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[实用新型]一种整流桥-CN202321185884.3有效
发明人：郭剑;蒋李望 -专利权人： 扬州市扬晶电子科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及一种整流桥。其主要针对现有的整流桥针脚部位大多固定设置，在安装过程中长期进行弯折的话，容易对针脚的使用寿命造成影响，严重会导致其使用寿命降低，存在折断的风险，并且折断后的针脚不利于进行更换，从而影响对整流桥使用的问题，提出如下技术方案：包括整流桥本体，所述整流桥本体内开设有定位槽，三个所述定位槽内均安装有接通座，所述接通座内设置有起到左右调节作用的第一调节机构。本实用新型实现对第三针脚进行多角度调节以及长度上的调节，有利于适应不同的工作环境，并且方便对第三针脚进行更换，避免其断裂后影响使用。
一种整流

[实用新型]半导体器件框架及防反接、高频整流、共阴可控硅模块-CN202320068323.9有效
发明人：郭剑;蒋李望;高定健 -专利权人： 扬州市扬晶电子科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体器件框架及防反接、高频整流、共阴可控硅模块。涉及一种多用途半导体封装器件框架结构的改进，以及多种半导体器件。将分立器件“集成”化，以促使应用电路的小型化，进而提高生产效率，降低功能电路成本。本实用新型的框架包括相互绝缘的框架片一~五，框架片一~五布设在一矩形形状范围内；框架片一~五分别设有引出端子一~五，在框架片二和框架片四上分别设有基岛A和基岛B；框架片一为基岛A的连接端，框架片五为基岛B的连接端，框架片三为公共连接端。本实用新型的五脚框架结构模式，能适应多种不同功能器件的应用，在两个基岛上设置不同的芯片，可以实现防反接、高频整流、共阴可控硅模块的应用；使得功能多元化。
半导体器件框架反接高频整流可控硅模块