专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种铝模板混凝土浇筑分区振捣装置-CN202223377521.8有效
  • 常陈斌;曾华敏;严良;张伟;周进霞 - 中国化学工程第十四建设有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-05-26 - E04G21/08
  • 本实用新型公开了一种铝模板混凝土浇筑分区振捣装置,包括铝模板、微型振捣器、传感器、混凝土泵管,铝模板由支撑钢管顶撑,相邻铝模板之间有对拉螺杆穿过,并通过背楞进行加固,多个微振捣器和传感器分散安装在铝模板的背面,所述混凝土泵管对准相邻铝模板之间,混凝土泵管上吸附有RTK定位器。工作时由泵管将混凝土注入相邻铝模板之间,并由RTK定位器精准定位浇筑部位,当混凝土流淌经过传感器时,可将混凝土的流速、流向、浇筑方量等信息反馈给后台PC端,由此可根据不同的数据测算出需要振捣的部位、振捣时间和振捣频率,由后台PC端直接控制微振捣器直接进行自动振捣,减少了浇筑过程中的质量问题,提高了施工效率。
  • 一种模板混凝土浇筑分区装置
  • [发明专利]具有均匀出光的扩展卡及其均光装置-CN201610585035.5有效
  • 曾华敏;锺明翰;吴文经;陈建邦 - 宇瞻科技股份有限公司
  • 2016-07-22 - 2020-03-27 - G06F1/20
  • 本发明是提供一种具有均匀出光的扩展卡及其均光装置。具有均匀出光的扩展卡包括电路基板及均光装置。电路基板包括至少一发光组件,设置于电路基板的第一侧缘。均光装置包括导光本体、至少一光漫射组件以及至少一光转向组件。导光本体具有入光侧面及至少一出光侧面,分别设置于导光本体的相对侧边,且入光侧面与电路基板的第一侧缘相邻接。光漫射组件设置于导光本体的入光侧面,且与电路基板的至少一发光组件相对应设置,其中光漫射组件与至少一出光侧面组配形成至少一光传输路径,以将至少一发光组件射入至导光本体的光束进行漫射。光转向组件设置于导光本体内,且位于光传输路径上,以改变部分光束的方向。
  • 具有均匀扩展及其装置
  • [实用新型]硬盘防护套-CN201520435853.8有效
  • 曾华敏;锺明翰 - 宇瞻科技股份有限公司
  • 2015-06-24 - 2016-01-06 - G11B33/02
  • 本实用新型提供一种硬盘防护套,其适用于硬盘,可包含一第一容置部、第一切口、第二切口以及第二容置部。第一容置部包含具弹性结构的开孔以提供硬盘置放。具有弹性结构的第二容置部位于第一切口及第二切口相对应两端的联机所构成的区块内,且第一切口与第二切口位于第一容置部的周围且两者互不相交。
  • 硬盘护套

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