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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]任意厚度线路板新增定位孔的加工方法-CN201810697098.9有效
发明人：谭海波;李超谋;黄德业;彭喜儿 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；分别测量定位孔与线路板图形区内离定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；以新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。本发明可以保证后续工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。
任意厚度线路板新增定位加工方法

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