专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电子组件-CN202211682458.0在审
  • 金庆植;朴时泽;崔民英;朴宰成 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-27 - 2023-06-30 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极,第一内电极和第二内电极交替地设置,且相应的介电层介于第一内电极和第二内电极之间;以及外电极,设置在主体上,其中,主体包括电容形成部和边缘部,电容形成部通过包括交替地设置的第一内电极和第二内电极且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间而形成电容,边缘部分别形成在电容形成部的相对侧表面上,介电层和边缘部包括BaTiO3基主成分,边缘部包括含Zn的氧化物作为第一副成分,且基于边缘部中包括的100mol%的Ti,边缘部包括含量大于等于0.5mol%且小于1.5mol%的Zn。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202310562221.7在审
  • 崔民英;权亨纯;白承仁;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2019-12-16 - 2023-06-27 - H01G4/30
  • 提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,其中,所述介电层包含含有介电陶瓷组合物的介电晶粒,所述介电陶瓷组合物包含基体材料主成分和副成分,所述副成分包含作为第一副成分的Dy和Nb,所述基体材料主成分包含从由以下化合物中选择的至少一种化合物:BaTiO3;(Ba1‑xCax)(Ti1‑yCay)O3,其中,0≤x≤0.3,0≤y≤0.1;(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3,其中,0≤x≤0.3,0≤y≤0.5;以及Ba(Ti1‑yZry)O3,其中,0y≤0.5,其中,基于100mol的所述基体材料主成分的Ti,Dy和Nb的总含量小于或等于1.5mol,并且其中,所述介电层中至少一个介电层的厚度小于或等于0.4μm。
  • 多层陶瓷电容器

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