专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷封装结构和陶瓷封装方法-CN202310080665.7在审
  • 张会欣;杨振涛 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-02-06 - 2023-06-23 - H01L23/64
  • 本申请适用于陶瓷封装技术领域,提供了一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法,该陶瓷封装结构包括:陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板;陶瓷基底的上表面开口;隔离盖板设于陶瓷基底上表面开口处,用于密封陶瓷基底;陶瓷基底和隔离盖板之间具有第一密封容纳腔,第一密封容纳腔用于放置芯片;平封盖板通过可伐环与陶瓷基底上表面连接;平封盖板与陶瓷基底上表面间具有第二密封容纳腔,第二密封容纳腔用于放置变压器。本发明提供的陶瓷封装结构通过多层隔离封装,改善了变压器隔离封装中气密性差,屏蔽电磁干扰能力低的问题,且实现了较小的整体封装尺寸。
  • 陶瓷封装结构方法
  • [发明专利]光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法-CN202211223331.2在审
  • 张会欣;杨振涛;刘林杰;于斐;王灿 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2022-10-08 - 2023-01-10 - C04B35/622
  • 本发明提供了一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法,属于陶瓷封装技术领域,包括根据光电陶瓷外壳侧壁通腔的Z向高度及陶瓷Z向的生瓷收缩系数,确定需要的生瓷料片的总厚度,即生瓷料片的Z向尺寸;根据获得的生瓷料片的Z向尺寸,对所述生瓷料片进行分层,获得多个生瓷片;确定侧壁通腔所在的层数,并在侧壁通腔所在层数冲制矩形孔;将分层的生瓷片定位层叠,再进行层压成型、热切、烧结,获得具有侧壁通腔的陶瓷外壳。本发明制备方法,通过对生瓷料片进行分层,并对分层的生瓷片进行冲孔,在生瓷片上沿Z向设置ZX或ZY或ZX和ZY方向设置矩形孔,再层压热切等工艺形成具有侧壁通腔的陶瓷外壳,扩大了陶瓷外壳侧壁通腔的制作方式。
  • 光电陶瓷外壳侧壁制备方法
  • [发明专利]一种热测试芯片-CN202210076042.8在审
  • 彭博;高岭;王明阳;淦作腾;杜倩倩;张会欣 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2022-01-23 - 2022-05-31 - H01C7/00
  • 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括:盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层;各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层;电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线;各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之间通过第一通孔串联;第一通孔贯穿对应电阻陶瓷层;最上层电阻布线层的输入端通过贯穿盖板陶瓷层的第二通孔与外部连接;最下层电阻布线层的输出端通过第三通孔与外部连接;第三通孔贯穿盖板陶瓷层以及除最下层之外的电阻陶瓷层。本发明能够通过采用多层电阻布线和耐高温陶瓷,多层电阻布线之间通过通孔串联,多层布线结构实现芯片尺寸减小,增加了单位面积的发热量,提高了热测试芯片的热流密度。
  • 一种测试芯片

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