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[发明专利]清洗装置及方法-CN201811376756.0在审
发明人：黄富源;吴宗恩;王志成 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种清洗装置及方法，用于去除芯片堆叠结构上的残留物。清洗装置包含：承载台，用于放置芯片堆叠结构，以及二流体喷嘴，可相对于承载台移动至与两相邻的芯片之间的间隔对准，其中二流体喷嘴用于施加包含化学液体和气体的气液混合流体至芯片堆叠结构上。通过气液混合流体的化学液体使在间隙内的残留物从其附着的表面分离，以及通过气液混合流体的气体施加的冲击力将残留物从间隙内带出。
清洗装置方法

[实用新型]晶圆清洗干燥装置-CN201921920014.X有效
发明人：黄立佐;张修凯;许明哲 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗干燥装置，其包含清洗槽、支架及液态挥发性溶剂导入管路。清洗槽内储有清洗液，且清洗槽具有设置于下方的进水口、设置于上方的溢流口、及设置于底部的排水口。支架设置于清洗槽内以竖直地承载晶圆。液态挥发性溶剂导入管路用以自清洗槽上方的周缘导入液态挥发性溶剂。
清洗干燥装置

[发明专利]工艺液体供给方法及装置-CN201610126910.3有效
发明人：张修凯;张宏文 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种工艺液体供给方法及装置，所述方法包含：控制第一工艺液体喷洒单元在基板的中心位置的上方停留并喷洒第一工艺液体，同时控制第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的边缘，并且喷洒第二工艺液体；升高所述第一工艺液体喷洒单元的位置，停止所述第一工艺液体的喷洒及控制所述第二工艺液体喷洒单元移动至所述基板的所述中心位置的上方并继续喷洒所述第二工艺液体；以及控制所述第一工艺液体喷洒单元移动至第一原点及所述第二工艺液体喷洒单元自所述中心位置朝远离第二原点的方向移动并继续喷洒所述第二工艺液体。
工艺液体供给方法装置

[实用新型]基板传送设备及半导体制程机台-CN201920981884.1有效
发明人：李曜如;张宏文;范振峯 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基板传送设备及半导体制程机台。基板传送设备包括传送装置以及定位装置。所述传送装置用以传送所述基板至所述定位装置进行定位。所述定位装置用以计算所述基板的待测位置。若所述待测位置与第一默认位置相同，则所述定位装置提供默认传送坐标至所述传送装置。若所述待测位置与所述第一默认位置不同，则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置。所述修正传送坐标包含所述预设传送坐标以及坐标修正值。所述第一默认位置为默认圆心坐标，所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值。
定位装置传送装置待测位置传送默认位置基板基板传送设备圆心坐标机台修正半导体制程本实用新型预设检测

[发明专利]基板湿式处理装置及包括其的单晶圆蚀刻清洗装置-CN201610051632.X有效
发明人：吴宗恩;王良元 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板湿式处理装置及包括其的单晶圆蚀刻清洗装置，其包括一旋转夹头、一传动主轴、一背洗座及至少一密封件。所述旋转夹头用于固持并旋转一基板。所述传动主轴连设于所述旋转夹头，用于驱动所述旋转夹头。所述背洗座设置于所述旋转夹头及所述传动主轴周围，所述背洗座设有一液体喷嘴，用于提供液体以清洗所述基板的底面，所述背洗座包括多个组件，其中两相邻组件之间具有一间隙。所述至少一密封件设置于每一间隙中，用于隔绝液体及气体的泄漏。
基板湿式处理装置包括单晶圆蚀刻清洗

[实用新型]卡匣旋转设备和卡匣-CN201921048377.9有效
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种卡匣旋转设备和卡匣。卡匣旋转设备包含：一平台；一卡匣，放置在所述平台上方，用于承载一基板；以及一转动元件，通过其一转轴可绕轴转动地设置在所述平台上且与所述卡匣的边缘接触，其中所述转动元件的转动可带动所述卡匣沿着其边缘旋转，使得所述基板在所述平台上方绕着垂直于所述基板的板面的一中心轴进行绕轴转动，并且使所述基板在所述卡匣内移动。
卡匣基板绕轴转动旋转设备转动元件边缘接触中心轴转轴转动垂直承载移动

[发明专利]清洗装置及方法-CN201810442825.7在审
发明人：黄富源;吴宗恩;王志成 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种清洗装置及方法，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物。所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的基板上，使得所述清洗液体沿着间隙的第一侧流入所述间隙内；一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出残留物；以及一精密驱动装置，与所述抽液装置连接，具有一垂直升降机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，及一水平移动机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动。
抽液装置芯片堆叠结构承载台清洗清洗装置垂直升降机构精密驱动装置水平方向移动水平移动机构供液装置液体通过负压基板连带去除抽出施加移动

[实用新型]单晶圆湿处理设备-CN201920637940.X有效
发明人：陈贤鸿;吴宗恩 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种单晶圆湿处理设备，包含：旋转台，用于放置晶圆；液体供应装置，用于对所述晶圆施加多种工艺液体；液体回收装置，包含多个回收环，其中每一所述回收环用于收集对应的其中一种工艺液体及其夹带的气液混合物；以及多个气体回收装置，分别与所述液体回收装置的所述多个回收环对应连接，用于将收集的所述气液混合物排出。
回收环液体回收装置气液混合物湿处理设备工艺液体单晶晶圆气体回收装置液体供应装置旋转台夹带排出施加

[实用新型]批次基板湿式处理装置-CN201920111710.X有效
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种批次基板湿式处理装置，包括一槽体、一基板升降机构、一基板旋转机构以及一主控模块。所述槽体用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板。所述基板升降机构设置在所述槽体上，升降所述晶舟及所述晶舟中的基板。所述基板旋转机构设置在所述基板升降机构上，且用于接触并带动所述基板进行旋转。所述主控模块连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。透过控制基板相对所述槽体中蚀刻液的高度位置及旋转速度，可使所述基板被均匀蚀刻。
基板升降机构基板基板旋转机构槽体晶舟湿式处理装置主控模块升降蚀刻高度位置控制基板蚀刻液容纳

[发明专利]晶圆固定装置、晶圆固定基座及晶圆真空吸盘-CN201810191580.5在审
发明人：陈贤鸿 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶圆固定装置，包括：一晶圆固定基座及一升降装置。所述晶圆固定基座包括一旋转轴座、一吸盘座以及一晶圆真空吸盘；所述吸盘座固定设置在所述旋转轴座上；所述晶圆真空吸盘以弹性材料制造，且固定设置在所述吸盘座上。所述晶圆真空吸盘具有一吸盘本体、一环状支撑凸缘以及一真空槽；所述环状支撑凸缘自所述吸盘本体的周缘轴向向上突伸；所述真空槽形成在所述吸盘本体顶面，且被所述环状支撑凸缘所围绕；所述升降装置连接所述晶圆固定基座，且具有至少一顶针。所述弹性晶圆真空吸盘的环状支撑凸缘可气密地接触并撑起一晶圆的周缘，避免刮伤所述晶圆底面。
晶圆真空吸盘固定基座环状支撑凸缘吸盘本体吸盘座固定设置升降装置旋转轴座真空槽晶圆固定装置顶针固定装置撑起底面顶面刮伤种晶轴向制造

[实用新型]批次基板干燥设备及其基板干燥风刀装置-CN201920091948.0有效
发明人：黄立佐;林秀雯;张修凯 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： F26B9/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种批次基板干燥设备，包括一槽体、一晶舟、以及一基板干燥风刀装置。所述晶舟设置在所述槽体内，且用于承载多片基板。所述基板干燥风刀装置，设置在所述容室内，位于所述晶舟上方，且包括多个风刀单元。所述各所述风刀单元具有弧形气室具弧形出风口以输出弧形风刀到基板上。所述基板干燥风刀装置可吹出立体状片状的多道风刀以均匀快速地干燥基板。
基板干燥风刀晶舟基板干燥设备风刀单元风刀本实用新型弧形出风口多片基板干燥基板弧形气室立体状槽体吹出承载体内室内输出

[发明专利]旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置-CN201510783139.2有效
发明人：许明哲 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集由一基板表面飞溅的流体，所述流体收集装置包括多个收集单元及多个驱动装置。所述多个收集单元环设于所述基板的周围。所述多个驱动装置分别连接于所述多个收集单元，用于独立控制各个收集单元的升降，使得所述多个收集单元可各自收集不同的流体，其中所述多个驱动装置的数量等于所述多个收集单元的数量，克服了现有采用多个气压缸而有升降构件不同步的问题。
收集单元流体收集装置驱动装置清洗机台旋转蚀刻流体独立控制基板表面升降构件气压缸同步的飞溅环设基板升降

[发明专利]基板处理装置及其旋转台-CN201810022340.2在审
发明人：苏俊源;田乙真;林圣翔;陈鹏宇 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种基板处理装置及其旋转台。旋转台包含：一基板保持部，用于保持一基板；一底板，环绕所述基板保持部，且具有一中央镂空部，其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置；以及一液体引导件，组装在所述底板上方，且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道，其中当所述旋转台带动所述基板旋转时，施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体，其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。
旋转台底板基板基板处理装置基板保持部中央镂空部液体通道液体引导件基板放置基板旋转甩出相隔环绕组装施加外部

[发明专利]整合水分去除与干燥的处理设备及半导体晶片的处理方法-CN201510038219.5有效
发明人：黄立佐;吴进原;姜瑞丰;叶荫晟 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种整合水分去除与干燥的处理设备及半导体晶片的处理方法，所述整合水分去除与干燥的处理设备包含：一处理室，用以在同一工艺内完成晶片表面的水分去除及干燥；一溶剂供给回收单元，经由一循环管线连接至所述处理室；一气体供给单元，经由一进气管线连接至所述处理室；一控制单元，与所述处理室、所述溶剂供给回收单元及所述气体供给单元电性连结。采用本发明的整合水分去除与干燥的处理设备及半导体晶片的处理方法，可以大幅降低生产成本并缩短工艺时间。
整合水分去除干燥处理设备半导体晶片方法

[实用新型]清洗装置-CN201821903104.3有效
发明人：黄富源;吴宗恩;王志成 -专利权人： 弘塑科技股份有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种清洗装置，用于去除芯片堆叠结构上的残留物。清洗装置包含：承载台，用于放置芯片堆叠结构，以及二流体喷嘴，可相对于承载台移动至与两相邻的芯片之间的间隔对准，其中二流体喷嘴用于施加包含化学液体和气体的气液混合流体至芯片堆叠结构上。通过气液混合流体的化学液体使在间隙内的残留物从其附着的表面分离，以及通过气液混合流体的气体施加的冲击力将残留物从间隙内带出。
气液混合流体芯片堆叠结构清洗装置二流体喷嘴化学液体承载台施加附着内带去除冲击力对准芯片移动