专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种液晶聚合物及其制备方法和应用-CN202111627696.7有效
  • 文明通;庞浩;赵一芳;潘子伊;廖兵 - 广东省科学院化工研究所
  • 2021-12-28 - 2023-10-13 - C08G63/60
  • 本发明公开了一种液晶聚合物及其制备方法和应用,所述液晶聚合物由包括以下摩尔百分比的原料制得:对羟基苯甲酸45‑80%,6‑羟基‑2‑萘甲酸4‑15%,4,4’‑二羟基联苯8‑20%,对苯二甲酸8‑20%。本发明中的液晶聚合物为热致性的聚酯类液晶聚合物,具有较好的尺寸稳定性、低线膨胀系数、低介电性、耐高温、高刚性、高强度、高韧性等性能。本发明通过一锅法反应制备聚酯型液晶聚合物,即在一个反应釜内依次进行乙酰化反应和熔融缩聚反应,避免“两步法”中乙酰化过程的长工序和高污染物排放问题,从而缩短生产周期,提高生产效率,适用于大批量工业化生产。
  • 一种液晶聚合物及其制备方法应用
  • [发明专利]一种流化床气化炉用流化结构及N形返料阀-CN202311033880.8在审
  • 康啸琦;陈晨;郑祥保;肖陈长;廖兵;樊崇 - 上海碧成科技有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-10-03 - C10J3/48
  • 本发明涉及一种流化床气化炉用流化结构及N形返料阀,包括:水平径向流化组件和轴向流化组件,所述水平径向流化组件包括设置于N形返料阀上升立管向下延伸部上的对称设置的多个水平径向流化管,所述轴向流化组件设置于所述水平径向流化组件下方,N形返料阀上升立管向下延伸部的底端设有进风口,所述轴向流化组件具有多个风道,所述风道的延伸方向与N形返料阀上升立管的中心线平行。本发明提供的流化结构及N形返料阀,通过水平径向流化组件提供水平流化风,通过轴向流化组件提供轴向流化风,有效解决加压流化床气化炉N形返料阀处的细粉返料不畅问题,避免了因堵塞导致的后系统负荷过大以及热膨胀不协调形成的安全隐患。
  • 一种流化床气化流化结构形返料阀
  • [实用新型]沟槽式MOSFET晶体管-CN202223608299.8有效
  • 田伟;廖兵 - 苏州达晶半导体有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-09-22 - H01L29/06
  • 本实用新型公开一种沟槽式MOSFET晶体管,其导电多晶硅体与沟槽侧壁和底部之间具有一二氧化硅层,一绝缘介质层覆盖于沟槽、P型阱层上表面;在P型阱层上部且在重掺杂N型源极区周边具有一中掺杂N型源极层,此中掺杂N型源极层的上端与P型阱层上表面齐平,中掺杂N型源极层的下端与位于沟槽侧壁上的二氧化硅层接触;绝缘介质层上开有一通孔,此通孔的下端与重掺杂N型源极区和中掺杂N型源极层的上端接触,一上金属层填充于通孔内并位于绝缘介质层上方。本实用新型沟槽式MOSFET晶体管改善了寄生电容,从而降低了MOS晶体管的高频开关损耗。
  • 沟槽mosfet晶体管
  • [实用新型]MOS半导体器件-CN202223608687.6有效
  • 田伟;廖兵 - 苏州达晶半导体有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-09-22 - H01L29/06
  • 本实用新型公开一种MOS半导体器件,包括至少2个MOS器件单胞,所述MOS器件单胞进一步包括:硅基片、分别位于硅基片上部、中部和下部的P型阱层、N型外延层和N型漏极层;在P型阱层上部且在重掺杂N型源极区周边具有一中掺杂N型源极层,此中掺杂N型源极层的上端与P型阱层上表面齐平,中掺杂N型源极层的下端与位于沟槽侧壁上的二氧化硅层接触;位于相邻MOS器件单胞之间的P型阱层内具有一N掺杂深延部,此N掺杂深延部的下端面在竖直方向上低于中掺杂N型源极层下端,N掺杂深延部的上端面与P型阱层的上端面齐平。本实用新型MOS半导体器件既降低了器件的漏电流,也降低了MOS晶体管的高频开关损耗。
  • mos半导体器件
  • [实用新型]半导体功率MOS器件-CN202320440319.0有效
  • 田伟;廖兵 - 苏州达晶半导体有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-08-11 - H01L29/06
  • 本实用新型公开一种半导体功率MOS器件,包括至少2个MOS器件单胞,所述MOS器件单胞进一步包括:硅基片、分别位于硅基片上部、中部和下部的P型阱层、N型外延层和N型漏极层,一盲孔的下部位于P型阱层、N型源极区之间且其下部延伸至P型阱层内,所述P型阱层靠近盲孔下部且在N型源极区下方的区域具有一重掺杂P型层;位于相邻MOS器件单胞之间的P型阱层内具有一N掺杂深延部,此N掺杂深延部的下端面在竖直方向上低于重掺杂P型层的底部,N掺杂深延部的上端面与P型阱层的上端面齐平。本实用新型半导体功率MOS器件在有利于提高电流强度的同时,降低了器件的漏电流。
  • 半导体功率mos器件

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