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[发明专利]一种电解铜箔的表面处理方法-CN202310505070.1在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理技术领域，具体公开了一种电解铜箔的表面处理方法。本发明在电解铜箔表面顺次进行预处理、第一粗化、第一固化、第二粗化、第二固化、防氧化处理、偶联剂处理、干燥等操作，得到了耐高温氧化性的电解铜箔；在防氧化处理过程中，本发明限定了防氧化处理液包括硫酸锌、硫酸钴、钼酸钠、柠檬酸铵和水。在本发明限定的组分配比下，三种金属离子配合作用，显著提高了电解铜箔的常温抗氧化能力和高温抗氧化能力；柠檬酸铵的加入增强了沉积物与底材之间的附着力，得到了更加均匀和牢固的电镀层，增加了电解铜箔的防氧化能力和抗剥离性能；本发明还避免了重金属铬的添加，有利于环境保护。
一种电解铜箔表面处理方法

[发明专利]一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法-CN202310505212.4在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，属于印制电路板技术领域。本发明通过首先用碱液对铜基板表面选定位置进行刻蚀处理，得到具有贯穿通孔的铜基板；在所述贯穿通孔内填充绝缘树脂，并对铜基板进行干燥处理；在步骤2)处理后的铜基板表面依次设置绝缘层和铜箔层，并进行热压处理，得到半成品；将半成品浸渍于防腐抗氧化液中，取出烘干后即得到具有包覆铜层印制电路板。本发明将热压成型后的半成品进一步进行防腐抗氧化处理，经过本发明特定组分的防腐抗氧化液处理后的印制电路板在保证使用性能的同时，具备更优异的防腐性能和耐老化性能，增加了印制电路板的使用性能。
一种具有包覆铜层印制电路板制作方法

[发明专利]一种电解铜箔表面微细粗化处理方法-CN202310507760.0在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔表面处理技术领域，具体公开了一种电解铜箔表面微细粗化处理方法。通过对电解铜箔表面顺次进行预处理、粗化、固化、弱粗化、镀锌镍合金处理、抗氧化处理、偶联剂处理、干燥等操作，完成对电解铜箔的表面微细粗化处理；本发明公开的粗化溶液为硫酸铜、硫酸、乙氧基化烷基硫酸钠、阿拉伯胶和水；弱粗化溶液为硫酸铜、硫酸、钼酸钠和水。本发明并不涉及重金属仅重金属氧化物的使用，避免了对环境产生的危害，通过本发明的方案，处理后的电解铜箔还具有较低的表面粗糙度和优异的抗剥离强度，得到的电解铜箔品质较高。
一种电解铜箔表面微细处理方法

[发明专利]一种黑化铜箔及其表面处理工艺-CN202310504584.5在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/22 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理技术领域，公开了一种黑化铜箔及其表面处理工艺。该黑化铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤：对铜箔依次进行酸洗，粗化，固化，黑化，硅烷喷涂和烘干处理；其中，黑化的方法为将铜箔置于黑化液中进行电镀处理，电镀的条件：电流密度为5～15A/dm2，电镀时间为5～12s，温度为30～45℃；黑化液的组分包括：硫酸锌25～50g/L、柠檬酸钠10～25g/L、硼酸10～20g/L、硫酸铵15～25g/L、聚丙烯酰胺5～15g/L、明胶4～8g/L。本发明由聚丙烯酰胺和明胶的共同作用使得铜箔表面形成光学陷阱，当光照射在铜箔表面时，发生多次反射与折射，从而达到黑化的目的。
一种铜箔及其表面处理工艺

[发明专利]一种高延展性电解铜箔及其制备方法-CN202310505491.4在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔技术领域，公开了一种高延展性电解铜箔及其制备方法。本发明在基础电解液中加入添加剂，升温至电解温度，进行电解，得到生箔；将生箔在防氧化液中浸泡进行防氧化处理，得到高延展性电解铜箔。本发明的添加剂包括聚乙二醇、聚乙烯亚胺、糖精钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、甲基纤维素、稀土金属盐。本发明通过调控电解制备生箔过程中的添加剂的种类，调控铜箔表面形貌，降低表面粗糙度，提高其延展性，并结合防氧化处理，在铜箔表面形成一层保护层，使制得的电解铜箔具有良好的高温延展性，在高温条件下加工后不易氧化变色，且高温延伸率大于12％，防止铜箔在加工后出现裂痕。
一种延展性电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用-CN202310286766.X在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板用铜箔技术领域，本发明公开了一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用。本发明所述高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔的制备包括铜箔的粗化和固化的预处理，预处理所得铜箔在第一耐蚀耐热液中进行的第一次电镀以及在第二耐蚀耐热液中进行的第二次电镀。通过第一耐蚀耐热液的镀层和第二耐蚀耐热液的镀层协同，提高了电解铜箔的耐蚀性和耐热性，该过程中无需添加铌、钼等稀有金属，降低了成本，同时避免了不添加铌、钼导致电解铜箔抗剥离强度降低的问题。本发明所得电解铜箔的耐热性高、耐腐蚀性强、抗剥离强度高，可以满足更高性能的印刷电路板的应用。
一种高耐蚀耐热剥离电解铜箔及其制备方法应用

[发明专利]一种压延铜箔粗化处理添加剂及其制备方法-CN202310281794.2在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明属于压延铜箔加工技术领域。本发明提供了一种压延铜箔粗化处理添加剂，包含钨酸钠12～18份、亚磷酸6～9份、硫酸亚铁8～10份、乙撑硫脲2～4份、醇类物质4～6份、含氯化合物7～10份、含锡化合物3.5～5.5份、水30～50份。本发明还提供了一种压延铜箔粗化处理添加剂的制备方法。本发明的钨酸钠和硫酸亚铁可使所镀铜晶粒与铜箔表面结合更牢固，无铜粉脱落，抗剥离强度更高；并且，压延铜箔粗化处理添加剂中不含砷、锑、镉等易对人体造成严重伤害的元素，更加环保，适合大范围应用；制备方法简单，易于操作，适合批量生产。
一种压延铜箔处理添加剂及其制备方法

[发明专利]一种锂离子电池电解铜箔防氧化液及其制备方法-CN202310286625.8在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09D133/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种锂离子电池电解铜箔防氧化液及其制备方法，属于电解铜箔表面处理技术领域。本发明的锂离子电池电解铜箔防氧化液的具体组成为：聚合物6～15份、环己六醇六磷酸3～6份、葡萄糖2～4份、锂皂石1～3份、钨酸钠8～12份、氧化石墨烯0.5～2.5份、水90～110份。本发明的锂离子电池电解铜箔防氧化液中的有机聚合物、无机物和有机配体之间相互配合作用，使得电解铜箔表面形成了均匀的有机无机复合膜，能够提高电解铜箔的高温防氧化性。
一种锂离子电池电解铜箔氧化及其制备方法

[发明专利]一种锂离子电池铜箔的防氧化方法-CN202310290227.3在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C23C22/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种锂离子电池铜箔的防氧化方法，属于电解铜箔防氧化处理技术领域。本发明采用特制的防氧化液，其中包含：羟基乙叉二膦酸5～10g/L、聚谷氨酸1～5g/L、成膜助剂50～100mg/L、缓蚀剂0.1～0.3g/L、单宁酸0.5～3g/L、pH调节剂10～30mg/L。本发明中将铜箔半成品置于防氧化液中进行反应；将反应后的铜箔取出后经过挤水辊挤出水后顺次进行烘干、收卷和分切即可。通过本发明防氧化液的处理后，铜箔表面防氧化层厚度均匀、表面平整、电阻小、表面润湿性好，同时提高了锂离子电池的电导率及充放电性能。
一种锂离子电池铜箔氧化方法

[发明专利]一种电解铜箔的环保型防氧化液及其防氧化工艺-CN202310289309.6在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔防氧化技术领域。本发明提供了一种电解铜箔的环保型防氧化液，包含如下质量浓度的组分：酒石酸钾钠35～45g/L，乙二胺四乙酸二钠3～7g/L，添加剂6～12g/L，羧酸及其衍生物1～8g/L，苯并三氮唑0.5～2g/L，硅烷偶联剂0.2～1g/L。本发明还提供了一种电解铜箔的环保型防氧化工艺。本发明的防氧化液中不含有对人体致癌的铬元素和降低电池性能的锌单质，能形成均匀的聚合物薄膜，提高锂离子电池用电解铜箔的常温高温抗氧化性能，润湿性和导电性。防氧化液能够很好的浸润铜表面防止铜被氧化，与铜的螯合能力强。
一种电解铜箔环保氧化及其工艺

[发明专利]一种电解铜箔的无铬防氧化方法-CN202310292984.4在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔技术领域，提供了一种电解铜箔的无铬防氧化方法，解决了无铬条件下的铜箔氧化问题。将电解铜箔顺次进行酸洗、粗化I、粗化II、电镀、钝化、硅烷偶联和干燥，完成对电解铜箔处理。本发明在对铜箔进行处理的过程中，通过特定组成的电镀液，在铜箔表面沉积Ni‑Cu‑Sn合金层，从而达到初步保护的目的；然后在钝化液中进行钝化，钝化液可有效的形成有机吸附膜，从而抑制电解铜箔的氧化。本发明在放弃铬酸盐添加的基础上，仍能很好的提高电解铜箔的防氧化性，高温、高湿条件下无氧化变色，且耐化学试剂，并且高温下的抗拉强度达到了406MPa，具有优异的机械性能。
一种电解铜箔无铬防氧化方法

[发明专利]一种高耐热性电解铜箔及其制备方法-CN202310302933.5在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于铜箔技术领域，公开了一种高耐热性电解铜箔及其制备方法。本发明首先在含有添加剂的电解液中进行电解，得到电解铜箔；然后将电解铜箔依次进行酸洗和粗化处理，得到粗化电解铜箔；再于粗化电解铜箔表面依次进行黑化处理、耐热处理、钝化处理、偶联剂处理，得到高耐热性电解铜箔。本发明通过优化电解铜箔电解过程中的添加剂以及电解条件，制得的电解铜箔具有良好的耐热性以及延伸性，在加工过程中具有良好的稳定性。并且，本发明还结合黑化处理、耐热处理、钝化处理，大大提高了电解铜箔的耐热性以及耐氧化性，满足高性能印刷电路板的制备需求，且表面进行的硅烷偶联剂处理还可增加电解铜箔与基底的粘结性。
一种耐热性电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种压延铜箔形成电子电路的方法-CN202310289315.1在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于铜箔加工方法技术领域，公开了一种压延铜箔形成电子电路的方法。该压延铜箔形成电子电路的方法，包括以下步骤：将压延铜箔置于电解液中，经电镀在压延铜箔蚀刻面形成含有铂、锌、钼的合金层，得到设置有铂‑锌‑钼合金层铜箔；将设置有铂‑锌‑钼合金层铜箔的另一侧胶粘在树脂基板上，然后采用蚀刻液蚀刻形成电子电路；所述电解液的组分包括：焦磷酸100～300g/L、硫酸铂20～60g/L、硫酸锌10～25g/L、硫酸钼10～20g/L，醋酸钠20～35g/L。本发明所述的压延铜箔形成电子电路的方法可以解决因蚀刻过导致的短路或电路宽度不良的产生。
一种压延铜箔形成电子电路方法

[发明专利]一种铜箔及其表面处理方法和应用-CN202310288740.9在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明属于铜箔技术领域，提供了一种铜箔及其表面处理方法和应用。该方法包含下列步骤：在铜箔的毛面涂覆甲基苯并三氮唑的乙醇溶液，得到包含甲基苯并三氮唑的铜箔；对包含甲基苯并三氮唑的铜箔进行电沉积铜，得到中间铜箔；对中间铜箔进行电沉积锌钴钼合金层，得到包含合金层的铜箔；在包含合金层的铜箔的表面涂覆聚钛硅氧烷溶液进行固化，完成对铜箔的表面处理。本发明处理后的铜箔在300℃烘箱中60min无氧化点，在350℃烘箱中25min无氧化点，高温防氧化性能优异；其在常温的拉伸强度达到739MPa，300℃下加热60min后的拉伸强度达到692MPa，具有十分优异的耐热性能。
一种铜箔及其表面处理方法应用

[发明专利]一种压延铜箔黑化电镀方法-CN202310282099.8在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明属于铜箔表面处理技术领域，本发明提供了一种压延铜箔黑化电镀方法。该黑化电镀方法包括以下步骤：S1、对压延铜箔进行镀铜处理；S2、对步骤S1得到的压延铜箔进行除油处理；S3、对步骤S2得到的压延铜箔进行黑化镀锌镍处理；S4、对步骤S3得到的压延铜箔进行钝化处理；S5、在钝化处理后的压延铜箔上涂覆硅烷耦合剂后进行烘干即完成压延铜箔黑化电镀处理。本发明提供的黑化电镀方法未使用氰化物，解决了现有压延铜箔黑化工艺使用的黑化液严重污染环境的问题。此外，利用本发明的技术处理压延铜箔，可使铜箔具有良好的耐酸碱性、耐焊性和蚀刻性。
一种压延铜箔电镀方法

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