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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光元件-CN202010021290.3有效
发明人：锺昕展;陈守龙;吕志强 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本发明公开一种发光元件，其包含一基板、一发光单元以及一光检测单元。基板包含相对的一正表面以及一背表面。发光单元设于正表面侧。发光单元包含相对的一第一表面以及一第二表面，其中第二表面的一背透光区的面积小于第一表面的至少一正出光区的总面积，且第二表面朝向正表面。光检测单元相邻于发光单元并设于正表面与第二表面之间。光检测单元的一收光区用于接收来自背透光区的一光线。
发光元件

[发明专利]激光元件-CN202310283343.2在审
发明人：锺昕展;陈守龙 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：本发明公开一种激光元件，其包含一透明基板、一接着层以及一激光单元。透明基板包含一导电层。接着层连接于透明基板。激光单元包含一正导电结构以及一背导电结构。正导电结构连接于接着层。背导电结构与正导电结构相对，且背导电结构包含相互分离的多个检测电极。其中多个检测电极自背导电结构延伸并贯穿正导电结构以及接着层并连接一导电层。
激光元件

[发明专利]半导体发光元件-CN202211404139.3在审
发明人：陈守龙;锺昕展;徐子杰;谢奇勋 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体发光元件，包括：基板；第一外延结构和第二外延结构，并列位于该基板上；电连接层，位于该第一外延结构与该基板之间、该第二外延结构与该基板之间、以及该第一外延结构与该第二外延结构之间；第一电极结构，位于远离该基板之该第一外延结构之上；第二电极结构，位于远离该基板的该第二外延结构上；以及第三电极结构，连接于该电连接层。
半导体发光元件

[发明专利]激光元件-CN201910846928.4有效
发明人：锺昕展;陈守龙 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种激光元件，其包含透光基板、接着层以及激光单元。透光基板包含导电层。接着层连接于透光基板。激光单元包含正导电结构以及背导电结构。正导电结构连接于接着层。背导电结构与正导电结构相对，且背导电结构包含相互分离的多个电极结构。其中多个电极结构自背导电结构延伸并贯穿正导电结构以及接着层并连接导电层。
激光元件

[发明专利]激光元件及其装置-CN201910675374.6有效
发明人：锺昕展;吕志强 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明公开一种激光元件及其装置，其中该激光元件具有一中心区域及一边缘区域且包含至少一发光阵列。发光阵列包含规则排列的多个激光单元，具有多个第一激光单元以及多个第二激光单元其中各该多个第一激光单元可输出第一光形，各该多个第二激光单元可输出第二光形，第一光形相异于第二光形。其中多个第一激光单元于中心区域具有一第一分布密度，多个第一激光单元于边缘区域具有一第二分布密度，第一分布密度等于第二分布密度。
激光元件及其装置

[发明专利]芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置-CN202210767270.X在审
发明人：杨琇如;锺昕展;陈守龙;谢奇勋 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置，其中该芯片封装结构包括基材，包含相对的第一表面和第二表面；支架，设于该基材的该第一表面上并围设一芯片区；芯片组，设于该芯片区中且电连接于该基材，其中该芯片组包括第一芯片与第二芯片，且该第二芯片的有源面与该第一芯片的有源面相对。
芯片封装结构自动体外心脏装置

[发明专利]半导体元件封装结构-CN202111534619.7在审
发明人：林炳成;陈守龙;谢奇勋;锺昕展 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体元件封装结构，包括：一基板具有一第一表面；一半导体芯片，设于该第一表面上；一支架，设于该第一表面上且围绕该半导体芯片；一光学元件，覆设于该支架上且具有一侧部；以及一固定结构，覆设于该支架上且覆盖该光学元件的侧部。
半导体元件封装结构

[发明专利]激光元件-CN202111359200.2在审
发明人：林炳成;陈守龙;谢奇勋;锺昕展 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明公开一种激光元件，其包括基底、位于基底上的外延结构、以及位于外延结构上的第一电极和第二电极。所述外延结构包括：第一半导体结构位于基底上，第二半导体结构位于第一半导体结构上，中间层位于第二半导体结构上，第三半导体结构位于中间层上，电流局限层位于第三半导体结构中，第四半导体结构位于第三半导体结构上，及活性结构位于第三半导体结构与第四半导体结构之间。所述第一电极和第二电极位于第四半导体结构上，且第一电极具有一部分贯穿第四半导体结构、活性结构及第三半导体结构，而连接于中间层。
激光元件

[发明专利]激光器封装结构-CN202111094524.8在审
发明人：陈守龙;钟昕展;杨琇如;吕志強;黄国闵 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：一种激光器封装结构，包括：透明基板，具有第一表面与第二表面；导电层，设置于第一表面上；多个激光器元件，并列配置且各出光面面向第一表面，所述多个激光器元件通过胶层而接合于导电层；多个光学元件，与所述多个激光器元件相对应，位于导电层与胶层之间或位于透明基板的第二表面上；多个电极组，对应地位于所述多个激光器元件的下表面上，所述多个电极组各包含第一电极与第二电极；及第一导电柱与第二导电柱，连接于导电层，供激光器封装结构电性连接于外部电路。
激光器封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110703765.1在审
发明人：杨琇如 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，其包括：基板；芯片，设于基板的一第一表面上；支撑件，环绕芯片，支撑件的一侧壁形成有通道；以及光学元件，覆设于支撑件上；其中，基板、支撑件及光学元件形成一腔部，腔部经由通道对外气体连通，芯片位于腔部内。
封装结构

[发明专利]激光元件-CN202110440971.8在审
发明人：锺昕展;吕志强;黄国闵 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本发明公开一种激光元件，其包括：基板；形成于基板上的第一发光单元与第二发光单元。第一发光单元具有两个发光区，第二发光单元具有数目不同于第一发光单元的发光区。第二发光单元包含：外延叠层，形成于基板上，且包含半导体结构、第一凹槽区及邻近于第一凹槽区的第二凹槽区：以及形成于半导体结构中并位于第一凹槽区和第二凹槽区之间的第一导通孔。自通过第一凹槽区和第二凹槽区的剖视图观之，第一导通孔与第一凹槽区和第二凹槽区分别相隔第一距离和第二距离，第二距离大于第一距离。第一发光单元的每一发光区具有的活性结构是彼此相连。
激光元件

[发明专利]封装结构-CN202110230980.4在审
发明人：杨琇如;陈守龙;锺昕展 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01S5/0234 文献下载
摘要：本发明公开一种激光封装结构，其包括：基板具有第一表面，激光芯片，设于第一表面上；一支架，设于第一表面上且围绕激光芯片，且包括电性导通结构垂直贯穿其间；以及光学元件设于支架上，其中光学元件通过电性导通结构而电连接于基板。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110073565.2在审
发明人：杨琇如;陈守龙;锺昕展 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01S5/0225 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，包括：一基板、设于基板上的一第一半导体芯片和一第二半导体芯片、围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片的一支架、分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对应的一第一光学元件和一第二光学元件；其中，第一光学元件和第二光学元件分别具有一第一图形化表面区和一第二图形化表面区，且设于支架上，第一图形化表面区和第二图形化表面区分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对，其中第一半导体芯片与第一光学元件之间间隔一第一距离，第二半导体芯片与第二光学元件之间间隔一第二距离。
封装结构

[发明专利]光电感测封装结构-CN202110086640.9在审
发明人：杨琇如;陈守龙 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种光电感测封装结构，包括：一出光元件，具有一出光面；一收光元件，具有一收光面；及一基板，具有一底部及一凹部空间，该底部具有第一孔洞及第二孔洞，出光元件和收光元件设于凹部空间内且固接于该底部，且该出光元件和该收光元件分别电连接于该基板；其中，第一孔洞对应于出光元件的出光面，且第二孔洞对应于收光元件的收光面。
电感封装结构

[发明专利]激光元件-CN202011266647.0在审
发明人：温鉌语;黄国闵;吕志强 -专利权人： 晶智达光电股份有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：本发明提供一种激光元件，其包括外延结构、彼此相邻的至少一第一发光孔和一第二发光孔、以及多个凹部结构，所述凹部结构形成于该外延结构内并且位于相邻的发光孔之间。自该激光元件的上视图观之，该多个凹部结构中仅有一个位于该第一发光孔和该第二发光孔之间，且该第一发光孔和该第二发光孔的中心连线通过该凹部结构。
激光元件

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