专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种增强型集束射频连接器端口-CN202110434711.X在审
  • 刘建龙 - 德尔特微波电子(南京)有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-07-13 - H01R13/502
  • 本发明公开了一种增强型集束射频连接器端口,包括外壳体,在外壳体上并排设置若干用于安装射频连接器的安装孔,在安装孔内同心设置有内导体和绝缘介质,绝缘介质位于内导体和外壳体之间,在安装孔的连接端口位置设置有与安装孔同心的端口衬套,端口衬套与外壳体之间可拆卸连接,端口衬套采用不锈钢材质,截面形状为凸型形状,直径较小的一端外圈设有滚花;本发明在连接器端口设置一个由不锈钢材质加工而成的端口衬套,将原先的一体式的黄铜外壳体拆分为两个金属外壳,可拆卸更换的端口衬套最大幅度的提高了整体产品的使用可靠性,同时在射频端口局部尺寸需要变更时,不需要对外壳体进行重新加工,后期实际使用可靠又方便。
  • 一种增强集束射频连接器端口
  • [实用新型]一种高频模块拼装式射频同轴转接器-CN202022118153.X有效
  • 刘建龙;潘伟豪 - 德尔特微波电子(南京)有限公司
  • 2020-09-24 - 2021-04-06 - H01R24/38
  • 本实用新型公开了一种高频模块拼装式射频同轴转接器,包括两个射频转接器端口和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构;所述中间过渡结构包括用于连通两个射频转接器端口的过渡内导体,两个射频转接器端口均包括内导体和外壳体,内导体同心固定在外壳体内部,射频转接器端口和中间过渡结构之间以及内导体和外壳体之间均为可拆卸结构,可以依据转接需求,灵活更换射频转接器端口的类型和内导体的规格,实现同系列或者不同系列间的射频连接器端口转接,本实用新型设计结构新颖,性能优良,同时极大的降低了零件库存压力,节省设计成本,提高通用性,提高了产品的市场竞争力。
  • 一种高频模块拼装射频同轴转接
  • [实用新型]一种带色彩标记的射频测试电缆组件-CN202021565278.0有效
  • 刘建龙;潘伟豪 - 德尔特微波电子(南京)有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-01-19 - H01R31/06
  • 本实用新型公开了一种带色彩标记的射频测试电缆组件,属于微波通信技术领域,包括壳体、射频连接器、连接壳体和射频连接器的固定衬套、同轴电缆和焊接衬套;同轴电缆外部设置金属材质的铠甲,所述焊接衬套焊接在同轴电缆的铠甲外部;固定衬套套接在同轴电缆端部,两端分别设置用于连接射频连接器和壳体外圈螺纹,壳体为金属材质,套接在固定衬套外部,壳体外表面设置用于区分射频连接器规格的标识环,标识环每种色彩对应一种射频测试组件端口的规格;本实用新型保护效果好,连接紧固,不易损坏,易于辨别射频连接器规格。
  • 一种色彩标记射频测试电缆组件
  • [发明专利]一种带色彩标记的射频测试电缆组件-CN202010759381.7在审
  • 刘建龙;潘伟豪 - 德尔特微波电子(南京)有限公司
  • 2020-07-31 - 2020-10-13 - H01R31/06
  • 本发明公开了一种带色彩标记的射频测试电缆组件,属于微波通信技术领域,包括壳体、射频连接器、连接壳体和射频连接器的固定衬套、同轴电缆和焊接衬套;同轴电缆外部设置金属材质的铠甲,所述焊接衬套焊接在同轴电缆的铠甲外部;固定衬套套接在同轴电缆端部,两端分别设置用于连接射频连接器和壳体外圈螺纹,壳体为金属材质,套接在固定衬套外部,壳体外表面设置用于区分射频连接器规格的标识环,标识环每种色彩对应一种射频测试组件端口的规格;本发明保护效果好,连接紧固,不易损坏,易于辨别射频连接器规格。
  • 一种色彩标记射频测试电缆组件
  • [实用新型]一种大功率7/16型射频同轴连接器-CN201920756068.0有效
  • 刘建龙;余尚清 - 德尔特微波电子(南京)有限公司
  • 2019-05-24 - 2020-03-17 - H01R24/44
  • 一种大功率7/16型射频同轴连接器,涉及微波通信技术领域;本实用新型包括接触头、外壳体、支撑介质和内导体,且接触头、外壳体、支撑介质和内导体之间为同轴心组装关系,接触头镶嵌于外壳体内部,且接触头的左端口略高于外壳体的左端口,支撑介质镶嵌在内导体的中间环形槽中,且镶嵌在接触头于外壳体形成的环形腔内部,内导体的左端口略低于接触头的左端口。本实用新型对支撑介质的改进进一步提升了产品的承受功率,同时也降低了产品的电压驻波比,相比原有的标准设计在电气性能方面有较大的提升,丰富了该系列产品的应用范围。
  • 一种大功率16射频同轴连接器
  • [实用新型]一种SMT焊接用板端射频同轴连接器-CN201920756083.5有效
  • 刘建龙;王春林 - 德尔特微波电子(南京)有限公司
  • 2019-05-24 - 2020-02-21 - H01R24/50
  • 本实用新型公开了微波通信和射频互联技术领域的一种SMT焊接用板端射频同轴连接器,包括由外到内依次设置的外壳体、绝缘介质和内导体,外壳体、绝缘介质和内导体均为圆柱形状,且沿同一轴线组装,绝缘介质采用耐高温的Torlon材料,绝缘介质填充在外壳体和内导体之间,外壳体的底面加工有一个十字铣槽,内导体的底端设有圆柱部,圆柱部的底面与十字铣槽的焊接面处于同一平面上,选择了一种新型的绝缘介质材料,同时对射频连接器在SMT焊接时对应的焊接区域重新设计,使其在SMT焊接时焊接效率更高,尺寸也更加稳定,最终使元器件射频同轴连接器与通信系统中PCB板等稳固连接,为整个通信系统的信号稳定性起到一定的保障作用。
  • 一种smt焊接用板端射频同轴连接器

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