该弹簧特性结构恢复并借由该检测单元来测定该弹簧特性结构的该变形的程度;(d)经该变形的程度确认该探头对于该待测材料表面的一黏附力数值;(e)依据该黏附力数值来判定该材料的表面的抗污能力。
  • 检测材料表面能力方法以及装置

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