“广化科技股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]甲酸焊接工艺方法-CN202111533474.9在审
发明人：叶国良;彭荣贵;张雅茹;黄文鼎 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供一种甲酸焊接工艺方法，包含提供焊料、进行甲酸供应步骤、进行焊接步骤以及进行降温步骤。甲酸供应步骤将由甲酸来源提取的含水甲酸蒸气导入至待焊物，使含水甲酸蒸气于待焊物形成含水甲酸气氛，其中甲酸来源的含水量范围为大于等于0.1％且小于15％。借此，可达到以含水的甲酸进行焊接工艺且于待焊物得到良好焊接效果的目标。
甲酸焊接工艺方法

[发明专利]纯甲酸供酸焊接系统-CN201910993699.9有效
发明人：叶国良;彭荣贵;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种纯甲酸供酸装置、纯甲酸供酸焊接系统及纯甲酸供酸方法，纯甲酸供酸装置包含一容纳槽、一液态管路、一加热组件及至少一气态管路。液态管路连接容纳槽且连通于容纳槽的内部空间。加热组件连接于容纳槽的底座。气态管路连接容纳槽且连通于内部空间。借由液态管路将液态甲酸通入容纳槽封闭的内部空间中，并以加热组件加热容纳槽的底座间接加热液态甲酸使其蒸发，借此可利用气态管路将纯甲酸的气体输出。借由供给纯甲酸气体，能提高甲酸气体的分压，且能使甲酸的反应活性提高。因此，本发明能大幅缩短焊接时间以提高产量，并因甲酸浓度可以精准且稳定地控制而使甲酸的耗用量大幅度地降低。
甲酸焊接系统

[发明专利]焊料膏组成物及包含其的焊接方法-CN202010056821.2在审
发明人：叶国良;彭荣贵;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料膏组成物，其包含：100重量份的金属粉末，及3重量份至18重量份的有机混合物；其中，该有机混合物包含溶剂、触变剂和沸点小于该金属粉末的熔点的有机酸。本发明另提供一种焊接方法，其于一基板及一待焊接物之间提供所述焊料膏组成物，以形成一复合结构；将该复合结构放置于通有一酸性气体的一腔体中；以及熔融该焊料膏组成物的金属粉末，以焊接该基板及该待焊接物。本发明的焊料膏组成物主要借由低沸点的有机酸破坏金属粉末表面的金属氧化物膜，避免残留的酸性物质持续腐蚀焊点，降低焊点的空孔率，提升焊点的焊接强度。
焊料组成包含焊接方法

[实用新型]多真空腔焊接炉-CN201921771801.2有效
发明人：彭荣贵;叶国良;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多真空腔焊接炉，其包含一平台、一上盖、多个加热座及多个真空罩。平台的相对两端分别为一入料端与一出料端。上盖能掀启地设于平台上方。加热座设于平台上且沿着入料端至出料端的方向直线排列。真空罩设于上盖；当该上盖盖合于平台时，各真空罩的位置对应于其中一加热座，且各真空罩能相对于上盖移动并且罩设密封所对应的加热座并形成一真空腔室。本实用新型借由仅于真空腔室通入甲酸气体，而具有更高的甲酸利用率与更低的甲酸耗用量；且借由多个真空腔室，能缩短反应循环时间提高产能，也能确保焊接处的锡粉完全的被还原，提高焊接强度。
空腔焊接

[发明专利]真空焊接炉-CN201810084710.5在审
发明人：武传仁;彭荣贵;黄正尚;吴茂荣 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种真空焊接炉，其包括一机台以及装设于该机台上的一真空产生装置与至少一传动机构，该传动机构可带动功率器件导线架从该机台的一入料端朝一出料端移动，当该功率器件导线架移动至对应该真空产生装置时，该真空产生装置会将该功率器件导线架包覆在一真空腔室中，以迫使该功率器件导线架上呈熔融状态的锡膏内的气体逸散，减少锡膏内所产生的气泡，从而达到提高焊接强度、降低焊锡层的电阻值、以及稳定焊接制程品质的目的。
功率器件导线架真空产生装置机台真空焊接炉锡膏焊接气体逸散熔融状态真空腔室出料端焊锡层入料端移动包覆电阻制程装设

[实用新型]真空焊接炉-CN201820150539.9有效
发明人：武传仁;彭荣贵;黄正尚;吴茂荣 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种真空焊接炉，其包括一机台以及装设于该机台上的一真空产生装置与至少一传动机构，该传动机构可带动功率器件导线架从该机台的一入料端朝一出料端移动，当该功率器件导线架移动至对应该真空产生装置时，该真空产生装置会将该功率器件导线架包覆在一真空腔室中，以迫使该功率器件导线架上呈熔融状态的锡膏内的气体逸散，减少锡膏内所产生的气泡，从而达到提高焊接强度、降低焊锡层的电阻值、以及稳定焊接制程品质的目的。
功率器件导线架真空产生装置机台真空焊接炉锡膏焊接气体逸散熔融状态真空腔室出料端焊锡层入料端移动包覆电阻制程装设

[实用新型]自动摇盘机-CN201820014250.4有效
发明人：吴茂荣;武传仁;彭荣贵;黄正尚 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自动摇盘机，其包含基座及摇盘组，摇盘组设置于基座上并包含有摆动装置、震动组件、底板及一摇盘，震动组件可受摆动装置的带动相对基座摆动，底板可受震动组件的驱动而震动，摇盘上成形有筛选槽、挡板及晶粒孔，挡板设置于摇盘顶面并延伸至筛选槽上方，晶粒孔贯穿成形于筛选槽的底面并贯通至摇盘的底面，本实用新型通过摆动组件及震动装置分别产生大幅度的摆动及小幅度的震动，使放置于筛选槽内的晶粒能够通过震动及摆动以正确的面向进入到相对应的晶粒孔内，藉此达到自动化筛选的功能，进一步节省在加工流程上的人力成本。
摇盘晶粒筛选槽震动组件摆动底板本实用新型挡板摆动装置震动成形底面盘机摆动组件加工流程人力成本震动装置小幅度组设置顶面自动化贯通筛选驱动贯穿延伸

[发明专利]二极管/电晶体晶片PN 接面的保护方法-CN201210326291.4无效
发明人：黄正尚;陈国辉;陈効义;温育德 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种二极管/电晶体晶片PN接面的保护方法，主要是先于晶圆上的二极管或电晶体晶片PN接面上涂布玻璃胶材，用以形成呈封闭环状的若干玻璃胶框，再以200～500℃的温度预先加热该晶圆及其上的二极管或电晶体晶片与玻璃胶框，用以使该玻璃胶框硬化，最后，利用一辐射源(如雷射、红外线等)以500～800℃的温度加热该硬化的玻璃胶框，用以使该玻璃胶框烧结形成可保护PN接面的玻璃罩，以此解决晶片在封装过程中因水气或碰撞而产生的漏电问题，及避免二极管和电晶体因加热而产生晶片特性的热衰退现象。
二极管电晶体晶片 pn 保护方法

[发明专利]晶片低温接合的方法-CN201110272685.1无效
发明人：陈国辉;詹上庆;温育德;庄淑珍 -专利权人： 广化科技股份有限公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明是关于一种晶片低温接合的方法，其包括：将一第一金属层形成于一晶片的一表面；将一第二金属层形成于一基板的一侧面，该第二金属层的材质是不同于该第一金属层；对该晶片相对于该第一金属层的另一表面以及该基板相对于该第二金属层的另一侧面施予一预接合压力，以使该第一金属层与该第二金属层之间进行预接合而相接；以及于100℃至300℃的温度下，以一扩散反应时间对该经预接合的晶片及该基板进行加热，以使该第一金属层与该第二金属层在二者之间的界面处进行扩散反应，以形成一熔点高于200℃的扩散合金层。
晶片低温接合方法

1
共 9 条