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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]粘合片-CN202180090650.8在审
发明人：中尾航大;由藤拓三;加藤和通 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含Sp值为19.5(J/cm3)1/2～25(J/cm3)1/2的基础聚合物。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202180069545.6在审
发明人： 由藤拓三;加藤和通;中尾航大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，难以产生剥离时的残胶，且将粘合片剥离后难以产生半导体芯片与密封树脂的高度差。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该粘合片的、使用TMA的23℃环境下的凹陷量为5μm以下，该粘合剂层的基于脉冲NMR的S成分的T2弛豫时间(T2s)为45μsec以下。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202180069546.0在审
发明人：加藤和通;由藤拓三;中尾航大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且难以产生剥离时的残胶。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。
粘合

[发明专利]粘合带-CN201980070077.7有效
发明人： 由藤拓三 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供能够防止被粘物(例如LED芯片)的埋入且具有充分的被粘物保持力的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm2的端子以0.04MPa的载荷对粘合剂层的表面持续加压10分钟时的压痕深度的位移的变化量为3.5μm以下，所述粘合带在23℃下对于SUS板的粘合力为5N/40mm以上。
粘合

[发明专利]粘合片-CN201980058072.2有效
发明人：上野周作;由藤拓三;平山高正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度hA(μm)满足下述式(1)的关系。logH≥1.9385×loghA+4.2611···(1)。
粘合

[发明专利]粘合片-CN201980058071.8有效
发明人：上野周作;由藤拓三;平山高正 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其磨削精度、低污染性、生产率、及固定性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含：含有基础聚合物的粘合剂；和发泡温度为90℃以上的发泡剂，将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上、且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。
粘合

[发明专利]粘合片-CN202110428849.9在审
发明人： 由藤拓三 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供兼顾高低差跟随性和剥离性的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层，其中，在将该粘合片的粘合剂层粘贴于聚酰亚胺(PI)膜时，在23℃下的粘合力为2N/20mm以下，该粘合剂层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。
粘合

[发明专利]粘合带-CN201710742938.4有效
发明人： 由藤拓三;郑淼;安藤雅彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带，其具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物。本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
粘合

[发明专利]粘合片及其应用-CN202080012720.3在审
发明人： 由藤拓三 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-01-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：提供可适合用于多个导电性小片的整批同时检查的新型粘合片。提供一种粘合片，其具备粘合剂层。前述粘合剂层的表面电阻值为1.0×108Ω/□以下。另外，该粘合片对不锈钢板的粘合力为0.01～4.0N/20mm的范围内。
粘合及其应用

[发明专利]粘合带-CN201810806474.3有效
发明人： 由藤拓三;矢田贝隆浩 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。
粘合

[发明专利]粘合带-CN201510106623.1有效
发明人： 由藤拓三;花冈稔 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本申请发明的目的在于提供粘合带，所述粘合带使用成为REACH的管制对象的邻苯二甲酸双(2‑乙基己酯)(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的替代化合物作为增塑剂，且粘合性和退卷性优异。本申请发明的粘合带的特征在于，在包含10～40重量％对苯二甲酸双(2‑乙基己酯)的聚氯乙烯系基材的单面具有粘合剂层。本申请发明的粘合带优选的是，拉伸速度0.3m/min下的退卷力为0.4N/20mm以下，且拉伸速度30m/min下的退卷力为1.2N/20mm以下。
粘合

[发明专利]粘合带-CN201410137377.1有效
发明人： 由藤拓三;矢田贝隆浩 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带，其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升，小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易，且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带，该粘合剂层的表面的利用纳米压痕仪得到的100℃下的压痕硬度为20.0MPa以上。
粘合

[发明专利]粘合带-CN201811073468.8在审
发明人： 由藤拓三;铃木俊隆;矢田贝隆浩 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-02-08 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，该基材包含聚氯乙烯，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50％下低于10.0N。
粘合带基材粘合剂层聚氯乙烯动态摩擦力最外层表面切割带相反侧

[发明专利]粘合带-CN201410045847.1有效
发明人： 由藤拓三;铃木俊隆;矢田贝隆浩 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-02-08 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50%下低于10.0N。
粘合

[发明专利]粘合带-CN201410045839.7有效
发明人： 由藤拓三;铃木俊隆 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-02-08 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： C09J7/24 文献下载
摘要：提供一种粘合带，其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1，将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟，然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时，P2/P1为1.2以上。
粘合

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