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- [实用新型]一种防撞线路板-CN202321174656.6有效
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肖熠;凌远国
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2023-05-16
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2023-10-27
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H05K1/02
- 本申请涉及线路板技术领域，特别涉及一种防撞线路板，包括中心开设有空腔的安装座、装嵌于所述空腔内的第一线路板、以及装嵌于所述第一线路板中心的第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板之间设置有绝缘垫；在所述安装座外周面设置有若干个防撞板，所述防撞板通过弹性件连接于所述安装座的外周面。当防撞板与外界发生碰撞时，通过防撞板压缩于弹性件，进而起到缓冲的作用，通过防撞板避免与安装座之间发生碰撞，避免碰撞造成第一线路板和第二线路板损坏，实现对第一线路板和第二线路板起到保护的作用。
- 一种线路板
- [实用新型]一种多层电路板-CN202223148597.3有效
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周刚;肖熠
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-11-25
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2023-10-27
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H05K1/02
- 本申请公开一种多层电路板，涉及电路板技术领域；包括中心层及叠置于所述中心层两侧的主板体；所述中心层由弹性绝缘材料制成，且于所述中心层内嵌入有空心导热管，所述空心导热管的轴向平行于所述主板体的板面；所述主板体包括至少两层电路层，于相邻电路层之间设置有第一绝缘层；在所述主板体远离所述中心层的一侧设置有第二绝缘层，在所述第二绝缘层上设置有焊盘，在所述主板体内垂直于所述主板体贯穿设置有弹性导电柱，所述弹性导电柱适于令所述焊盘与所述电路层实现电连接；本申请提供的电路板可及时有效的将热量进行散发，有效降低热量积聚造成电路板过热受损的风险。
- 一种多层电路板
- [实用新型]一种散热型铝基板-CN202321174680.X有效
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曾祥福;冯娇娇;凌远国
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2023-05-16
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2023-10-27
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H05K7/20
- 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种散热型铝基板。通过在铝基板表面设置线路板，在铝基板的一侧面开设有延伸至铝基板内部的散热空腔，在铝基板相对于散热空腔的另一侧面设置有插装块，插装块可嵌入于散热空腔中，进而两个铝基板可以通过插装块嵌入散热空腔进行拼接。在铝基板表面开设有若干个连通于散热空腔的散热孔，在铝基板侧面贯穿有连通于散热空腔的通风孔，在铝基板的通风孔处设置散热组件，进而通过散热组件使得散热空腔内形成气流，通过散热空腔使得增大铝基板与气流的接触面积，进而带走线路板传递给铝基板的热量，同时气流通过散热孔带走线路板的热量，提高散热效率，提高线路板的使用稳定性和使用寿命。
- 一种散热型铝基板
- [发明专利]一种多层电路板的制作方法-CN202211490108.4在审
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曾祥福;肖熠;冯娇娇
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-11-25
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2023-07-07
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H05K3/46
- 本申请涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种多层电路板的制作方法，通过本申请的多层电路板制作方法，可以有效控制多层压板时半固化片的流胶量，降低电路板的板曲、板翘问题；通过设置散热通孔使得多层电路板具备良好的散热性能，通过设置阻胶膜有效防止了压合时孔内溢胶的问题；采用压合工艺既能保证完全填满内层线路之间的间隙、排除空气，又能避免在压板时出现层偏、涨缩、板厚均匀性控制困难等问题，通过控制合适的流胶量保证板厚均匀度，使得各内层芯板以及铜箔能完全粘合，进而固化合成一整块多层板，确保无分层爆板，能够有效提高压合的导热性能和压合的平整度，使得多层电路板同时具备良好散热性能、电气性能和机械结构性能。
- 一种多层电路板制作方法
- [实用新型]一种高强度双层铝基板-CN202223139524.8有效
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肖熠;曾祥福;陈锦华
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-11-25
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2023-06-30
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H05K1/03
- 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种高强度双层铝基板，通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板和第二基板错位变形的情况。在第一连接板和第二连接板的表面均形成有凹凸曲面。通过粘合层将第一连接板的凹凸曲面与第一半固化片固定连接、以及将第二连接板的凹凸曲面与第二半固化片固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板和第二连接板上形成凹凸曲面实现提高半固化片和加固层之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。
- 一种强度双层铝基板
- [实用新型]一种耐压耐热型双层铝基板-CN202221442415.0有效
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肖熠;曾祥福;陈锦华
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-06-09
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2022-11-15
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H05K1/02
- 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离，散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块，防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换，达到散热的效果。
- 一种耐压耐热双层铝基板
- [发明专利]一种埋置元器件电路板制作工艺-CN202011561407.3有效
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王欣;张富治;胡座泉
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2020-12-25
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2022-05-17
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H05K3/46
- 本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。
- 一种元器件电路板制作工艺
- [发明专利]一种超薄板内层盲孔选镀的方法-CN202011517414.3有效
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王康兵;周刚;唐文锋
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2020-12-21
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2021-05-25
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H05K3/42
- 本发明公开了一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，对不镀区域进行曝光；显影：显影出选镀区域；沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7‑8μm,通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
- 一种薄板内层盲孔选镀方法
- [发明专利]一种PCB底板印刷方法-CN202011608220.4在审
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冯娇娇;周刚;张富治
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2020-12-30
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2021-05-18
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H05K3/26
- 本发明公开了一种PCB底板印刷方法，包括以下步骤，S1阻焊前处理：处理线速为3M/S；S2印刷：使用粘度为120‑150IV的感光黑油墨进行印刷；S3预烤：采用20min*70℃进行预烤；S4曝光：将PCB底板中含有线路、焊盘、大铜面区域整体加大2mil的区域作为第一区域，除第一区域之外的区域作为第二区域，第二区域处负片菲林进行曝光，确保第二区域油墨经过光固化，第一区域不被油墨覆盖；S5显影：将未反应的油墨的第一区域用显影液冲洗掉，留下已感光聚合的第二区域；S6检测：检测PCB底板是否合格；S7烤板：检测合格，进行烘烤PCB底板，通过在阻焊印刷之前新增工艺，解决了PCB底板刮花而导致报废的问题，从而保证产品良率，减少生产成本，大大降低报废率，提升品质质量。
- 一种pcb底板印刷方法
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