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[发明专利]一种集成电路测试设备-CN202311023001.3有效
发明人：沈红星;李北印;陈泳宇 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路测试设备，包括底座和设于所述底座上的测试机构，在所述底座上设有残次品收集台、测试台和合格品收集台，所述残次品收集台的底部固定在所述底座上，所述测试台呈环形围绕在所述残次品收集台外侧并与所述残次品收集台转动连接，所述合格品收集台呈环形围绕在所述测试台的外侧并与所述测试台转动连接，在所述底座上还设有与所述测试台和所述合格品收集台相连的动力机构；该集成电路测试设备，通过设置至少六个测试组件并配合六个测试座，每一个测试座上均放置有封装后的集成电路，随着转动的测试台的移动，每一个集成电路均能够被依次进行三次检测，此种测试能够提高检测的准确度。
一种集成电路测试设备

[发明专利]一种用于集成电路芯片的封装测试装置-CN202310894379.4有效
发明人：张春霞;李维繁星 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路芯片的封装测试装置，涉及集成电路芯片封装测试技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架和设于安装架顶部两侧的电推缸，承托台的顶面设有承托盒，翻转板的顶部架设有第一封盖，翻转板的底部架设有第二封盖，第一封盖和第二封盖内部均设有接触组件；传动腔内部设有传动机构；本发明通过承托盒与第一封盖和第二封盖的配合，便于对封装后的集成电路芯片在密封空间内进行低温和高温情况下的性能检测操作，并能够对封装后的集成电路芯片进行高低温两种情况下的密封效果测试，能够对集成电路芯片在温度骤变时的传导性能进行检测，有效提高对于集成电路芯片在两种极端温度进行测试的便捷性和高效性。
一种用于集成电路芯片封装测试装置

[发明专利]一种半导体芯片封装盒-CN202310894373.7有效
发明人：张春霞;李维繁星 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装盒，涉及芯片封装盒技术领域，包括盒体、通过螺钉连接在盒体底面开口处的底板，底板的顶面设有承托框，承托框的两侧壁上均嵌设有导电板，导电槽内部设有导电机构；固定座的外端面设有接引脚，盒体中部内设有芯片压板，容纳槽的内部两侧均设有用于芯片侧向定位的限位组件；本发明通过盒体与芯片压框和导电机构及限位组件的配合，便于对待封装的芯片进行快速的封装操作，并能够对接引脚以插接的方式进行稳定的电性连接，解决了传统芯片引脚在芯片封装时需要进行接引电路和焊接引脚步骤繁琐的问题；有效扩大本方案中封装盒的适用范围；大幅提高了芯片在安装后的抗侧移效果；有效提高芯片在使用时的稳定性。
一种半导体芯片封装

[发明专利]半导体器件的失效分析方法-CN202310577124.5在审
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件失效分析技术领域，公开了半导体器件的失效分析方法，包括以下步骤：步骤S1，通过电子显微镜对半导体器件的分析面进行拍摄，获取所分析的半导体器件的分析面图片；步骤S2，对所分析的半导体器件的分析面图片进行调色处理，使得所分析的半导体器件的分析面图片整体呈灰色。本发明在对晶圆进行失效检测前，对半导体进行拍摄，然后通过图片处理的方式，对晶圆进行电性测试的同时，在图片上对测试结果为失效的晶圆进行上色处理，不仅方便工作人员掌握测试的进度，而且也可以在分析完成后，将图片存储，保存该半导体芯片的失效分析结果，相较于现有技术，加入图片处理技术的失效分析方法更加直观，且数据可存储，使用效果极佳。
半导体器件失效分析方法

[发明专利]一种柱状单晶硅原料的表面圆度检测装置-CN202311153953.7在审
发明人：张春霞;李维繁星 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种柱状单晶硅原料的表面圆度检测装置，涉及单晶硅检测技术领域，包括工作台，工作台顶部设置有用于稳定单晶硅的固定组件，固定组件外壁设置有用于防止单晶硅倾斜的定位组件，定位组件底部与工作台固定连接，工作台顶部设置有检测组件，本发明设置有灵活的固定件配合检测件，运动环组成一个环状结构，孔洞在缓冲垫表面均匀分布，承压弹簧受力收缩并挤压底部的压力传感器，其单晶硅表面越不规整，运动头与单晶硅之间的最大接触力和最小接触力差距越大，与传统的单晶硅圆度检测设备相比，本发明的检测组件在满足单晶硅圆度检测精度要求的条件下，整机造价相对较低，装置固定件可以在一定程度上适配不同大小的柱状单晶硅圆度检测。
一种柱状单晶硅原料表面检测装置

[发明专利]一种芯片封测用列阵位置检测装置及其使用方法-CN202311046494.2在审
发明人：张春霞;李维繁星 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提出了一种芯片封测用列阵位置检测装置及其使用方法，为了解决现今的列阵检测装置缺少备用芯片自动化替换装置，使得芯片更换不便且待测试的芯片板需要手工放置在检测装置下完成检测和检测完成后的替换，且使用光学定位时由于光源位置固定的技术问题，本发明通过芯片检测输送机构内替换芯片调整机构的设置，窄输送带前端设置有替换过的不良芯片，后端设置有备用的芯片，通过列阵芯片组件和窄输送带的搭配设置，使得窄输送带上的坐标定位与列阵芯片组件相互搭配，实现列阵芯片输送机构和替换芯片调整机构的并排和输送，通过芯片检测吸取机构内打光环的设置，将打光环设置为芯片检测吸取机构的一部分防止遮挡。
一种芯片封测用列阵位置检测装置及其使用方法

[发明专利]一种集成电路管脚检查矫正装置-CN202310768883.X有效
发明人：李北印;沈红星;陈泳宇 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路管脚检查矫正装置，属于集成电路管脚检查技术领域，包括机架、机座、滑台气缸、滑台座、放料机构、夹料机构和矫正箱，所述机座设在机架上，所述滑台气缸对称设在机座上，所述滑台座与滑台气缸的输出端连接，所述夹料机构设在滑台座上，所述放料机构固定在机架上并位于夹料机构上方，所述矫正箱设在夹料机构下方；所述夹料机构包括连接座、可调式侧板、夹紧气缸和夹板，所述连接座与滑台座固定连接，本发明在卡座对管脚根部进行定位的情况下保证压板对管脚本体矫正过程中片状管脚稳定，片状管脚不易从集成电路主体上脱落，方便对不同大小的集成电路管脚的矫正作业。
一种集成电路管脚检查矫正装置

[实用新型]一种半导体光学检测设备用分类装置-CN202223446897.X有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B07C5/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，提出了一种半导体光学检测设备用分类装置，包括固定座，所述固定座上表面的中部开设有转动槽，所述转动槽底端内壁的中部开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有驱动电机，所述驱动电机的电机轴固定连接有转动杆，所述转动杆的顶端与转台底侧的中部固定连接，所述转台的上表面竖直开设有分类槽，所述分类槽一侧的内壁水平开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部通过螺栓固定连接有电液推杆，所述电液推杆的伸缩端与支撑架一侧的中部固定连接，所述支撑架的内壁开设有定位槽。通过上述技术方案，解决了现有技术中的不方便查找和拿取半导体的问题。
一种半导体光学检测备用分类装置

[实用新型]一种半导体器件测试装置-CN202223462329.9有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体测试技术领域，提出了一种半导体器件测试装置，载物台底部中端表面固定安装有安装框，安装框内侧两端均通过轴承转动安装有转动丝杆，每个转动丝杆侧边表面均固定套接有随动锥齿，安装框底部中端通过阻尼轴承贯穿转动安装有转动杆，转动杆顶部表面固定安装有传动锥齿。通过上述技术方案，传动锥齿与随动锥齿的啮合传动，可以使得操作者可以从载物台下方进行调节驱动，对位于载物台表面的半导体芯片左右两侧进行接触抵紧限位处理，进而可以保证在对待检测的半导体芯片在进行光学显微检测时的稳定性，以及减少检测时检测人员的劳力消耗，解决了现有技术中的一种半导体器件测试装置问题。
一种半导体器件测试装置

[实用新型]一种半导体芯片测试卡控温装置-CN202223462341.X有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，提出了一种半导体芯片测试卡控温装置，包括壳体，所述壳体内部的一侧竖直开设有转动槽，所述转动槽两侧内壁的下方通过轴承转动连接有转动杆，所述转动杆置于转动槽内部的一侧贯穿第一皮带轮的中部并与第一皮带轮固定连接，所述转动杆置于壳体外侧的一端固定安装有旋钮，所述第一皮带轮经传动皮带与第二皮带轮传动连接，所述壳体内部的上方水平开设有滑槽，所述滑槽两侧的内壁通过轴承转动连接有双向丝杆，所述滑槽内部的两侧滑动连接有滑块，所述双向丝杆水平贯穿滑块并与滑块螺纹连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中的不方便对半导体芯片进行夹固和散热的问题。
一种半导体芯片测试卡控温装置

[实用新型]一种半导体光学检测设备支撑结构-CN202223290822.7有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01D11/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及检测设备支撑技术领域，提出了一种半导体光学检测设备支撑结构，包括壳体；所述壳体底端内壁的一侧通过螺栓固定连接有伺服电机，所述伺服电机的电机轴固定连接有丝杆，所述丝杆的顶端通过轴承与壳体的顶端内壁转动连接，所述壳体的内部水平设置有支撑板，所述支撑板上表面的一侧竖直贯穿开设有螺纹槽，所述丝杆与螺纹槽螺纹连接所述支撑板上表面的中部可拆卸安装有半导体光学检测仪，所述壳体上表面的中部贯穿开设有通口，所述支撑板上表面的四个拐角均竖直固定安装有连接杆。通过上述技术方案，解决了现有技术中，不方便半导体光学检测设备的使用和收纳，不方便对半导体光学检测设备外侧粘附灰尘进行清理的问题。
一种半导体光学检测设备支撑结构

[发明专利]半导体器件用测试座-CN202211610157.7在审
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件测试技术领域，提出了半导体器件用测试座，包括测试座本体，所述测试座本体一侧的上方水平贯穿开设有转动槽，所述转动槽的顶端和底端对称开设有活塞槽，所述测试座本体另一侧的上方开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有充气泵，所述充气泵的出气管经三通接头与两组充气管连通，所述充气管的出气端与活塞槽连通，所述活塞槽的内部滑动连接有活塞，所述第一安装槽的外侧通过螺钉固定连接有过滤网。通过上述技术方案，解决了现有技术中的，半导体器件触点表面粘附有灰尘，影响测试精度，不方便调整半导体器件触点与测试板触点相对位置的问题。
半导体器件测试

[实用新型]一种半导体测试装置用芯片移动定位机构-CN202221973694.3有效
发明人：李维繁星 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体测试装置用芯片移动定位机构，包括底座、检测板、放置板、电动伸缩杆和滑块，检测板的内部固定连接有滑动杆，滑动杆的表面与滑块的内部滑动连接，滑块的前端固定连接有限位块，滑块的底端固定连接有连接块，连接块的一侧转动连接有拉杆，拉杆的底端转动连接有转轴，转轴的一端固定连接连接盘，滑动杆远离检测板的一端固定连接有中板，中板的底端固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的底端与连接盘的顶端固定连接，限位块的底端与滑动杆的顶端滑动连接，通过电动伸缩杆、拉杆、连接块、滑块、限位块、转轴、连接盘和滑动杆的配合，这样的方式提高了工作效率，减少了工人的工作量。
一种半导体测试装置芯片移动定位机构

[实用新型]一种压接式半导体芯片测试平台-CN202222054602.8有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压接式半导体芯片测试平台，涉及芯片测试技术领域，包括压接测试台，所述压接测试台的内部设置有金属导电部件，所述金属导电部件的顶部设置有芯片连接组件，所述压接测试台的前端活动连接有安装机构，所述芯片连接组件的前端活动连接有检测端子。本实用新型通过驱动块、螺纹杆、螺纹滑块、滑动板、卡板、拉杆之间的相互配合，将金属导电部件放置在压接测试台的内部，通过对驱动块进行转动，从而能够带动螺纹杆进行转动，并能够使得螺纹滑块进行移动，从而能够带动滑动板进行移动，并能够在拉杆的拉动下，能够使得卡板卡进金属导电部件的内部，方便对金属导电部件进行固定，方便了检测平台进行组装。
一种压接式半导体芯片测试平台

[实用新型]一种用于半导体芯片射频测试的夹具-CN202222359706.X有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦 -专利权人： 弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，涉及射频测试夹具技术领域，包括夹具盖，所述夹具盖的底部活动连接有活动块，所述活动块的底部活动连接有夹具底座，所述夹具盖的顶部固定连接有卡扣，所述夹具盖的表面套接有夹具板，所述夹具板的表面活动连接有弹片，所述夹具底座的顶部开设有夹具槽，所述夹具槽的顶部开设有设置有夹板装置，所述夹板装置包括有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有滑帽，所述连接柱的一侧设置有夹板，本实用新型通过在夹具槽表面开设滑槽，将连接柱放置在滑槽里，且连接柱的一端连接有夹板，将连接柱通过弹簧二向一侧移动，将芯片放置在放置台上，根据芯片的大小按压螺栓，使夹块固定在芯片上。
一种用于半导体芯片射频测试夹具

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