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- [实用新型]一种高频同轴连接器结构-CN202223373854.3有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2022-12-16
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2023-07-04
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H01R24/44
- 本实用新型公开了一种高频同轴连接器结构，包括前外壳体、前支撑介质、中心导体、后支撑介质和后外壳体，所述前外壳体与后外壳体相邻的端部之间相互螺接，前外壳体与后外壳体的内孔共同形成用于安装中心导体的空腔，中心导体同心穿设空腔内；前支撑介质、后支撑介质分别套设在中心导体的前端与后端；在中心导体与空腔之间形成空气段，前外壳体、后外壳体的内孔按照与中心导体之间50欧姆阻抗设计；前外壳体与后外壳体在内孔的端部均通过轴向限位台阶限制对应支撑介质的轴向移动；本实用新型通过分体式的外壳体结构引入空气段，并通过错位间隙对交界处进行高阻抗补偿，提高连接器阻抗匹配的连续性及高频性能。
- 一种高频同轴连接器结构
- [发明专利]一种超小弯曲半径SMA电缆连接器-CN202210598350.7有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2022-05-30
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2023-01-24
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H01R24/40
- 本发明公开了一种超小弯曲半径SMA电缆连接器，包括连接螺套、外壳体、内导体和绝缘介质，外壳体同心设置在连接螺套内，内导体通过套接在外圈的绝缘介质同心安装在外壳体内，在外壳体的前端设有用于对绝缘介质轴向限位的限位凸台，绝缘介质采用与限位凸台处的结构相匹配的形状，内导体穿设在绝缘介质内，在内导体的后端沿圆周方向设有用于限制内导体在绝缘介质内沿周向转动的棱角，焊接衬套设置在绝缘介质的后端，将绝缘介质和内导体压紧固定在外壳体内；本发明利用限位凸台以及凸型结构设计的绝缘介质，进行轴向限位，省略了原有内导体的限位结构，缩短轴向长度，在保证连接器性能的前提下，减小同轴电缆的弯曲半径。
- 一种弯曲半径sma电缆连接器
- [发明专利]一种超小弯曲半径同轴连接器结构-CN202210598018.0有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2022-05-30
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2022-12-30
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H01R24/40
- 本发明公开了一种超小弯曲半径同轴连接器结构，属于射频连接器技术领域，包括连接螺套，在连接螺套内同心设有外壳体，外壳体内同心设有内导体，同轴电缆从外壳体的后端穿入，内导体与外壳体之间通过绝缘介质配合连接，内导体卡接在绝缘介质内，内导体与外壳体之间的按照50ohm典型阻抗匹配设计，在同轴电缆外导体的外圈固定有焊接衬套，在同轴电缆穿入后，焊接衬套的端面与绝缘介质的后端面贴合，焊接衬套与外壳体之间通过同心设置的内壳体进行固定，内壳体沿轴向将焊接衬套、绝缘介质压紧在外壳体内，本发明采用的是多级分体式连接结构，通过螺纹和过盈配合更有利于缩短轴向长度，在保证连接器性能的前提下，减小同轴电缆的弯曲半径。
- 一种弯曲半径同轴连接器结构
- [实用新型]一种集束射频连接器端口结构-CN202122303691.0有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2021-09-23
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2022-04-05
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H01R24/40
- 本实用新型公开了一种集束射频连接器端口结构，包括集束母头结构和集束公头结构，所述集束母头结构包括母头外壳体，母头外壳体在连接面处开设有插接槽，在插接槽的槽底开设有第一安装孔，在第一安装孔内安装有母头同轴连接器，插接槽在转角处采用圆弧过渡；所述集束公头结构包括公头外壳体，包括用于与插接槽配合连接的第一凸台以及位于第一凸台底部用于和母头外壳体连接面配合连接的第二凸台，第一凸台的形状与插接槽的形状相匹配，在第一凸台上开设与第一安装孔相对应的第二安装孔，在第二安装孔内设置公头同轴连接器；本实用新型能够满足多种连接工况需求，并且自带防反插结构，安全性好，使用灵活度高。
- 一种集束射频连接器端口结构
- [实用新型]一种增强型MMCX射频连接器-CN202122361410.7有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2021-09-28
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2022-04-05
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H01R24/00
- 本实用新型公开了一种增强型MMCX射频连接器，包括公头连接器、母头连接器和弹性垫圈，公头连接器包括公头外壳体，母头连接器包括母头外壳体，母头外壳体同心套接在公头外壳体的端部，公头外壳体上设置外壳体凸台，在公头连接器和母头连接器对接后，在母头外壳体的端部和外壳体凸台的侧面之间形成一圈环形间隙，弹性垫圈设置在环形间隙内，弹性垫圈的两侧分别与母头外壳体、外壳体凸台相接触；本实用新型利用弹性垫圈消除现有结构在旋转时间歇性接触问题，同时也可以补偿现有设计结构的轴向的容差间隙，从而使得本实用新型在收到震动、旋转和轴向拉拽时都有很好的接触，解决实际应用中信号导通不良的问题。
- 一种增强mmcx射频连接器
- [实用新型]一种增强型集束射频连接器端口-CN202120832209.X有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2021-04-22
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2021-11-16
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H01R13/502
- 本实用新型公开了一种增强型集束射频连接器端口，包括外壳体，在外壳体上并排设置若干用于安装射频连接器的安装孔，在安装孔内同心设置有内导体和绝缘介质，绝缘介质位于内导体和外壳体之间，在安装孔的连接端口位置设置有与安装孔同心的端口衬套，端口衬套与外壳体之间可拆卸连接，端口衬套采用不锈钢材质，截面形状为凸型形状，直径较小的一端外圈设有滚花；本实用新型在连接器端口设置一个由不锈钢材质加工而成的端口衬套，将原先的一体式的黄铜外壳体拆分为两个金属外壳，可拆卸更换的端口衬套最大幅度的提高了整体产品的使用可靠性，同时在射频端口局部尺寸需要变更时，不需要对外壳体进行重新加工，后期实际使用可靠又方便。
- 一种增强集束射频连接器端口
- [实用新型]一种浮动式SMPM同轴连接器结构-CN202121030910.6有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2021-05-14
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2021-11-16
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H01R24/40
- 本实用新型公开了一种浮动式SMPM同轴连接器结构，包括：外壳体，外壳体中心设置安装孔；内导体，同心设置在安装孔内，内导体与外导体的安装孔之间通过绝缘介质支撑；电缆壳体，与外壳体的其中一端连接，内导体一端位于电缆壳体内与电缆连接；电缆壳体上设置第一环形限位凸台，外壳体在与电缆壳体相对的一端设置第二环形限位凸台；浮动组件，套接在外壳体的外圈，位于第一环形限位凸台和第二环形限位凸台之间；本实用新型在内导体和外壳体之间通过固定绝缘介质、同轴绝缘介质支撑，满足了内部零件机械固定的需要，同时又优化了整体产品的电气性能，最大化的拓展了该类型产品的应用范围，解决了现有产品的技术瓶颈，实用性强。
- 一种浮动smpm同轴连接器结构
- [实用新型]一种耐高温同轴连接器结构-CN202120998310.2有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2021-05-11
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2021-11-02
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H01R24/38
- 本实用新型公开了一种耐高温同轴连接器结构，包括：外导体，设置在最外圈，外导体的外表面设置用于对接的连接螺纹；内导体，同心设置在外导体的内部，内导体与外导体之间设置绝缘支撑组件，将内导体固定在外导体中心；外导体在绝缘支撑组件的端部设置耐高温固定层，内导体沿长度方向采用截面为凸型的形状，并通过两个支撑介质将内导体直径较大的部分固定在外导体内部，支撑介质设置与内导体尺寸相对应的凸型形状的安装槽；本实用新型添加了环氧树脂填充，承受温度大于150℃，在高温环境下内导体不会松动，固定牢固，安装简便，同时可与避免内导体沿轴线产生串动。
- 一种耐高温同轴连接器结构
- [实用新型]一种高性能SMP转接器结构-CN202120868565.7有效
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刘建龙
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德尔特微波电子(南京)有限公司
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2021-04-26
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2021-11-02
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H01R24/54
- 本实用新型公开了一种高性能SMP转接器结构，包括外壳体，设置在射频转接器的最外部；内导体，同心设置在外壳体内部，外壳体设有用于安装内导体的中心通孔，内导体与中心通孔之间的间隙按照阻抗匹配设计，内导体与外壳体之间形成空气介质段；绝缘支撑介质，内导体的端部穿过绝缘支撑介质后被固定在外壳体内部；本实用新型的空气介质段有效降低了介质介电常数变化引起的阻抗变化，有利于进一步降低转接器在毫米波高频段时的电压驻波比，并且在转接器长度发生变化时，无需再设计新的绝缘支撑介质，只需要将外壳体和内导体加长或者缩短即可，结构新颖，通用性好，方便加工。
- 一种性能smp转接结构
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