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[发明专利]晶圆缺陷监控方法及其监控系统-CN202010233951.9有效
发明人：罗兴华;王恺;张兴棣 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆缺陷监控方法，其用于集成电路制造生产线线上晶圆缺陷监控，包括：通过缺陷扫描机台对晶圆进行扫描获取第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元的灰阶信号；第一预设时段内第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号；将第一最小重复完整单元和第二最小重复完整单元的灰阶信号进行对比判断是否存在晶圆静态缺陷；将第一预设时段内不同时刻第一最小重复完整单元预设位置的灰阶信号进行对比，判断是否触发该第一最小重复完整单元预设位置晶圆动态缺陷预警。本发明还公开了一种晶圆缺陷监控方法系统。本发明能判断识别晶圆静态缺陷和晶圆动态缺陷并进行晶圆动态缺陷预警，能防止扫描过程对缺陷产生影响，提高产品良率。
缺陷监控方法及其系统

[发明专利]增加缺陷扫描精度的方法-CN202210185192.2在审
发明人： 张兴棣;王泽逸;王恺 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种增加缺陷扫描精度的方法，提供衬底，所述衬底上形成有半导体器件；在所述衬底上形成覆盖所述半导体器件的镀膜层；利用扫描机台对所述半导体器件进行缺陷扫描；刻蚀所述镀膜层，去除全部所述镀膜层。本发明通过镀膜的方式降低扫描背景的噪音，提高了缺陷扫描的敏感度；通过后期去除的方式防止镀膜造成晶圆报废。
增加缺陷扫描精度方法

[发明专利]通过特殊图形缺陷监测铜研磨后氧化物凹陷程度的方法-CN202111326038.4在审
发明人： 张兴棣;王泽逸;王恺 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过特殊图形缺陷监测铜研磨后氧化物凹陷程度的方法，其包括以下步骤：步骤一，对铜和氧化物进行研磨；步骤二，研磨后进行薄膜沉积；步骤三，薄膜沉积后进行光刻；步骤四，光刻后进行刻蚀；步骤五，刻蚀后进行缺陷扫描，从而判断氧化物凹陷的程度。本发明通过后续制程将凹陷通过缺陷体现出来，实现对凹陷的监控。
通过特殊图形缺陷监测研磨氧化物凹陷程度方法

[发明专利]缺陷检测机台监测晶圆缺陷的方法-CN201910842551.5有效
发明人： 张兴棣;范荣伟;王恺 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及缺陷检测机台监测晶圆缺陷的方法，涉及半导体集成电路缺陷检测技术，通过在晶圆缺陷检测前增加一道缺陷检测机台对晶圆表面吸光度进行检测的工艺，并根据晶圆表面吸光度选择缺陷检测机台的缺陷检测程式，减小人工判断晶圆表面状况的误差，避免带光阻晶圆在缺陷检测时光阻被损害风险，并降低人工成本。
缺陷检测机台监测方法

[发明专利]监控特殊形貌颗粒缺陷的方法-CN202110343035.5在审
发明人： 张兴棣;王泽逸;王恺 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明提供了一种监控特殊形貌颗粒缺陷的方法，包括以下步骤：对晶圆的表面进行缺陷扫描，筛选出颗粒缺陷；获取所述颗粒缺陷的灰阶图像，并根据所述灰阶图谱进行灰阶分析，当所述颗粒缺陷内部的灰阶差值大于第一设定阈值时，则认定所述颗粒缺陷为具有特殊形貌的颗粒缺陷。由于特殊形貌的颗粒缺陷通常呈疏松团聚状，而普通颗粒缺陷较为致密，虽然特殊形貌的颗粒缺陷和致密颗粒缺陷和正常晶圆的灰阶数据相比都有较大的灰阶差值，但是在颗粒内部的灰阶表现却有所不同。故通过对颗粒缺陷内部的灰阶差值进行分析，可进一步筛选出具有特殊形貌的颗粒缺陷，以便于及时处理，防止特殊形貌的缺陷在制造工艺中被打散而造成大范围芯片良率降低的情况发生。
监控特殊形貌颗粒缺陷方法

[发明专利]自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法-CN201910793313.X有效
发明人：刘理想;王恺;张兴棣 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法，步骤1、根据缺陷位置、数量和连续性信息定义缺陷由程式建立时最小的重复的完整单元外部产生的风险等级；步骤2、对程式建立时最小的重复的完整单元以外的区域进行扫描区域及扫描参数设定，储存至扫描程式并冻结；步骤3、根据风险等级分数高低判断是否触发扫描区域扩展。本发明能够有效防止程式建立时最小的重复的完整单元外部缺陷转移或扩展至最小的重复的完整单元内部，造成良率损失。
自动扩展扫描区域程式建立方法

[发明专利]一种功能化的介孔生物玻璃多孔支架及其制备方法以及应用-CN201310705307.7有效
发明人：李永生;张兴棣;李楠;施剑林 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： A61L27/56 文献下载
摘要：发明提供一种功能化的介孔生物玻璃多孔支架及其制备方法以及应用，该方法包括以下步骤：1）提供一种介孔生物玻璃粉体；2）将介孔生物玻璃粉体、粘结剂以及致孔剂按质量比（0.3-0.5）:（0.05-0.15）:（0.3-0.5）混合均匀得到混合粉体，将其置于模具中，使用2-5MPa压力进行压制；3）将压制得到的材料置于马弗炉中焙烧，得到多孔支架；4）将该支架分别置于含有硅烷偶联剂APS和TESPSA的甲苯溶液中回流，真空干燥，分别得到氨基化和羧基化的介孔生物玻璃多孔支架。本发明提供的多孔支架保持了介孔生物玻璃的介孔结构，并且该多孔支架具有较高的气孔率和较高的强度，负载量大，可以用于骨组织修复。
一种功能生物玻璃多孔支架及其制备方法以及应用

[发明专利]一种使介孔材料SBA-15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法及其介孔材料-CN201310557518.0有效
发明人：李永生;李楠;张兴棣;施剑林 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C01B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种使介孔材料SBA-15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法，包括如下步骤：S1，制备含有模板剂的SBA-15-AS；S2，由硫酸钠、去离子水、乙二醇、正丁醇和聚乙二醇按照摩尔比为(0.5-2)：(420-840)：531：(48-96)：0.19配制成混合溶剂；S3，将0.6-1g所述SBA-15-AS与85-95ml所述混合溶剂相混合后，置于水热釜中以100-120℃溶剂热后处理12-72h，得到产品SBA-15-ST。本发明还提供一种介孔材料，所述介孔材料是根据上述方法得到的SBA-15-ST。本发明所提供的方法通过混合溶剂热后处理使得介孔材料的孔径扩大和模板剂脱除一步完成。
一种使介孔材料 sba 15 孔径扩大模板有效脱除方法及其

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