专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体制造系统及其制程程序控制方法-CN02108459.9无效
  • 彭瑞珍;赖孟正;张炳一 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2002-04-01 - 2003-10-15 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种半导体制造系统及其制程程序控制方法。该系统使用这样的方法控制制程程序:首先,通过操作接口将储存在数据模块的测量项目字段的至少一测量项目传送至测量装置来进行测量,以得到一对应的测量值。接着,通过操作接口存取一制程程序条件表并依据测量值来决定一制程程序名称。然后,通过数据模块的制程程序辨识字段依据制程程序名称而将对应此制程程序名称的多个制程参数传送至操作接口。此外,上述方法还包含通过半导体设备自操作接口接收制程参数并执行一半导体制程。
  • 半导体制造系统及其程序控制方法
  • [发明专利]处理半导体设备变更制造流程属性的方法-CN02108133.6有效
  • 彭瑞珍;顾宪国;赖孟正;马思尊 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2002-03-27 - 2003-10-08 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种处理半导体设备变更制造流程属性的方法,适用于一半导体制造流程控制系统,此系统至少包括:一设备数据模块,用以储存多个制造流程属性数据,以及一制造流程数据模块,用以储存对应这些制造流程属性数据的制造流程数据,且每一制造流程数据具有至少一既定设备代号。首先,将制造流程属性数据变更为另一制造流程属性数据。接着,在对应于变更制造流程属性数据前的制造流程数据中,将既定设备代号变更为一具标记的无效设备代号。控制系统的操作接口(operationinterface,OPI)无法选择对应无效设备代号的设备,以防止芯片在此设备中发生金属交互污染。
  • 处理半导体设备变更制造流程属性方法

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