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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种电路板退膜装置-CN202320664493.3有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板退膜装置，包括喷淋头和定位盘；定位盘倾斜设置，使得定位于盘腔内的电路板呈倾斜状态；喷淋头相对定位盘活动设置，并与电路板具有活动的喷淋间距；喷淋头的初始位置与电路板的高端相对应，且在喷淋头活动状态下，喷淋头保持喷淋间距沿电路板的待退膜板面从高至低移动喷淋。本实用新型提供的一种电路板退膜装置，通过可移动的喷淋头对倾斜状态的电路板的待退膜板面从高至低移动喷淋，能够充分利用更多地喷淋液更高效地清洗掉板面固化的干膜。
一种电路板装置

[实用新型]一种电路板磨板加工定位盘-CN202223526565.2有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板磨板加工定位盘，包括定位盘体，该定位盘体具有容纳电路板的定位槽，电路板外露的板面凸出于定位槽之外；在所述定位盘体的盘边设置有出气方向朝向定位槽的布气件，使气流沿电路板的打磨板面导流覆盖，形成气流覆盖层。本实用新型提供的一种电路板磨板加工定位盘，通过在定位盘体盘边设置布气件朝向电路板吹气，形成覆盖电路板的打磨板面的气流覆盖层，实现更好的清磨灰效果。
一种电路板加工定位

[实用新型]一种电路板包夹式浸洗组件-CN202223514303.4有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板包夹式浸洗组件，包括一对可移动的洗刷件；该对洗刷件呈摩擦软体部相向朝向的平行姿态设置，两者之间形成容纳电路板的洗刷间距；该对洗刷件相向移动缩小洗刷间距，使两摩擦软体部分别贴合电路板的两板面，构成包夹电路板的双面同步刷洗结构。本实用新型提供的一种电路板包夹式浸洗组件，通过一对夹持电路板的洗刷件构成的双面同步刷洗结构，实现沿板面的平移往复式双面覆盖同步刷洗动作，不需要翻面，提高对电路板的浸洗高效性。
一种电路板包夹浸洗组件

[实用新型]一种印制电路板的自动翻边装置-CN202320103443.8有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板的自动翻边装置，包括随传送机构前移的电路板，传送机构的上下两侧相对设置有两夹持转盘，其中一夹持转盘可朝另一夹持转盘移动，以配合夹持电路板；还包括推顶机构，推顶机构的推动部件为推顶轮，推顶轮对应推顶电路板的板边，使受到夹持的电路板绕夹持转盘转动后翻边；传送机构下侧的夹持转盘由升降机构带动位移，下侧夹持转盘上移时将电路板顶离传送机构；升降机构上设置有辅助顶杆，辅助顶杆与传送机构下侧的夹持转盘同步位移，且辅助顶杆的顶端设置有万向球。本实用新型可以用来在电路板磨边过程中对电路板进行自动翻边。
一种印制电路板自动装置

[实用新型]电路板回流焊压合治具装置-CN202123147611.3有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板回流焊压合治具装置，包括移动座、回转机构、回转座、换位调节机构和弹性压合机构，所述回转机构设置在移动座上，所述回转座设置在回转机构的回转端上，所述回转座以竖向轴线回转设置，所述回转座上设置有换位调节机构，所述换位调节机构以水平轴线相对于回转座转动调节，所述换位调节机构上在回转调节方向上圆周分布设置有若干组弹性压合机构。能够大幅度的提升压合治具组件的通用性，且提升加工效率。
电路板回流焊压合治具装置

[实用新型]一种电路板波峰焊装置-CN202122973595.7有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板波峰焊装置，包括传送机构和设置在传送机构的物料输出端的锡液回收装置，所述锡液回收装置收集电路板滴落的锡液；所述锡液回收装置包括集液箱、导向支架、横向往复位移机构和提升机构，所述集液箱设置在传送机构的下方，所述传送机构的机架上设置有导向支架，所述导向支架上在传送方向上滑动导向设置有提升机构，所述提升机构在竖向上提升或者下放电路板，所述导向支架上设置有横向往复位移机构，且所述横向往复位移机构驱动提升机构在传送方向上往复滑动位移，通过收集箱对锡液进行收集，能够回收多余锡液，减少资源浪费。
一种电路板波峰焊装置

[实用新型]电路板自动光学检测系统-CN202123045182.9有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板自动光学检测系统，包括传送机构、三维位移机构、光学检测组件、压覆机构和机械强度检测组件，所述传送机构设置在三维位移机构的位移端下方，所述传送机构的机架上设置有压覆机构，被传送的电路板通过压覆机构固定在传送带面上，所述三维位移机构的位移端上设置有光学检测组件和机械强度检测组件，所述光学检测组件采集电路板上焊盘图像，所述机械强度检测组件检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。通过光学检测组件对电路板进行检测的同时，还能够通过加些强度检测组件对电子贴片的焊接后机械连接强度进行检测，增加检测项目，提升电路板的良品率。
电路板自动光学检测系统

[实用新型]一种电路板回流焊装置-CN202122973566.0有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板回流焊装置，包括传送机构、焊室炉体、加热模组、供风扇、物料板和降温组件，所述传送机构穿设通过焊室炉体，所述传送机构的传送面上设置有物料板，所述物料板用于承载待回流焊的电路板，且所述物料板的底部设置有降温组件，所述传送机构的上方间距设置有若干供风扇，所述焊室炉体的顶端对应于供风扇开设有进风口，所述加热模组设置在所述供风扇与进风口之间。能够高效的对电路板的焊盘进行升温融化焊膏，且还能够防止电路板温度过高。
一种电路板回流装置

[实用新型]一种电路板SMT贴装的自动印刷工艺系统-CN202122980334.8有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板SMT贴装的自动印刷工艺系统，包括印刷位移机构、升降机构、刮刀组件、印刷网板、连续传送机构、顶升机构和吸附机构，所述印刷位移机构的活动端设置有升降机构，所述升降机构上设置有刮刀组件，所述刮刀组件的下方设置有连续传送机构，所述连续传送机构的上方间距设置有印刷网板，相邻所述连续传送机构设置有顶升机构，所述顶升机构间距设置在印刷网板的下方，顶升机构上设置有吸附机构；位于印刷网板下方的电路板通过顶升机构顶压于印刷网板的底面，其整体结构简单，能够实现自动化印刷，且制造成本低。
一种电路板 smt 自动印刷工艺系统

[实用新型]电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统-CN202123081920.5有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统，包括测量仪本体、设置在所述测量仪本体的检测台上的位置调节装置和设置在所述位置调节装置的调节端上的电路板夹持装置，所述电路板夹持装置通过位置调节装置相对于测量仪本体的检测头在水平方向上位置调节；所述位置调节装置包括基座、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座，所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置，且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座上，所述浮动座同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上，能够提升电路板上锡膏厚度的检测范围，提升准确性和检测效率。
电路板 smt 厚度测量系统

[实用新型]一种电路板SMT贴装工艺系统-CN202122973564.1有效
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板SMT贴装工艺系统，包括传送装置和设置在所述传送装置上方的贴装装置，所述传送装置的进料端与贴装装置之间设置有锡膏升温软化装置，所述锡膏升温软化装置朝向于传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行加热。通过在贴装前对电路板上印刷的锡膏进行加热，软化锡膏的表面层，保证锡膏的粘性，使得在电子元件贴装时，能够稳定的粘附在电路板上，避免粘附不到位的现象，降低产品的不良率，提升贴装时的稳定性。
一种电路板 smt 工艺系统

[发明专利]一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统-CN202111643277.2在审
发明人：王吉法;吴斌;吕辉 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温软化装置，所述锡膏厚度测量装置测量电路板印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置朝向于生产传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置，所述机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。能够对焊盘上的锡膏进行厚度检测、状态保持和贴装后机械性能检测，提升产品的良品率。
一种连续电路板 smt 工业生产线工艺系统

[实用新型]一种用于PCB电路板生产线的承载运输装置-CN202120147159.1有效
发明人：吕辉;吴斌;王飞 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B65G23/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB电路板生产线的承载运输装置，包括PCB电路板生产线，PCB电路板生产线包括PCB板激光切割设备和PCB板打磨设备，PCB电路板生产线还包括设置于PCB板激光切割设备与PCB板打磨设备之间的承载运输装置，承载运输装置包括风冷箱和多带式风冷输送带，风冷箱两侧端敞开，多带式风冷输送带水平穿过风冷箱设置。本实用新型提供的一种用于PCB电路板生产线的承载运输装置，具备风冷降温功能，能够对经激光切割构成的PCB电路板坯料进行冷却，便于后续打磨。
一种用于 pcb 电路板生产线承载运输装置

[实用新型]一种用于PCB电路板的磨边装置-CN202120147141.1有效
发明人：吕辉;吴斌;王飞 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB电路板的磨边装置，用于对PCB电路板的切割边进行打磨的打磨轮，所述打磨轮整体呈槽轮状，其凹槽内表面铺设磨料构成环形磨料槽，PCB电路板的切割边伸入环形磨料槽内通过所述打磨轮旋转进行打磨。本实用新型提供的一种用于PCB电路板的磨边装置，打磨效果好、效率高，适于规模化推广。
一种用于 pcb 电路板磨边装置

[实用新型]一种高强度抗变形PCB电路板结构-CN202120162795.1有效
发明人：吕辉;吴斌;王飞 -专利权人： 无锡鸿睿电子科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高强度抗变形PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体正面为元器件安装面，所述PCB电路板本体背面为结构强化面，所述结构强化面贴合铺设有强化钢片，所述PCB电路板本体的形状为矩形状或圆形状，所述强化钢片的形状为十字架状或三角架状。本实用新型提供的一种高强度抗变形PCB电路板结构，结构强度高，不易变形，大大提高其使用安全性与使用寿命。
一种强度变形 pcb 电路板结构

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