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[发明专利]多层陶瓷基板-CN201780025894.1有效
发明人：冈隆宏;山上佳丈;武森祐贵;岸田和雄;川上弘伦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层陶瓷基板的特征在于，具备：层叠的多个基体层，该多个基体层含有低温烧结陶瓷材料；多个第一约束层，该多个第一约束层含有在上述低温烧结陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的金属氧化物，并且配置在上述基体层之间；以及保护层，该保护层含有上述金属氧化物，并且配置于表面，使得与上述基体层相接，在将上述保护层的表面部的上述金属氧化物的含有比率设为X1、将上述保护层的与基体层的边界部的上述金属氧化物的含有比率设为X2时，满足X1＞X2。
多层陶瓷

[发明专利]陶瓷布线基板-CN201680001421.3有效
发明人：鹫见高弘;冈隆宏;山上佳丈 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：陶瓷布线基板(100)具备陶瓷绝缘体(1)和过孔导体(2)。陶瓷绝缘体(1)包含晶质和非晶质。过孔导体(2)包含金属和氧化物。晶质和氧化物共同包含至少一种金属元素。在陶瓷绝缘体(1)中，围着且邻接过孔导体(2)的厚度为5μm的筒状区域(3)中的金属元素的浓度比筒状区域以外的区域(4)中的金属元素的浓度高。
陶瓷布线制造方法