专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种超薄硅片加工工作台-CN202221457738.7有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-12-06 - B28D7/04
  • 本实用新型公开了一种超薄硅片加工工作台,包括工作台,工作台一端固定连接有第一伺服电机,第一伺服电机输出端固定连接有双向螺纹杆,且双向螺纹杆上螺纹连接有活动块,活动块上铰接有液压杆,液压杆输出端铰接有夹持块,夹持块之间夹持有硅棒,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过使用第一伺服电机带动活动块移动,根据硅棒长度进行调节,并使用液压杆带动夹持块移动,便于夹持固定硅棒,通过使用第二伺服电机移动,便于带动两个电动推杆移动,使得电动推杆底部的金刚线移动,便于切割硅片。
  • 一种超薄硅片加工工作台
  • [实用新型]一种用于芯片检测的芯片支撑装置-CN202221469864.4有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-10-21 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置,包括U形底座,U形底座的顶部一端等距固定连接有若干一号支撑条,U形底座远离一号支撑条的一端固定连接有滑条,滑条靠近一号支撑条的一侧底部等距设有若干二号支撑条,一号支撑条与二号支撑条相互错位插接,本实用新型具有以下优点:本装置通过滑块带动撑板向一号支撑条靠近,再利用弹簧的弹性,使得滑条挤压在芯片上,使得芯片的两端被U形底座与滑条挤压限位,防止松动,可调节的结构使其能够适用于更多不同规格的芯片,且始终保持有效限位。
  • 一种用于芯片检测支撑装置
  • [实用新型]一种硅片加工工作台-CN202123119940.7有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-08-12 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种硅片加工工作台,包括:工作台本体,工作台本体的顶面安装有呈冂字形结构的固定架和活动架,工作台本体的顶面两侧分别安装有滑轨且通过滑轨与活动架滑动连接,工作台本体的顶面中部且位于两个滑轨之间转动连接有托盘,固定架的顶面中部安装有电动推杆,电动推杆的动力输出端向下延伸且转动连接有压盘,压盘与托盘对应设置。本实用新型将硅片放置在托盘上并通过电动推杆使压盘下移,通过托盘和压盘来对硅片进行夹持,夹持后将活动架向硅片方向推动并通过电机带动倒角盘转动,倒角盘与硅片接触后通过电机带动压盘转动来提高倒角效率,通过风机产生吸力从两侧对碎屑进行吸收,减少倒角时对空气造成的影响。
  • 一种硅片加工工作台
  • [实用新型]一种便于半导体芯片加工的烘干装置-CN202123070752.X有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-07-12 - F26B9/06
  • 本实用新型公开一种便于半导体芯片加工的烘干装置,具体为食品加工设备领域,包括箱体、烘干组件和放置组件,所述箱体的内壁设置有滑槽,所述箱体的内部设置有可沿着滑槽移动的支撑板,所述箱体的顶部设置有与箱体内腔连通的排气管道,所述烘干组件设置于箱体的内部对放置组件上的半导体芯片进行烘干,所述放置组件均匀分布于支撑板的顶部,用于放置半导体芯片,该装置通过转向机对烘干风机的出风方向调节,方便热风从多角度对半导体芯片进行烘干,通过支架将放置板支撑,为半导体芯片的下方腾出空间,通过排气管道可以安装换气扇的换气设备进行换气,提高箱体内部的气体流速度,达到快速将水汽排出的目的,提高烘干效率。
  • 一种便于半导体芯片加工烘干装置
  • [实用新型]一种晶圆覆膜加工用定位装置-CN202123153071.X有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-05-31 - H01L21/687
  • 本实用新型公开一种晶圆覆膜加工用定位装置,具体为定位装置设备领域,包括安装座和夹板,两个所述安装座相对设置,两个所述安装座相对的侧壁分别设置有活动套和活动杆,所述活动杆部分伸入活动套的内部并可沿着活动套径向移动,所述活动套的内部设置有弹性件,所述弹性件的一端与活动杆的杆头连接另一端与安装座的侧壁连接,所述安装座的顶部分别设置有安装板,所述夹板分别相对设置于安装板的侧壁,该装置通过拉动活动杆,进而调节夹板之间的间距,达到对不同尺寸晶圆进行夹持的目的,弹性件的设置,便于夹板对晶圆夹持的更紧。
  • 一种晶圆覆膜加工用定位装置
  • [实用新型]一种硅片表面清洁装置-CN202123097043.0有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-05-10 - B08B1/04
  • 本实用新型公开了一种硅片表面清洁装置,包括:装置本体,装置本体的内侧中部水平安装有固定机构,固定机构的两侧分别安装有清洁机构,清洁机构包括清洁箱、限位杆和螺杆,螺杆和限位杆水平设置在装置本体的内部且端部与装置本体转动连接,清洁箱的表面开设有通孔且通过通孔分别与螺杆和限位杆连接,且与螺杆连接的通孔内部设置有内螺纹。本实用新型将硅片夹持在固定机构中,并通过驱动电机带动螺杆转动,从而同时驱动两个清洁机构进行水平移动,并且配合喷头喷出清洁液来将硅片表面打湿,清洁电机带动清洁盘转动,从而通过刷毛来对硅片表面进行清洁,从硅片两面同时清洁,清洁效率高,且清洁的效果佳。
  • 一种硅片表面清洁装置
  • [实用新型]一种芯片生产传送装置-CN202123259015.4有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-04-26 - H01L21/677
  • 本实用新型公开一种芯片生产传送装置,具体为传送装置设备领域,包括传动轨、切割组件和清洁风机,所述传动轨的顶部并排设置有多个夹具,所述传动轨的侧壁设置有支架,所述支架的侧壁设置有直线导轨,所述切割组件设置于直线导轨上且可沿着直线导轨移动,所述清洁风机设置于传动轨的一侧对切割加工后的芯片以及夹具吹风,该装置通过直线导轨中带动滑块移动,滑块带动限位块移动,限位块带动支撑板移动,支撑板带动横梁移动,横梁带动切割器移动,切割器带动切割头移动至需要的位置,方便适应不同间距的夹具上芯片的切割,清洁风机将夹具、芯片以及传动轨上的切割碎屑吹掉,方便后续加工时保持整洁。
  • 一种芯片生产传送装置
  • [实用新型]一种晶圆加工载具-CN202123187780.X有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-04-26 - H01L21/673
  • 本实用新型公开了一种晶圆加工载具,包括晶圆载具,晶圆载具包括晶圆承载容器和内置于晶圆承载容器底部的支撑板,晶圆承载容器的内部形成有内腔,内腔的内壁均匀开设有若干组放置槽,相邻两组放置槽等距开设,支撑板的内部开设有导向槽且一侧开设有滑槽,导向槽与滑槽相连通,导向槽内置有驱动器,驱动器的底部固定有滑杆,滑杆穿插于滑槽内,驱动器包括对称设置的两组侧板和位于两组侧板之间设置有驱动轮,驱动轮的一侧设置有电机一。本实用新型在加工载具内部设计有用于对晶圆进行方式的槽道结构并配合底部的驱动器,可以对晶圆达到驱动旋转的目的,便于工作人员对晶圆的边缘进行加工处理。
  • 一种加工
  • [实用新型]一种对芯片基板抓片取片的机械臂-CN202023273408.6有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - B25J15/00
  • 本实用新型公开了一种对芯片基板抓片取片的机械臂,涉及芯片生产抓取用的机械臂领域,包括爪体,所述爪体的侧面一体连接有安装壳,所述爪体的侧面及安装壳的内部设置有转移装置,所述安装壳的底部设置有和转移装置相互啮合的限位板,所述转移装置包括电机、齿轮、滑块和第一齿槽,所述电机固定安装在安装壳的内部上端。本实用新型通过转移装置将芯片基板在爪体内向上进行提升,并利用限位板对芯片基板进行保护,使得芯片基板不会从爪体内掉落下去,以使得机械臂能正常对芯片基板进行转移,以避免出现芯片基板掉落摔坏的问题,解决了现有的机械臂在夹持芯片基板时存在的因夹持不稳定导致的芯片基板易脱落的问题。
  • 一种芯片基板抓片取片机械
  • [实用新型]一种用于硅麦芯片的自动取片装置-CN202023313054.3有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-09-03 - B65G17/46
  • 本实用新型公开了一种用于硅麦芯片的自动取片装置,涉及硅麦芯片的自动取片领域,包括安装架,安装架的一侧设置有用于传输芯片的传输机构,传输机构一侧设置有用于芯片填充的输料机构,输料机构的一侧设置有用于芯片与主板安装的安装机构,传输机构包括传输链条、从动轮和主动轮,两个从动轮与安装架侧壁转动安装,传输链条与从动轮外壁贴合。本实用新型为一种用于硅麦芯片的自动取片装置,通过在安装架的一侧设置有用于传输芯片的传输机构,另外传输机构一侧设置有用于芯片填充的输料机构,同时输料机构的一侧设置有用于芯片与主板安装的安装机构,通过传输机构、输料机构和安装机构相互配合从而对芯片进行自动取片安装,操作便捷且实用。
  • 一种用于芯片自动装置
  • [实用新型]一种用于硅麦基板加工的固定夹具-CN202022368131.9有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-07-06 - B28D5/02
  • 本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域,具体涉及一种用于硅麦基板加工的固定夹具,包括底座,底座的顶部陈列开设有若干通孔,底座的顶部前后两侧对称设有导轨,导轨的左右两侧滑动卡接有夹板,左右两侧夹板的外侧端对称设有轴承座,底座的顶部左右两端对称设有固定板,固定板上固定插接有螺纹套,螺纹套内螺纹插接有丝杠,丝杠的外侧端设有转动盘,丝杠的内侧端与轴承座相连;底座开设有内腔,通孔与内腔相连通,内腔的上部嵌设有净化滤料层,解决了存在功能单一的缺陷,仅仅达到固定夹紧的目的,不能实现对硅麦基板在进行加工如钻孔时产生的粉屑进行除粉尘的目的,同时不具备对钻孔时的硅麦基板进行清洗和对钻头进行降温的问题。
  • 一种用于硅麦基板加工固定夹具
  • [实用新型]一种用于硅麦基板加工的表面清洗装置-CN202022350269.6有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-06-18 - B08B3/12
  • 本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域,具体涉及一种用于硅麦基板加工的表面清洗装置,包括清洗箱,清洗箱的底部设有减震板,清洗箱的顶部铰接有盖板,清洗箱的内腔底部线性设有若干超声波震板,清洗箱的前后内侧壁对称线性设有若干卡槽,卡槽内卡接有卡条,卡条设置于矩形网框的前后侧壁,矩形网框的内腔内由左至右依次设有若干分割网板,通过分割网板将矩形网框分割成若干矩形放置腔;解决了大多通常的做法是将硅麦基板直接堆叠放置到清洗池中进行浸润去除污染物,由于清洗池内的清洗去污溶液为静止状态,对硅麦基板的表面污染物的去污能力较慢,导致清洗效率低下,同时功能单一的问题。
  • 一种用于硅麦基板加工表面清洗装置
  • [实用新型]一种用于硅麦基板加工的切割修边设备-CN202022381303.6有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-10-23 - 2021-06-18 - B26D7/18
  • 本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域,具体涉及一种用于硅麦基板加工的切割修边设备,包括切割机主体,切割机主体的机座右侧壁上设有除屑箱,除屑箱的顶部开设有除屑嘴板,且除屑嘴板的内腔与除屑箱的内腔相连通,除屑箱的内腔内由上至下依次设有静电除尘网、蜂窝活性炭纤维滤网、HEPA滤网和吸水树脂滤网,除屑箱的底部安装有抽风机,且抽风机的输入端与除屑箱的内腔相连通;除屑箱的右侧壁还包括由前至后依次设置的温湿度传感器和气味传感器;解决了一方面不能达到对切割修边时产生的碎屑进行除屑的目的,另一方面不具备对加工车间内的空气进行智能监测除异味的目的,同时不具备对加工车间内的温湿度进行监测显示的问题。
  • 一种用于硅麦基板加工切割设备
  • [实用新型]一种用于硅麦芯片加工的研磨盘-CN202022350223.4有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-06-04 - B24B41/047
  • 本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域,具体涉及一种用于硅麦芯片加工的研磨盘,包括研磨盘,所述研磨盘的底部周向设有若干固定脚板,所述研磨盘的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽,若干所述放置圆槽的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层,若干所述放置圆槽的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫,所述硬质研磨垫的顶部轴心处开设有螺孔;所述研磨盘的外壁涂覆有防护层,且所述防护层包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层、树脂纤维层和玻璃纳米层;解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片,需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘,导致生产成本加大、增加了企业的生产负担,同时对研磨盘的防护性能较差的问题。
  • 一种用于芯片加工研磨
  • [实用新型]一种用于加工硅麦芯片的研磨设备-CN202022370871.6有效
  • 刘磊;王小波;郑强 - 无锡矽晶半导体科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-06-04 - B24B37/11
  • 本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域,具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备,包括机座,机座的左侧壁中部设有L型板,L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸,驱动气缸的活塞杆端设有微型电机,微型电机的输出端设有压力传感器,压力传感器的底部设有固定研磨组件,机座的顶部设有研磨座,研磨座的顶部开设有容纳槽,容纳槽的底部开设有放置槽,放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片;固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫,固定盘的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽;解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨,导致研磨效果差,同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。
  • 一种用于加工芯片研磨设备

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